[實用新型]一種新型FZP15引線框架

有效

• 申請號: 201821824652.7
• 申請日: 2018-11-06
• 公開（公告）號: CN209561387U
• 公開（公告）日: 2019-10-29
• 發明（設計）人: 張軒
• 申請（專利權）人: 泰州友潤電子科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495
• 代理公司: 北京輕創知識產權代理有限公司 11212
• 代理人: 談杰

本實用新型公開一種新型FZP15引線框架，包括一體化成型的散熱片區、載片區和引腳區，散熱片區位于載片區上部，引腳區位于載片區下部，載片區通過連接片與引腳區連接，引腳區內等間距離排列15個引腳，引腳區的引腳分布于載片區的三邊，載片區厚度與引腳區厚度一致，且與散熱片區的厚度比例為1:2～4；散熱片區設有緩沖條槽，緩沖條槽兩側設有一對橢圓形輔助定位孔。本產品通過重新設計整體結構，提高了加工效率，節約框架成本40％以上；便于塑封加工，增加塑封料與框架的結合力，提高產品的整體質量；散熱效果好，防水效果好，且具有雙層載片的功能，克服了現有技術中結構單一僅能裝載單個芯片的缺陷，具有較好的市場前景。

技術領域

本實用新型屬于半導體封裝技術領域，涉及一種引線框架，具體涉及一種新型FZP15引線框架。

背景技術

引線框架作為集成電路的芯片載體，是一種借助于鍵合材料實現芯片內部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關鍵結構件，它起到了和外部導線連接的橋梁作用，絕大部分的半導體集成塊中都需要使用引線框架，是電子信息產業中重要的基礎材料。隨著科技技術的發展，對引線框架的結構復雜程度的要求也越來越高，FZP15引線框架是一種結構較復雜的多引腳框架，因引腳較多，其結構面積較大，給塑封安裝過程帶來不便，常出現外頭等導致塑封效果差、絕緣效果差的問題。此外，現有的FZP15型引線框架的結構中，一般載片區與散熱片區的厚度一致，載片區與引腳區通過鉚接的方式連接，該種結構方式一方面框架加工技術難度高，原料投入量高，加工成本較高，且因采用鉚接的方式，結構穩定性較差，導致工作過程中穩定相差，因此需要改進。

發明內容

發明目的：本實用新型目的在于針對現有技術的不足，提供一種便于生產加工且加工投入成本低的新型FZP15引線框架。

技術方案：本實用新型所述的一種新型FZP15引線框架，包括一體化成型的散熱片區、載片區和引腳區，所述散熱片區位于載片區上部，引腳區位于載片區下部，所述載片區通過連接片與引腳區連接，所述引腳區內等間距離排列15個引腳，所述引腳區的引腳分布于載片區的三邊，所述載片區厚度與引腳區厚度一致，且與散熱片區的厚度比例為1:2～4；所述散熱片區設有緩沖條槽，緩沖條槽兩側設有一對橢圓形輔助定位孔。

進一步地，為便于塑封安裝，增加塑封料與框架的結合力，所述橢圓形輔助定位孔為階梯狀孔，由前至后包括小孔段和大孔段，所述小孔段和大孔段的深度比例為2～4:1，小孔段和大孔段的寬度比例為1:1.1～1.5。

進一步地，為便于塑封加工，避免碎片問題，所述緩沖條槽的橫截面呈上梯形下矩形的組合結構缺口。

進一步地，為提高載片區與引腳區的連接效果，所述引腳區的左側四個引腳頂部設置焊接區，并位于載片區左側；右側四個引腳頂部設置焊接區，并位于載片區右側；中間的引腳頂部設有連接片，通過所述連接片與載片區連接；其余引腳頂部設置焊接區，位于載片區下方。

進一步地，為提高該產品的防水效果，所述載片區四周設有防水結構。

進一步地，所述防水結構為設置于載片區周圍的斜坡臺，所述斜坡臺上具有引水流道。

進一步地，所述引水流道為喇叭狀壓槽。

進一步地，為克服現有產品結構單一的缺陷，擴大使用范圍，所述載片區為雙層載片區，由上至下依次為第一載片區和第二載片區；所述第一載片區和第二載片區通過卡接的方式連接。

進一步地，所述第一載片區頂部兩側設有滑槽軌道，所述第二載片區兩側的相應位置設有卡接片，所述第二載片區由一側推入第一載片區內，通過滑槽軌道與卡接片的連接，實現第二載片區的安裝；所述第一載片區內安裝第一芯片，所述第二載片區內安裝第二芯片。