[實用新型]一種便于拆裝的引線框架

有效

• 申請號: 201821816163.7
• 申請日: 2018-11-06
• 公開（公告）號: CN208985978U
• 公開（公告）日: 2019-06-14
• 發明（設計）人: 張云弓
• 申請（專利權）人: 泰州麒潤電子有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495
• 代理公司: 北京輕創知識產權代理有限公司 11212
• 代理人: 談杰

本實用新型公開了一種便于拆裝的引線框架，包括第一框架和第二框架，所述第二框架設置在第一框架兩側，所述第一框架和第二框架內分別開設有內腿槽和外腿槽，所述內腿槽和外腿槽內分別均勻設置有內腿引腳和外腿引腳，所述內腿引腳和外腿引腳之間設有安裝在第一框架邊沿位置的連筋，所述內腿引腳一端位于第一框架中間位置設有引線框架小島，所述引線框架小島和其中兩組所述內腿引腳相連接，所述連筋包括兩組第一連接片和一組第二連接片，且兩組所述第一連接片均通過焊錫點和第一框架連接，本實用新型引線框架中的連筋結構方便拆裝和更換，可以在樹脂封裝加工結束后，將連筋拆除，減少了切筋步驟，優化了生產步驟。

技術領域

本實用新型涉及引線框架技術領域，具體為一種便于拆裝的引線框架。

背景技術

引線框架作為集成電路的芯片載體，是一種借助于鍵合材料(金絲、鋁絲、銅絲)實現芯片內部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關鍵結構件，它起到了和外部導線連接的橋梁作用，絕大部分的半導體集成塊中都需要使用引線框架，是電子信息產業中重要的基礎材料。

傳統的引線框架中，連筋結構均與框架結構為一體結構，拆裝更換不便，而且在樹脂封裝結束后，連筋需要進行切除步驟，生產加工步驟繁瑣，加工效率不高。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種便于拆裝的引線框架，引線框架中的連筋結構方便拆裝和更換，可以在樹脂封裝加工結束后，將連筋拆除，減少了切筋步驟，優化了生產步驟，提高了加工效率，以解決上述背景技術中提出的問題。

為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：一種便于拆裝的引線框架，包括第一框架和第二框架，所述第二框架設置在第一框架兩側，所述第一框架和第二框架內分別開設有內腿槽和外腿槽，所述內腿槽和外腿槽內分別均勻設置有內腿引腳和外腿引腳，所述內腿引腳和外腿引腳之間設有安裝在第一框架邊沿位置的連筋，所述內腿引腳和外腿引腳一端均抵在連筋一側，所述內腿引腳一端位于第一框架中間位置設有引線框架小島，所述引線框架小島和其中兩組所述內腿引腳相連接，所述連筋包括兩組第一連接片和一組第二連接片，兩組所述第一連接片位于第二連接片兩側，且兩組所述第一連接片均通過焊錫點和第一框架連接。

優選的，所述內腿引腳靠近引線框架小島一端均覆蓋有鍍銀層。

優選的，所述內腿引腳上設有兩組固定膠帶，兩組所述固定膠帶關于引線框架小島對稱設置。

優選的，所述所述內腿引腳一端靠近連筋位置均開設有孔穴。

優選的，兩組所述第一連接片上位于焊錫點位置對應開設有焊錫孔。

優選的，兩組所述第一連接片和一組所述第二連接片組合形狀為槽型，且所述第二連接片的中心線和第一框架的中心線在同一水平面上。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果是：

1、通過將連筋結構采用第一連接片和第二連接片結構，同時，第一連接片均通過焊錫點和第一框架連接，只需去除焊錫點即可拆除連筋結構，使得引線框架中的連筋結構方便拆裝和更換；

2、由于連筋可以拆裝的作用，可以在樹脂封裝加工結束后，將連筋拆除，減少了切筋步驟，優化了生產步驟，提高了加工效率。

附圖說明

圖1為本實用新型的結構示意圖；

圖2為本實用新型的連筋結構示意圖；

圖3為本實用新型的圖1中A處放大結構示意圖。

圖中：1第一框架、2內腿槽、3第二框架、4外腿槽、5內腿引腳、6連筋、601第一連接片、602第二連接片、7外腿引腳、8引線框架小島、9固定膠帶、10鍍銀層、11孔穴、12焊錫點、13焊錫孔。

具體實施方式