[實用新型]一種便于塑封加工的TO-220IR-3L引線框架

有效

• 申請號: 201821824535.0
• 申請日: 2018-11-06
• 公開（公告）號: CN209561386U
• 公開（公告）日: 2019-10-29
• 發明（設計）人: 張軒
• 申請（專利權）人: 泰州友潤電子科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495
• 代理公司: 北京輕創知識產權代理有限公司 11212
• 代理人: 談杰

本實用新型公開一種便于塑封加工的TO?220IR?3L引線框架，包括散熱片區、載片區和引腳區，引腳區通過連接片與載片區連接在不同平面上，引腳區的各引腳通過連接筋連接，分為中部連接筋和底部連接筋，中部連接筋與底部連接筋的寬度比例為0.3～0.6:1，載片區為雙層載片區；散熱片區與載片區的連接處設有多級緩沖區。通過重新設計引線框架中部連接筋的寬度，相應上移中部連接筋，在塑封過程中有效避免塑封時從內管腳側面溢膠的問題，提高塑封效果；本結構通過將芯片安裝區設置為雙層結構，大大提高了該產品的芯片容載量，克服了現有的引線框架僅能容載單片的缺陷。

技術領域

本實用新型屬于半導體封裝技術領域，涉及一種引線框架，具體涉及一種便于塑封加工的TO-220IR-3L引線框架。

背景技術

引線框架作為集成電路的芯片載體，是一種借助于鍵合材料實現芯片內部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關鍵結構件，它起到了和外部導線連接的橋梁作用，絕大部分的半導體集成塊中都需要使用引線框架，是電子信息產業中重要的基礎材料。TO-220IR-3L型引線框架是一種常見的引線框架，根據目前的結構設計及加工方式，連接引腳的連接筋較寬，中部連接筋與底部連接筋的寬度一致，一般為14.75mm，常存在內引腳側面溢膠問題，降低塑封效果，現有的TO-220IR-3L在設計中固定點不合理，在塑封過程中不能良好的固定，出現歪頭甚至碎片的問題，增大塑封難度，降低塑封效果。現有的TO-220IR-3L型引線框架僅能裝載單個芯片，局限了其適用范圍，無法滿足客戶的多樣化需求，因此需要改進。

發明內容

發明目的：本實用新型目的在于針對現有技術的不足，提供一種便于塑封加工的TO-220IR-3L引線框架。

技術方案：本實用新型所述的一種便于塑封加工的TO-220IR-3L引線框架，包括散熱片區、載片區和引腳區，散熱片區位于載片區上方，引腳區位于載片區下方，所述引腳區通過連接片與載片區連接在不同平面上，所述引腳區的各引腳通過連接筋連接，分為中部連接筋和底部連接筋，所述中部連接筋與底部連接筋的寬度比例為0.3～0.6:1，所述載片區為雙層載片區，由上至下依次為第一載片區和第二載片區；所述第一載片區和第二載片區的一端通過轉軸連接；所述散熱片區與載片區的連接處設有多級緩沖區。

進一步地，所述引腳區由左至右依次包括第一引腳、第二引腳和第三引腳，所述第一引腳和第三引腳頂部設有焊接區，第二引腳頂部通過連接片與載片區連接，所述第一引腳和第三引腳頂部的焊接區面積比例為1：1.2～1.5，通過擴大一側焊接區的面積，實現鍵合更多的鋁線，同時可以避免鋁線脫落的問題。

進一步地，為提高塑封效果，避免在塑封過程中出現歪頭甚至碎片的問題，所述焊接區與引腳的連接處設有緩沖條槽，所述緩沖條槽中部設有輔助固定孔。

進一步地，為提高緩沖效果，所述多級緩沖區包括一級緩沖條槽和設置于緩沖條槽中部的橢圓形緩沖洞，所述一級緩沖條槽的截面呈上梯形下矩形的組合結構。

進一步地，為提高緩沖效果，所述橢圓形緩沖洞的截面包括前開口段和后開口段，所述前開口段和后開口段通過漸開式喇叭狀通道連接。

進一步地，為提高緩沖效果，所述橢圓形緩沖洞的前開口段的寬度大于后開口段的寬度，前開口段尾部具有緩沖收縮口，該緩沖收縮口的寬度小于后開口段的寬度。

進一步地，為提高排水效果，所述載片區的四周具有排水通道，排水通道的末端設有排水口，排水口低于排水通道；所述排水通道的截面呈梯形結構。

進一步地，所述第一載片區設有中心連接部，載片區內圍繞所述中心連接部劃分為四個梯形載片區，所述的四個梯形載片區通過中心連接部相互連通，實現自有切換。

進一步地，為避免塑封過程中內管腳側面溢膠的問題，所述中部連接筋的寬度為13.06mm。