[實用新型]一種使用壽命長的集成電路新型封裝結構

有效

• 申請號: 201821813769.5
• 申請日: 2018-11-02
• 公開（公告）號: CN208923091U
• 公開（公告）日: 2019-05-31
• 發明（設計）人: 楊林;劉洋洋;張瑜;楊承杰;任靜;王蘭
• 申請（專利權）人: 深圳市三維電路科技有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L23/367
• 代理公司: 深圳市中科創為專利代理有限公司 44384
• 代理人: 梁炎芳;謝亮

本實用新型公開了一種使用壽命長的集成電路新型封裝結構，包括集成電路主體、若干引腳，所述引腳對稱位于集成電路主體的兩側；所述集成電路主體的頂面與底面分別設置有用于散熱的散熱板，所述各引腳包括有固定部和彎折部，所述固定部與集成電路主體呈一體成型設置，所述彎折部與固定部呈可拆分連接設置。本實用新型將引腳設置呈可拆分連接設置，引腳損壞時更換引腳即可，同時在集成電路主體頂面與底面分別設置散熱板，加強散熱功能，延長使用壽命，結構簡單，容易生產。

技術領域

本實用新型涉及集成電路領域，尤其涉及的是一種使用壽命長的集成電路新型封裝結構。

背景技術

現有技術中，大多數比較重要的集成電路組件都價格昂貴，損壞后跟換整個集成電路組件代價較高。一般造成集成電路組件壽命較短的主要有兩點，第一點是集成電路工作時散熱效果不佳，造成長時間高溫工作，燒毀電路，第二點是引腳的壽命較短，當拆解集成電路板時，容易將引腳弄斷，引腳與整個集成電路板為一體結構，造成整個集成電路板報廢。

因此，現有技術存在缺陷，需要改進。

實用新型內容

本實用新型所要解決的技術問題是：提供一種結構簡單、容易生產、散熱效果好的使用壽命長的集成電路新型封裝結構。

本實用新型的技術方案如下：一種使用壽命長的集成電路新型封裝結構，包括集成電路主體、若干引腳，所述引腳對稱位于集成電路主體的兩側；所述集成電路主體的頂面與底面分別設置有用于散熱的散熱板，所述各引腳包括有固定部和彎折部，所述固定部與集成電路主體呈一體成型設置，所述彎折部與固定部呈可拆分連接設置；

其中，所述固定部遠離集成電路主體的一側開設橫向固定孔，所述橫向固定孔靠近集成電路主體的一側頂部設置有縱向卡孔，所述橫向固定孔與縱向卡孔連通，所述彎折部的水平端與橫向固定孔適配，所述彎折部的水平端頂部設置有凹槽，所述凹槽中設置有彈性卡件；

所述彈性卡件包括：卡塊和兩結構相同的彈簧，所述彈簧底部固定于凹槽中，所述彈簧頂部與卡塊固定連接。

采用上述技術方案，所述的使用壽命長的集成電路新型封裝結構中，所述散熱板為由銅制成的散熱鰭片。

采用上述各個技術方案，所述的使用壽命長的集成電路新型封裝結構中，所述卡塊頂面為傾斜面，所述卡塊傾斜面與卡塊底面所成夾角指向集成電路主體。

采用上述各個技術方案，本實用新型將引腳設置呈可拆分連接設置，引腳損壞時更換引腳即可，同時在集成電路主體頂面與底面分別設置散熱板，加強散熱功能，延長使用壽命，結構簡單，容易生產。

附圖說明

圖1為本實用新型的剖面結構示意圖。

具體實施方式

以下結合附圖和具體實施例，對本實用新型進行詳細說明。

本實施例提供了一種使用壽命長的集成電路新型封裝結構，包括集成電路主體1、若干引腳，所述引腳對稱位于集成電路主體1的兩側；所述集成電路主體1的頂面與底面分別設置有用于散熱的散熱板11，所述各引腳包括有固定部2和彎折部3，所述固定部2與集成電路主體1呈一體成型設置，所述彎折部3與固定部2呈可拆分連接設置。

如圖1所示，本實施例中，集成電路主體1頂面與底面分別設置散熱板11，散熱板11可與PCB板等發熱元器件接觸，而將熱量導出。在集成電路主體1兩側對稱設置若干引腳，引腳包括固定部2與彎折部3，固定部2與集成電路主體1一體成型，彎折部3則與固定部2呈可拆分設置，當彎折部3與其他器件連接而損壞時，只要集成電路主體1不損壞，更換掉引腳即可，大大延長整個集成電路組件的使用壽命。