[實用新型]晶片自動裂片設(shè)備

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201821832786.3
• 申請日: 2018-11-07
• 公開（公告）號: CN208923043U
• 公開（公告）日: 2019-05-31
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 史國順;楊勇;馬齊營
• 申請（專利權(quán)）人: 山東芯諾電子科技股份有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 青島發(fā)思特專利商標代理有限公司 37212
• 代理人: 盧登濤

1.一種晶片自動裂片設(shè)備，包括外部支架(4)，其特征在于：所述的外部支架(4)的下方聯(lián)接有升降裝置(2)，升降裝置(2)的下方聯(lián)接有升降支架(7)，升降支架(7)的下方通過滾軸聯(lián)接桿(10)聯(lián)接有滾軸(12)，升降支架(7)的左右兩側(cè)聯(lián)接有聯(lián)接塊(6)，聯(lián)接塊(6)的外部設(shè)有升降軌道(5)，升降軌道(5)聯(lián)接在外部支架(4)的內(nèi)側(cè)，聯(lián)接塊(6)與升降軌道(5)相配合實現(xiàn)相對運動，升降支架(7)的下方設(shè)有裂片盤(8)，裂片盤(8)的下方設(shè)有驅(qū)動裝置，外部支架(4)的一側(cè)設(shè)有人機操作平臺(15)，人機操作平臺(15)內(nèi)設(shè)有控制器，人機操作平臺(15)的外部設(shè)有顯示器(14)和按鈕(16)，控制器連接升降裝置(2)、驅(qū)動裝置、顯示器(14)和按鈕(16)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶片自動裂片設(shè)備，其特征在于：所述的驅(qū)動裝置包括步進電機(18)，步進電機(18)上設(shè)有轉(zhuǎn)盤(17)，轉(zhuǎn)盤(17)聯(lián)接裂片盤(8)實現(xiàn)裂片盤(8)的旋轉(zhuǎn)。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶片自動裂片設(shè)備，其特征在于：所述的裂片盤(8)的下方還設(shè)有滑塊(9)，步進電機(18)設(shè)置在滑塊(9)的上方，滑塊(9)的下方設(shè)有與其相配合的電動滑軌(11)，裂片盤(8)通過滑塊(9)可以在電動滑軌(11)移動。

4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的晶片自動裂片設(shè)備，其特征在于：所述的裂片盤(8)中心的下方設(shè)有負壓發(fā)生器(19)。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶片自動裂片設(shè)備，其特征在于：所述的升降支架(7)的上方設(shè)有壓力調(diào)節(jié)裝置(3)，壓力調(diào)節(jié)裝置(3)為調(diào)節(jié)螺栓，壓力調(diào)節(jié)裝置(3)的上方通過螺桿(1)聯(lián)接外部支架(4)，壓力調(diào)節(jié)裝置(3)的下方設(shè)有彈簧(13)。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶片自動裂片設(shè)備，其特征在于：所述的升降裝置(2)包括液壓油缸，液壓油缸的活塞桿聯(lián)接升降支架(7)。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶片自動裂片設(shè)備，其特征在于：所述的控制器為PLC控制器。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶片自動裂片設(shè)備，其特征在于：所述的滾軸(12)的直徑大于3CM且可以實現(xiàn)滾動。

9.根據(jù)權(quán)利要求1或3所述的晶片自動裂片設(shè)備，其特征在于：所述的裂片盤(8)為四氟材質(zhì)，表面由皮質(zhì)包裹，直徑為15-20cm。