[實用新型]一種多層HDI高密度積層線路板

有效

• 申請號: 201821833465.5
• 申請日: 2018-11-08
• 公開（公告）號: CN209608952U
• 公開（公告）日: 2019-11-08
• 發明（設計）人: 李先民
• 申請（專利權）人: 南昌金軒科技有限公司
• 主分類號: H05K1/14
• 分類號: H05K1/14;H01R12/51
• 代理公司: 南昌贛專知識產權代理有限公司 36129
• 代理人: 文珊

本實用新型公開一種多層HDI高密度積層線路板，包括多層電路板、多層膠粘絕緣層，相鄰電路板之間通過一層膠粘絕緣層粘合連接；電路板的一側邊設有導電環，導電環與電路板的導電層電連接；兩導電環之間通過第一導電條電連接；第一導電條的端部貫穿導電環；電路板的一側、膠粘絕緣層的一側均與絕緣塊連接；導電環及第一導電條均穿插于絕緣塊內。與現有技術相比，本實用新型結構簡單，能改善多層HDI線路板的互連效果及定位效果，提升HDI線路板的整體性能，降低加工成本。

技術領域

本實用新型涉及線路板領域，尤其涉及一種多層HDI高密度積層線路板。

背景技術

目前的HDI線路板一般采用堆疊工藝制造，采用堆疊工藝制造的多層HDI線路板的互連效果及定位效果差，影響線路板的工作性能，另外，目前的互連技術過于復雜，加工成本高。本實用新型的目的是改善多層HDI線路板的互連效果及定位效果，提升HDI線路板的整體性能，降低加工成本。

實用新型內容

本實用新型為解決現有的技術缺陷，提供了一種多層HDI高密度積層線路板，其結構簡單，能改善多層HDI線路板的互連效果及定位效果，提升HDI線路板的整體性能，降低加工成本。其具體的技術方案如下：

本實用新型公開一種多層HDI高密度積層線路板，包括多層電路板、多層膠粘絕緣層，相鄰電路板之間通過一層膠粘絕緣層粘合連接；電路板的一側邊設有導電環，導電環與電路板的導電層電連接；導電環之間通過第一導電條電連接；第一導電條的端部貫穿導電環；電路板的一側、膠粘絕緣層的一側均與絕緣塊連接；導電環及第一導電條均穿插于絕緣塊內。

進一步地，電路板上側面開設有豎直方向的盲孔，盲孔內沉積有導電層，導電層通過第二導電條與導電環電連接。

進一步地，第一導電條至少為兩根，第一導電條連接任意兩個導電環。

進一步地，第一導電條為玻璃布導電條，第一導電條上設有多條連接電路，兩導電環之間通過一條連接電路電連接。

進一步地，導電環內設有導電針，導電條上設有金屬接頭，金屬接頭與導電針焊接。

進一步地，電路板及膠粘絕緣層均與絕緣塊連接。

本實用新型的有益效果：本實用新型的電路板通過粘膠絕緣層粘接，導電環設在電路板的一側邊，并且導電環之間通過第一導電條連接，從而電連通各電路板，結構簡單，加工成本低，并且互連性高，定位效果好。

附圖說明

圖1為本實用新型實施例的整體結構示意圖；

圖2為本實用新型實施例的A部位結構放大示意圖。

圖中標注：電路板100，盲孔101，第二導電條102，膠粘絕緣層200，導電環300，導電針301，第一導電條400，金屬接頭401，絕緣塊500。

具體實施方式

下面詳細描述本實用新型的實施例，所述實施例的示例在附圖中示出，其中自始至終相同或類似的標號表示相同或類似的元件或具有相同或類似功能的元件。下面通過參考附圖描述的實施例是示例性的，旨在用于解釋本實用新型，而不能理解為對本實用新型的限制。

下面通過具體實施方式結合附圖對本實用新型作進一步詳細說明。請參閱圖1至圖2。