[實用新型]一種可拆卸供二次使用的PCB鉆頭

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201821818367.4
• 申請日: 2018-11-06
• 公開（公告）號: CN209036700U
• 公開（公告）日: 2019-06-28
• 發(fā)明（設計）人: 徐強
• 申請（專利權）人: 東莞市勝盈電子有限公司
• 主分類號: B26F1/16
• 分類號: B26F1/16;B26D7/26
• 代理公司: 深圳市韋恩肯知識產權代理有限公司 44375
• 代理人: 黃昌平

1.一種可拆卸供二次使用的PCB鉆頭，其特征在于，包括鉆尾(1)、第一鉆柄(2)、第二鉆柄(3)、鉆頸(4)、第一鉆頭(5)和刀刃一(6)，所述鉆尾(1)的一側設置有所述第一鉆柄(2)，所述第一鉆柄(2)且遠離所述鉆尾(1)的一端設置有所述第二鉆柄(3)，所述第二鉆柄(3)且遠離所述第一鉆柄(2)的一端設置有所述鉆頸(4)，所述鉆頸(4)且遠離所述第二鉆柄(3)的一端設置有所述第一鉆頭(5)，所述第一鉆頭(5)且遠離所述鉆頸(4)的一端側面環(huán)設有所述刀刃一(6)，其中，所述鉆頸(4)和所述第二鉆柄(3)內部分別設置有空腔一(7)和空腔二(8)，所述空腔一(7)內壁設置有內螺紋一(9)，所述第一鉆頭(5)且遠離所述刀刃一(6)的一端側面環(huán)設有螺紋一(10)，所述第一鉆頭(5)且遠離所述刀刃一(6)的一端貫穿所述空腔一(7)內且延伸至所述空腔二(8)的端部，所述空腔二(8)內設置有第二鉆頭(11)，所述第二鉆頭(11)且位于所述空腔一(7)的同一端側面環(huán)設有刀刃二(12)。

2.根據權利要求1所述的一種可拆卸供二次使用的PCB鉆頭，其特征在于，所述第一鉆頭(5)與所述第二鉆頭(11)的工作端部均設置有等離子體沉積金屬層(13)。

3.根據權利要求2所述的一種可拆卸供二次使用的PCB鉆頭，其特征在于，所述等離子體沉積金屬層(13)外均設置有碳化鉭涂層(14)，且厚度為1.5μm。

4.根據權利要求1所述的一種可拆卸供二次使用的PCB鉆頭，其特征在于，所述第二鉆頭(11)且遠離所述刀刃二(12)的一端側面環(huán)設有螺紋二(15)。