[實用新型]雙色溫COB光源

有效

• 申請號: 201821830336.0
• 申請日: 2018-11-06
• 公開（公告）號: CN209312791U
• 公開（公告）日: 2019-08-27
• 發明（設計）人: 李剛
• 申請（專利權）人: 深圳大道半導體有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/50;H01L33/62;H01L25/075
• 代理公司: 深圳市瑞方達知識產權事務所(普通合伙) 44314
• 代理人: 林儉良;王少虹

本實用新型公開了一種雙色溫COB光源，包括基板，基板上界定出發光區域；多個第一芯片組，設置在發光區域內；多個第二芯片組，設置在發光區域內；多個熒光層，一一覆蓋在第一芯片組上；圍壩，設置在基板上并將發光區域包圍其中；以及熒光膠層，設置在圍壩內并覆蓋在發光區域。本實用新型的雙色溫COB光源，雙色溫發光區域均勻交叉排布，混色均勻，光斑無色差；LED芯片通過緊湊排布，提高光密度，可集成到200W以上的功率；熒光層在芯片組上的設置替代了CSP的貼裝，操作簡單且不易脫落；整體覆蓋的熒光膠層可以保護且防止熒光層脫落，也可以起到均勻混光的作用，降低了對光學設計的難度。

技術領域

本實用新型涉及光源技術領域，尤其涉及一種雙色溫COB光源。

背景技術

城市智能照明系統作為智慧城市的核心子系統，運用無線Zigbee、WiFi、GPRS等多種物聯網和IT技術，實現了遠程單燈開關、調光、檢測等管控功能，開辟了城市照明“管理節能”的新篇章。而智能商照燈具的燈光品質，與燈具結構和光學器件相關，但核心還是燈具的LED光源。為了滿足燈具智能化的需求，智能燈具一般采用可調光調色的LED光源，實際應用上，大多都選用可調色的COB(chip on board)光源。可調色COB光源主要通過兩種色溫電流管控來控制輸出色溫。目前可調色COB光源的主要封裝形式和工藝有如下幾種：

1、簡單的分區雙色溫結構：生產工藝是用圍壩膠或者注塑，將光源的發光區分割成兩個或兩個以上色塊，將色塊做成不同色溫，每個色溫由基板單獨控制。

2、高功率貼片雙色溫結構：生產工藝是在PCB板上貼裝封裝好的SMD燈珠，不同色溫燈珠可以通過線路設計混合排列，每個色溫有基板單獨控制。

3、CSP結構：生產工藝是在PCB板上貼裝不同色溫的CSP燈珠，不同色溫燈珠可以通過線路設計混合排列，每個色溫有基板單獨控制。

4、CSP+白光COB結構：在PCB板上貼裝低色溫燈珠，再在發光區域內圍壩點膠成白光COB，白光和低色溫線路可以混合排列，每個色溫有基板單獨控制。

上述的幾種方式存在以下缺點：

對于分區雙色溫結構，由于受分區和芯片陣列排布的限制，混光混色性能差，從光斑上看，產品黃白相間較為嚴重，會有明顯異色光斑；對光學透鏡設計要求高，不適用于射燈、筒燈等高光斑均勻度度要求產品。

對于高功率貼片雙色溫結構，目前SMD燈珠的體積大，單顆功率只能做到3W，混合排列時單位面積功率無法做大，以3*3mm尺寸燈珠為例，直徑22mm發光面只能做72W，且目前燈珠支架的耐熱性差，高密度排布會產生的高溫使支架黃變，光衰嚴重，無法滿足高功率密度調光要求。

對于CSP結構，目前的CSP產品技術仍處于初級階段。首先，CSP燈珠成本高，可供選用不同色溫、不同顯指的CSP燈珠也較少；第二，CSP燈珠的熒光膠與芯片粘附力差，貼裝或使用過程中容易剝落，導致產品失效；第三、市面上與CSP燈珠配套的貼裝設備較少，價格貴，投入成本較高；第四、CSP燈珠對貼裝精度要求高，導致良品率低于其他形式的平均水平，切貼裝偏差會導致散熱不良，以前產品壽命減少。

針對CSP+白光COB結構，是在COB產品中植入低色溫CSP燈珠，用一路CSP，一路藍光芯片混合，再整體覆蓋熒光膠水，這樣可以做到調色溫過程中都是面發光，也可以避免CSP脫落，而且成本還低于兩種色溫CSP的混合而成的方案，但是貼裝CSP存在與CSP結構一樣的問題。

實用新型內容

本實用新型要解決的技術問題在于，提供一種混色均勻，光斑無色差，滿足高功率密度調光要求的雙色溫COB光源。

本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是：提供一種雙色溫COB光源，包括：

基板，所述基板上界定出發光區域；

多個第一芯片組，設置在所述發光區域內；