[實用新型]高速連接器模組

有效

• 申請號: 201821832145.8
• 申請日: 2018-11-07
• 公開（公告）號: CN208955287U
• 公開（公告）日: 2019-06-07
• 發明（設計）人: 曾鐵武;趙蕾;田立春
• 申請（專利權）人: 溫州意華接插件股份有限公司
• 主分類號: H01R13/502
• 分類號: H01R13/502;H01R13/02;H01R13/646
• 代理公司: 南京卓知策專利代理事務所(普通合伙) 32343
• 代理人: 陸志強;諶丹

本設計公開了一種高速連接器模組，包括一連接器組件，所述連接器組件包括絕緣本體及直接或者間接的固定在絕緣本體內的若干端子，所述若干端子包括一組高速端子，所述一組高速端子沿上下方向呈兩排設置，所述各排高速端子中包括一對高速差分端子及分別位于所述一對高速差分端子兩側的接地端子，所述一組高速端子的兩排端子之間設置有接地片，所述上排高速端子的接地端子的后端位置向下且向后延伸有搭接板，所述下排高速端子的接地端子的后端位置向上且向后延伸有搭接板，所述搭接板對應與接地片搭接，所述一組高速端子后端對應與一線纜連接。通過所述搭接板的折彎設計，使得能夠有效讓位線纜，使得高速電連接器模組具有更加薄形化的設計。

技術領域

本申請實施例涉及通訊傳輸領域，尤其涉及一種高速連接器模組。

背景技術

現有技術中的QSFP(Quad Small Form-factor Pluggable)、SFP(Small Form-factor Pluggable)模組設有插座連接器，所述插座連接器包括絕緣體和收容于絕緣體內的兩排端子。

在2017年02月21日，中國臺灣第TW M537332U號專利揭示了一種連接器系統，其具有第一殼體以及第二殼體。該第一殼體內部包含有兩個高頻接點模組及位于兩個高頻接點模組中間位置的低頻接點模組，所述各接點模組包括有若干個接點。所述第一殼體以及第二殼體外圍套設有盒體，所述盒體用于接地屏蔽效果。所述高頻接點模組對應通過纜線轉接至一電路基板，所述低頻接點模組被直接連接至該電路基板。

隨著QSFP連接器的發展，接點傳輸速度的不斷提升，對接點之間的屏蔽性能、高頻特性、特性阻抗、抗串擾性能等要求也越來越高，此外對連接器的組裝工藝及整體穩定性要求同樣越來越高。因此現有結構在上述特性上已經無法滿足需求。

鑒于此，需要設計一種新的高速連接器模組以滿足發展需求。

實用新型內容

本設計的目的在于提供一種高速連接器模組，所述高速電連接器模組具有更加薄形化的設計。

為實現上述目的，本設計提供了一種高速連接器模組，包括至少一連接器組件，所述連接器組件包括絕緣本體及直接或者間接的固定在所述絕緣本體內的若干端子，所述若干端子包括至少一組高速端子，所述至少一組高速端子沿上下方向呈兩排設置，所述各排高速端子中至少包括一對用于傳輸差分信號的高速差分端子及分別位于所述至少一對高速差分端子兩側的接地端子，所述至少一組高速端子的兩排端子之間設置有接地片，所述上排高速端子的接地端子的后端位置向下且向后延伸有搭接板，所述下排高速端子的接地端子的后端位置向上且向后延伸有搭接板，所述搭接板對應與所述接地片搭接，所述至少一組高速端子后端對應與至少一線纜連接。

進一步，任意一個所述高速差分端子在前后方向上的全長度上與所述對應接地端子在左右方向上重疊。

進一步，所述各排高速端子的接地端子的搭接板一體連接，所述至少一線纜承載于搭接板上，所述至少一線纜包括信號線及接地線，所述高速差分端子后端對應與信號線焊接固定，所述接地端子對應與接地線焊接固定。

進一步，所述接地端子位于對應搭接板前端的部分與線纜連接。

進一步，所述兩排高速端子之間設置有兩個接地片，所述兩個接地片之間設置有導電板，所述連接器組件包括與所述一排高速端子一體固定的上絕緣件及位于所述上絕緣件后端的上內模件，所述連接器組件還包括與所述另一排高速端子一體固定的下絕緣件及位于所述下絕緣件后端的下內模件，所述上內模件將所述一排高速端子位于上絕緣件后端的部分及對應線纜部分包覆，所述下內模件將所述另一排高速端子位于下絕緣件后端的部分及對應線纜部分包覆，所述各搭接板露出對應內模件而與對應接地片搭接。