[實(shí)用新型]一種軟包離子電池封裝工序使用的封裝模塊

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201821823443.0
• 申請日: 2018-11-07
• 公開（公告）號: CN208986114U
• 公開（公告）日: 2019-06-14
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 陳海平;吳富權(quán);王朝舉
• 申請（專利權(quán)）人: 惠州市智鍵科技有限公司
• 主分類號: H01M10/058
• 分類號: H01M10/058
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

一種軟包離子電池封裝工序使用的封裝模塊，其包括：封頭、鎖塊及固定鎖板，所述的封頭與固定鎖板的長度一樣，兩側(cè)與固定鎖板兩側(cè)對齊并鎖緊于固定板上;所述的鎖塊扣于固定鎖板的槽口中，鎖塊的斜面與封頭上的斜口槽的斜面重合；所述的固定鎖塊為臺階形狀，封頭鎖緊在固定鎖塊的臺階底部，固定鎖塊臺階頂部開有若干個槽口。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種封裝模塊，尤其是一種軟包離子電池封裝工序使用的封裝模塊。

背景技術(shù)

目前，軟包離子電池的內(nèi)部結(jié)構(gòu)主要分成疊片結(jié)構(gòu)和卷繞結(jié)構(gòu)兩種，而不管是疊片結(jié)構(gòu)還是卷繞結(jié)構(gòu)封裝工序是必不可少的工序，由于封頭平整度變化而導(dǎo)致的軟包電池封印不良的情況經(jīng)常發(fā)生，軟包電池封印不良從而導(dǎo)致電池脹氣、漏液現(xiàn)象的發(fā)生。

發(fā)明內(nèi)容

本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)性問題是提供一種軟包離子電池封裝工序使用的封裝模塊，封裝模塊上的封頭上開有若干個斜口槽，在斜口位置增加一個斜口鎖塊，斜口鎖塊鎖的越緊，通過斜口作用在封頭上的力就越大，這樣即可以使封頭鎖的更緊，又可以對封頭進(jìn)行微調(diào)，封頭就算加長，通過鎖塊的調(diào)節(jié)封頭的平整度也可以做的更好，從而保證了電池的封裝效果。

為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型的技術(shù)方案是：一種軟包離子電池封裝工序使用的封裝模塊，其包括：封頭、鎖塊及固定鎖板，所述的封頭與固定鎖板的長度一樣，兩側(cè)與固定鎖板兩側(cè)對齊并鎖緊于固定板上;所述的鎖塊扣于固定鎖板的槽口中，鎖塊的斜面與封頭上的斜口槽的斜面重合；所述的固定鎖塊為臺階形狀，封頭鎖緊在固定鎖塊的臺階底部，固定鎖塊臺階頂部開有若干個槽口。

本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比所帶來的有益效果是：封裝模塊上的封頭上開有若干個斜口槽，在斜口位置增加一個斜口鎖塊，斜口鎖塊鎖的越緊，通過斜口作用在封頭上的力就越大，這樣即可以使封頭鎖的更緊，又可以對封頭進(jìn)行微調(diào)，封頭就算加長，通過鎖塊的調(diào)節(jié)封頭的平整度也可以做的更好。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型的三維視圖。

圖2為本實(shí)用新型封頭的三維視圖。

圖3為本實(shí)用新型鎖塊的三維視圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合說明附圖對本實(shí)用新進(jìn)一步的說明。

如圖1、圖2及圖3所示，一種軟包離子電池封裝工序使用的封裝模塊，包括：封頭1、鎖塊2及固定鎖板3，所述的封頭1與固定鎖板3的長度一樣，兩側(cè)與固定鎖板3兩側(cè)對齊并鎖緊于固定板上;所述的鎖塊2扣于固定鎖板3的槽口中，鎖塊2的斜面與封頭1上的斜口槽的斜面重合；所述的固定鎖板3為臺階形狀，封頭鎖緊在固定鎖塊的臺階底部，固定鎖板3臺階頂部開有若干個槽口。