[實(shí)用新型]PCB板波峰焊接的載具工裝有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201821827367.0 | 申請(qǐng)日: | 2018-11-07 |
| 公開(公告)號(hào): | CN209462737U | 公開(公告)日: | 2019-10-01 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 黃銳;吳振康;吳超;王葉;劉桂 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 珠海格力電器股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | H05K3/34 | 分類號(hào): | H05K3/34 |
| 代理公司: | 北京煦潤(rùn)律師事務(wù)所 11522 | 代理人: | 梁永芳 |
| 地址: | 519070 廣東省*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 波峰焊接 工裝 載具 錫孔 本實(shí)用新型 焊接過程 載具本體 中心區(qū)域 第二面 孔壁 錫流 焊接 | ||
本實(shí)用新型提供一種PCB板波峰焊接的載具工裝。該一種PCB板波峰焊接的載具工裝,包括載具本體,所述載具本體具有與PCB板接觸的第一面以及與所述第一面對(duì)應(yīng)的第二面,所述載具本體上構(gòu)造有多個(gè)上錫孔,所述上錫孔的孔壁遠(yuǎn)離所述第一面一側(cè)具有斜面,且沿著所述第一面至第二面的方向所述斜面逐漸遠(yuǎn)離所述上錫孔的中心區(qū)域。根據(jù)本實(shí)用新型的一種PCB板波峰焊接的載具工裝,能夠降低焊接過程中的錫流阻力,提高PCB板的焊接質(zhì)量。
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型屬于工裝技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種PCB板波峰焊接的載具工裝。
背景技術(shù)
隨著科技的發(fā)展,電子產(chǎn)品在功能及性能上的要求越來越高,相應(yīng)的PCB板結(jié)構(gòu)也越來越復(fù)雜,傳統(tǒng)的焊接工藝已無法滿足結(jié)構(gòu)復(fù)雜的PCB板的焊接要求。對(duì)于PCB板的生產(chǎn)工藝中目前多采用波峰焊接,但該焊接工藝的參數(shù)不固定,單純地在目前的載具工裝的底板上開孔上錫,將由于錫的流動(dòng)性能差而導(dǎo)致焊接效果不良,并且這種現(xiàn)象非常普遍,已造成大量的上錫短路和虛焊,波峰焊接不良導(dǎo)致補(bǔ)焊工作量劇增,增加人工成本,產(chǎn)品存在較大的質(zhì)量隱患,嚴(yán)重影響產(chǎn)品的性能。
實(shí)用新型內(nèi)容
因此,本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題在于提供一種PCB板波峰焊接的載具工裝,能夠降低焊接過程中的錫流阻力,提高PCB板的焊接質(zhì)量。
為了解決上述問題,本實(shí)用新型提供一種PCB板波峰焊接的載具工裝,包括載具本體,所述載具本體具有與PCB板接觸的第一面以及與所述第一面對(duì)應(yīng)的第二面,所述載具本體上構(gòu)造有多個(gè)上錫孔,所述上錫孔的孔壁遠(yuǎn)離所述第一面一側(cè)具有斜面,且沿著所述第一面至第二面的方向所述斜面逐漸遠(yuǎn)離所述上錫孔的中心區(qū)域。
優(yōu)選地,所述斜面與所述第二面之間的夾角為a,15°≤a≤45°。
優(yōu)選地,所述夾角a為15°。
優(yōu)選地,所述孔壁具有立面,當(dāng)所述載具工裝中裝載PCB板時(shí),對(duì)應(yīng)于所述上錫孔中的焊盤的外邊緣與所述立面之間的最小距離不小于mm。
優(yōu)選地,所述第二面上構(gòu)造有導(dǎo)流沉臺(tái),多個(gè)所述上錫孔構(gòu)造于所述導(dǎo)流沉臺(tái)內(nèi)。
優(yōu)選地,所述載具本體上還設(shè)有壓扣組件,所述壓扣組件可拆卸地與所述第一面連接。
優(yōu)選地,所述壓扣組件包括壓扣塊,所述壓扣塊栓接與所述第一面以將PCB板定位于所述第一面上。
優(yōu)選地,所述載具工裝還包括擋條,所述擋條設(shè)置于所述載具本體的四周。
優(yōu)選地,所述載具本體上具有特氟龍涂層。
本實(shí)用新型提供的一種PCB板波峰焊接的載具工裝,由于在上錫孔的孔壁上設(shè)置斜面,能夠利于在焊接時(shí)波峰與PCB板的接觸,能夠降低焊接過程中的錫流阻力流錫更為順暢,提高PCB板的焊接質(zhì)量,焊接質(zhì)量的提高使后續(xù)的人工補(bǔ)焊、去除焊渣等工作量大大降低,進(jìn)而使人工成本降低。
附圖說明
圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例的PCB板波峰焊接的載具工裝的立體結(jié)構(gòu)示意圖;
圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例的PCB板波峰焊接的載具工裝與PCB板定位后的立體結(jié)構(gòu)示意圖;
圖3為圖2的局部剖面圖。
附圖標(biāo)記表示為:
1、載具本體;11、第一面;12、第二面;13、上錫孔;131、斜面;132、立面;2、導(dǎo)流沉臺(tái);3、壓扣組件;31、壓扣塊;4、擋條;10、PCB板。
具體實(shí)施方式
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