[實用新型]全包封TO-220MF-DGLP-3L引線框架

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201821824653.1
• 申請日: 2018-11-06
• 公開（公告）號: CN209658163U
• 公開（公告）日: 2019-11-19
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 張軒
• 申請（專利權(quán)）人: 泰州友潤電子科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495
• 代理公司: 11212 北京輕創(chuàng)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司
• 代理人: 談杰<國際申請>=<國際公布>=<進(jìn)入國

本實用新型公開全包封TO?220MF?DGLP?3L引線框架，包括散熱片區(qū)、載片區(qū)和引腳區(qū)，所述散熱片區(qū)位于載片區(qū)上部，引腳區(qū)位于載片區(qū)下部，所述引腳區(qū)由左至右依次包括三個引腳，所述載片區(qū)為雙層載片區(qū)，由上至下依次為第一載片區(qū)和第二載片區(qū)；所述第一載片區(qū)和第二載片區(qū)通過卡接的方式連接。通過將載片區(qū)設(shè)計為雙層結(jié)構(gòu)，在生產(chǎn)安裝過程中先安裝第一載片區(qū)的芯片再安裝第二載片區(qū)的芯片，克服了現(xiàn)有產(chǎn)品中僅可安裝1個芯片的缺陷，擴(kuò)大了本產(chǎn)品的適用范圍，滿足不同客戶的使用需求。

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型屬于半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種全包封TO-220MF-DGLP-3L引線框架。

背景技術(shù)

引線框架作為集成電路的芯片載體，是一種借助于鍵合材料實現(xiàn)芯片內(nèi)部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)件，它起到了和外部導(dǎo)線連接的橋梁作用，絕大部分的半導(dǎo)體集成塊中都需要使用引線框架，是電子信息產(chǎn)業(yè)中重要的基礎(chǔ)材料。TO-220MF-DGLP-3L引線框架是常用的一種引線框架，目前現(xiàn)有的TO-220MF-DGLP-3L型引線框架只能安裝1個芯片，結(jié)構(gòu)單一，不能滿足市場的需求，此外，現(xiàn)有的TO-220MF-DGLP-3L引線框架因其結(jié)構(gòu)特點，塑封效果較差，容易出現(xiàn)塑封層脫落的問題，因未特被設(shè)計防水結(jié)構(gòu)，導(dǎo)致產(chǎn)品的防水性能較差，因此需要對現(xiàn)有的TO-220MF-DGLP-3L型引線框架進(jìn)行改進(jìn)。

發(fā)明內(nèi)容

發(fā)明目的：本實用新型目的在于針對現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種可裝載多個芯片的具有良好的防水性能和塑封效果的全包封TO-220MF-DGLP-3L引線框架。

技術(shù)方案：本實用新型所述的一種全包封TO-220MF-DGLP-3L引線框架，包括散熱片區(qū)、載片區(qū)和引腳區(qū)，所述散熱片區(qū)位于載片區(qū)上部，引腳區(qū)位于載片區(qū)下部，所述引腳區(qū)由左至右依次包括三個引腳，所述載片區(qū)為雙層載片區(qū)，由上至下依次為第一載片區(qū)和第二載片區(qū)；所述第一載片區(qū)和第二載片區(qū)通過卡接的方式連接。

進(jìn)一步地，作為本方案的較優(yōu)實施方式，所述第一載片區(qū)頂部兩側(cè)設(shè)有滑槽軌道，所述第二載片區(qū)兩側(cè)的相應(yīng)位置設(shè)有卡接片，所述第二載片區(qū)由一側(cè)推入第一載片區(qū)內(nèi)，通過滑槽軌道與卡接片的連接，實現(xiàn)第二載片區(qū)的安裝；所述第一載片區(qū)內(nèi)安裝第一芯片，所述第二載片區(qū)內(nèi)安裝第二芯片。

進(jìn)一步地，所述引腳區(qū)由左至右依次包括第一側(cè)引腳、中間引腳和第二側(cè)引腳，所述第一側(cè)引腳、中間引腳和第二側(cè)引腳中部通過中部連接筋連接，第一側(cè)引腳、中間引腳和第二側(cè)引腳底部通過底部連接筋連接，所述第一側(cè)引腳和第二側(cè)引腳頂部設(shè)有焊接區(qū)，所述中間引腳通過連接片與載片區(qū)連接。

進(jìn)一步地，所述連接片包括弧形打彎段和斜向連接段，所述弧形打彎段與載片區(qū)連接，所述斜向連接段與中間引腳連接，且斜向連接段與中間引腳之間呈45～60°夾角；所述連接片的豎向高度占引線框架總高度的3～5％。

進(jìn)一步地，為提高本產(chǎn)品的防水效果，所述載片區(qū)四周設(shè)有階梯狀排水結(jié)構(gòu)，且排水結(jié)構(gòu)上設(shè)有喇叭狀排水槽。

進(jìn)一步地，為提高本產(chǎn)品的加工質(zhì)量，避免在加工過程中受損，所述焊接區(qū)與側(cè)引腳的連接處設(shè)有緩沖凹槽。

進(jìn)一步地，為提高緩沖效果，所述緩沖凹槽的截面呈上梯形下矩形的組合結(jié)構(gòu)。

進(jìn)一步地，為防止歪頭造成絕緣不良現(xiàn)象，所述散熱片區(qū)中央設(shè)有橢圓定位孔。

進(jìn)一步地，為提高塑封效果，防止塑封料與框架分層，所述載片區(qū)背面均勻設(shè)有凸點；所述載片區(qū)以及散熱片區(qū)的兩側(cè)設(shè)有弧形缺口，弧形缺口內(nèi)側(cè)具有錐形微孔。

進(jìn)一步地，為實現(xiàn)注塑時減少阻力，杜絕塑封體內(nèi)氣孔的生產(chǎn)，便于脫模，所述散熱片區(qū)和載片區(qū)構(gòu)成的基體背部在厚度方向上設(shè)有倒流斜面，且倒流斜面的夾角為 45～60°。