[實(shí)用新型]一種新型雙排式全包封ITO-220F引線框架

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201821824756.8
• 申請日: 2018-11-06
• 公開（公告）號: CN209561389U
• 公開（公告）日: 2019-10-29
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張軒
• 申請（專利權(quán)）人: 泰州友潤電子科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495
• 代理公司: 北京輕創(chuàng)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11212
• 代理人: 談杰

本實(shí)用新型公開一種新型雙排式全包封ITO?220F引線框架，包括由連接筋連接的若干組裁切單元，每組裁切單元包括一對框架單元，的每對框架單元的外引腳對向相互交錯(cuò)插入；每個(gè)框架單元包括散熱片區(qū)、載片區(qū)和引腳區(qū)，散熱片區(qū)位于載片區(qū)上部，引腳區(qū)位于載片區(qū)下部，載片區(qū)和引腳區(qū)通過連接片連接；載片區(qū)為雙層結(jié)構(gòu)，第一載片區(qū)和第二載片區(qū)通過卡接的方式連接。通過雙排式結(jié)構(gòu)，大大提高了生產(chǎn)效率，減少了資源的浪費(fèi)；通過將載片區(qū)設(shè)計(jì)為雙層結(jié)構(gòu)，在生產(chǎn)安裝過程中先安裝第一載片區(qū)的芯片再安裝第二載片區(qū)的芯片，克服了現(xiàn)有產(chǎn)品中僅可安裝1個(gè)芯片的缺陷，擴(kuò)大了本產(chǎn)品的適用范圍，滿足不同客戶的使用需求。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明屬于半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種新型雙排式全包封ITO-220F引線框架。

背景技術(shù)

引線框架作為集成電路的芯片載體，是一種借助于鍵合材料實(shí)現(xiàn)芯片內(nèi)部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)件，它起到了和外部導(dǎo)線連接的橋梁作用，絕大部分的半導(dǎo)體集成塊中都需要使用引線框架，是電子信息產(chǎn)業(yè)中重要的基礎(chǔ)材料。ITO-220F引線框架是常用的一種引線框架，目前，現(xiàn)有的引線框架在生產(chǎn)中多采用單排式結(jié)構(gòu)，每排的單元載容量僅為20個(gè)，在裁片時(shí)會浪費(fèi)大量的原料，原料的利用率偏低，因此需要開發(fā)一種新的生產(chǎn)結(jié)構(gòu)方式，以提高原料的利用率，此外現(xiàn)有的ITO-220F型引線框架多為單載片結(jié)構(gòu)，僅能安裝一個(gè)芯片，遠(yuǎn)遠(yuǎn)不能滿足市場的多樣性需求，適用范圍不廣。

發(fā)明內(nèi)容

發(fā)明目的：本發(fā)明目的在于針對現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種能實(shí)現(xiàn)多芯片安裝功能的新型的雙排式全包封ITO-220F引線框架。

技術(shù)方案：本發(fā)明所述的一種新型雙排式全包封ITO-220F引線框架，包括由連接筋連接的若干組裁切單元，每組裁切單元包括一對框架單元，所述的每對框架單元的外引腳對向相互交錯(cuò)插入；所述的每個(gè)框架單元包括散熱片區(qū)、載片區(qū)和引腳區(qū)，所述散熱片區(qū)位于載片區(qū)上部，引腳區(qū)位于載片區(qū)下部，所述載片區(qū)和引腳區(qū)通過連接片連接；所述載片區(qū)為雙層結(jié)構(gòu)，由上至下依次為第一載片區(qū)和第二載片區(qū)；所述第一載片區(qū)和第二載片區(qū)通過卡接的方式連接。

進(jìn)一步地，作為較優(yōu)實(shí)施方式，所述第一載片區(qū)頂部兩側(cè)設(shè)有滑槽軌道，所述第二載片區(qū)兩側(cè)的相應(yīng)位置設(shè)有卡接片，所述第二載片區(qū)由一側(cè)推入第一載片區(qū)內(nèi)，通過滑槽軌道與卡接片的連接，實(shí)現(xiàn)第二載片區(qū)的安裝；所述第一載片區(qū)內(nèi)安裝第一芯片，所述第二載片區(qū)內(nèi)安裝第二芯片。

進(jìn)一步地，為提高散熱效果，所述散熱片區(qū)頂部具有U型缺口，U型臂上具有橫向的輔助散熱條槽。

進(jìn)一步地，為保證良好散熱效果的前提下具有良好的緩沖作用，避免所述輔助散熱條槽的截面呈上梯形下矩形的組合結(jié)構(gòu)。

進(jìn)一步地，所述引腳區(qū)由左至右依次包括第一引腳、第二引腳和第三引腳，每組裁切單元中的一對框架單元的引腳依次交錯(cuò)插置；所述第一引腳頂部設(shè)有第三載片區(qū)，第二引腳頂部通過連接片與第一載片區(qū)連接，所述第三引腳頂部設(shè)有焊接區(qū)。

進(jìn)一步地，所述第三載片區(qū)、連接片以及焊接區(qū)與引腳的連接處均設(shè)有橫向的緩沖凹槽。

進(jìn)一步地，所述緩沖凹槽對稱設(shè)置于所述連接處的兩面，所述緩沖凹槽包括一對相互平行的V型凹槽。

進(jìn)一步地，所述載片區(qū)四周設(shè)有階梯狀排水結(jié)構(gòu)，且排水結(jié)構(gòu)上設(shè)有喇叭狀排水槽。

進(jìn)一步地，所述第一載片區(qū)的主載片區(qū)分為兩個(gè)對稱分布的分模塊載片區(qū)，所述的每個(gè)分模塊載片區(qū)由上至下分為兩個(gè)子模塊載片區(qū)。