[實用新型]一種新型手機防水結構

有效

• 申請號: 201821818139.7
• 申請日: 2018-11-06
• 公開（公告）號: CN209017094U
• 公開（公告）日: 2019-06-21
• 發明（設計）人: 穆天;劉春雷
• 申請（專利權）人: 蘇州市瑞瑾智能科技有限公司
• 主分類號: H04M1/02
• 分類號: H04M1/02;H05K5/06;H05K7/20;H04M1/18
• 代理公司: 廣州市紅荔專利代理有限公司 44214
• 代理人: 關家強

本實用新型涉及一種新型手機防水結構，包括前殼與后殼，所述前殼與后殼通過固定螺絲連接，所述前殼內腔安裝有手機主體，所述手機主體外表面均設有納米防水涂層，所述前殼頂部設有設有防水槽一，所述防水槽一內腔設有橡膠密封環，所述防水槽一內側設有防水槽二，所述防水槽二底部連接有澆灌孔，所述后殼底部設有防水凸起，所述防水凸起底部設有弧形壓塊，且所述防水凸起與弧形壓塊均與防水槽一匹配，所述防水凸起內側設有防水槽三，且所述防水槽三與防水槽二匹配，所述防水槽二與防水槽三內腔填充有防水硅膠，結構簡單，設計合理，能夠提高升級的防水性能，避免手機內部與元器件沾水造成短路，同時能夠使手機進行有效散熱。

技術領域

本實用新型涉及一種新型手機防水結構，屬于手機防水技術領域。

背景技術

手機現在已經成為人們日常必不可少的使用工具之一，但是由于手機為高精細的電器，手機在進水后很容易造成手機內部電路板短路，造成手機的損害，尤其是在很多特殊情況下不適宜攜帶手機，比如下雨天或者野外漂流；特別是涉及數字集群通信領域，對手機的三防要求高，手機不僅作為通信使用更作為后臺遠程監控、實時對講等功能實現的重要載體，對手機進行防水密封處理，顯得格外重要，目前市場上的手機防水結構無法有效保證手機防水的可靠性，一般防水較好的手機散熱效果欠佳，而且在發生碰撞后，會嚴重影響防水效果，因此，需要進一步改進。

實用新型內容

本實用新型要解決的技術問題克服現有的缺陷，提供一種新型手機防水結構，結構簡單，設計合理，能夠提高升級的防水性能，避免手機內部與元器件沾水造成短路，同時能夠使手機進行有效散熱，通過設置納米防水涂層，能夠對手機主體以及元器件表面進行防水，防止水進入元器件內部造成短路，提高防水效果，通過設置防水槽一，能夠起到防水效果，同時也能夠防止灰塵等雜物進入殼體，在防水槽二與防水槽三內填充防水硅膠，能夠將前殼與后殼通過液體的防水硅膠進行密封，提高了前殼與后殼之間的密封性，大大提高防水的效果，通過設置石墨散熱片，能夠對手機主體上產生的熱量進行快速吸收傳遞，從而降低手機主體的溫度，通過設置金屬散熱板，能夠將石墨散熱片傳遞的熱量進行吸收，避免石墨散熱片上的熱量無法傳遞出去，影響散熱效果，通過設置傾斜坡，能夠使手機在放置時進行散熱，避免物體與后殼全面貼合，影響散熱效果，可以有效解決背景技術中的問題。

為了解決上述技術問題，本實用新型提供了如下的技術方案：

一種新型手機防水結構，包括前殼與后殼，所述前殼與后殼通過固定螺絲連接，所述前殼內腔安裝有手機主體，所述手機主體外表面均設有納米防水涂層，所述前殼頂部設有設有防水槽一，所述防水槽一內腔設有橡膠密封環，所述防水槽一內側設有防水槽二，所述防水槽二底部連接有澆灌孔，所述后殼底部設有防水凸起，所述防水凸起底部設有弧形壓塊，且所述防水凸起與弧形壓塊均與防水槽一匹配，所述防水凸起內側設有防水槽三，且所述防水槽三與防水槽二匹配，所述防水槽二與防水槽三內腔填充有防水硅膠，所述后殼內腔設有石墨散熱片，且所述石墨散熱片底部與手機主體貼合連接，所述后殼內設有設有金屬散熱板，所述金屬散熱板內腔填充有冷卻液，所述前殼的拐角處均設有緩沖槽，所述緩沖槽內設有緩沖墊，所述緩沖墊內設有支撐件。

進一步而言，所述澆灌孔的數量為兩個，且所述澆灌孔對稱設于前殼兩側，所述澆灌孔內腔設有密封塞。

進一步而言，所述弧形壓塊的直徑小于防水凸起的寬度，所述防水凸起與弧形壓塊均為首尾相連的封閉結構。

進一步而言，所述防水槽二與防水槽三的截面為直徑相同的半圓形結構。

進一步而言，所述后殼頂部對稱設有傾斜坡，且所述傾斜坡的寬度為后殼寬度的三分之一。

進一步而言，所述支撐件包括支撐柱，所述支撐柱頂部設有緩沖板，所述支撐柱底端與緩沖槽內腔底部固定連接。