[實(shí)用新型]一種光電轉(zhuǎn)換器的導(dǎo)線架有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201821811627.5 | 申請(qǐng)日: | 2018-11-05 |
| 公開(公告)號(hào): | CN209119112U | 公開(公告)日: | 2019-07-16 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 陳錦洲;郭彩霞 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 東莞艾笛森光電有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L31/02 | 分類號(hào): | H01L31/02 |
| 代理公司: | 揚(yáng)州蘇中專利事務(wù)所(普通合伙) 32222 | 代理人: | 周青;李楠 |
| 地址: | 523000 廣東省東莞*** | 國(guó)省代碼: | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 導(dǎo)線架 本實(shí)用新型 光電轉(zhuǎn)換器 結(jié)構(gòu)優(yōu)化 通孔 制程 半導(dǎo)體制造技術(shù) 焊點(diǎn)區(qū)域 焊線位置 市場(chǎng)空間 圓弧彎角 封裝膠 進(jìn)出料 抗拉性 牢固性 直角處 焊線 減小 卡料 雙開 磨擦 貫通 生產(chǎn) 制造 | ||
本實(shí)用新型公開了一種光電轉(zhuǎn)換器的導(dǎo)線架,涉及半導(dǎo)體制造技術(shù)領(lǐng)域。本實(shí)用新型在導(dǎo)線架上設(shè)計(jì)雙開孔(通孔A、通孔B),讓上、下封裝膠面貫通來增加導(dǎo)線架的抗拉性。在GND引腳直角處,結(jié)構(gòu)優(yōu)化導(dǎo)線架為圓弧彎角,避免導(dǎo)線架在組件制程生產(chǎn)中卡料,讓導(dǎo)線架進(jìn)出料更為順暢,減少制程多余磨擦或碰撞。在Vout/Vcc二焊點(diǎn)區(qū)域,結(jié)構(gòu)優(yōu)化導(dǎo)線架加大此區(qū)面積,更利于焊線的牢固性,在導(dǎo)線架受到外力時(shí),減小力對(duì)此焊線位置的影響。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單合理,生產(chǎn)制造容易,具有廣闊的市場(chǎng)空間。
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體制造技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種光電轉(zhuǎn)換器的導(dǎo)線架。
背景技術(shù)
導(dǎo)線架又稱引線框架,是封裝三大原料(導(dǎo)線架、導(dǎo)線、封裝膠)中最重要的一種原料。在集成電路制造過程中,芯片制造完成后,需要對(duì)芯片進(jìn)行裝配和封裝;在裝配時(shí),將芯片粘貼在引線框架上,再用導(dǎo)線將芯片表面的壓點(diǎn)和提供芯片電通路的引線框架的引腳互連起來,裝配完成后再將芯片封在一個(gè)塑封體內(nèi),完成集成電路封裝。
而現(xiàn)有技術(shù)中,在封裝組件回流焊過程中,導(dǎo)線架的熱傳導(dǎo)最為直接,熱漲冷縮間接影響封裝膠體與導(dǎo)線架的結(jié)合。在高溫回流焊過程中,會(huì)從導(dǎo)線架引腳傳熱到封裝膠體內(nèi),因熱漲冷縮有幾率出現(xiàn)封裝膠與導(dǎo)線架結(jié)合處存在間隙;GND腳位因形狀彎曲復(fù)雜(直角),所以在封裝膠體內(nèi)形成穩(wěn)定的結(jié)構(gòu),不會(huì)受到熱或外力的影響導(dǎo)致金線焊異常,但是會(huì)存在卡料問題。
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的是針對(duì)上述現(xiàn)有技術(shù)的不足,提供一種光電轉(zhuǎn)換器的導(dǎo)線架。
本實(shí)用新型的技術(shù)方案如下:
一種光電轉(zhuǎn)換器的導(dǎo)線架,其特征是,包括數(shù)個(gè)功能引腳,該功能引腳包括Vin引腳、Vcc引腳,所述Vin引腳、Vcc引腳在與封裝膠體接觸處分別設(shè)有通孔A、通孔B,該通孔A、通孔B靠近封裝膠體邊緣處。
進(jìn)一步地,所述功能引腳還包括GND引腳,所述GND引腳的彎角處,其外側(cè)邊為圓弧彎角。
進(jìn)一步地,所述通孔A、通孔B的直徑為0.5mm。
進(jìn)一步地,所述圓弧彎角的半徑為0.25mm,且圓弧彎角的端部與GND引腳的側(cè)邊之間的夾角為5°。
進(jìn)一步地,所述Vcc引腳上焊點(diǎn)所在區(qū)域的寬度為0.42mm。
進(jìn)一步地,所述GND引腳上焊點(diǎn)所在區(qū)域的寬度為0.48mm。
進(jìn)一步地,所述功能引腳還包括Vout引腳,Vout引腳上焊點(diǎn)所在區(qū)域的寬度為0.55mm,長(zhǎng)度為2.75mm。
本實(shí)用新型中,在導(dǎo)線架上開通孔的目的在于:當(dāng)導(dǎo)線架受到熱脹冷縮及外力影響時(shí),容易讓封裝膠體與導(dǎo)線架接觸面產(chǎn)生間隙影響焊線結(jié)合,故設(shè)計(jì)雙開孔(通孔A、通孔B)讓上、下封裝膠面貫通來增加導(dǎo)線架的抗拉性。本實(shí)用新型在GND引腳直角處,結(jié)構(gòu)優(yōu)化導(dǎo)線架為圓弧彎角,避免導(dǎo)線架在組件制程生產(chǎn)中卡料,讓導(dǎo)線架進(jìn)出料更為順暢,減少制程多余磨擦或碰撞。本實(shí)用新型還在Vout/Vcc二焊點(diǎn)區(qū)域,結(jié)構(gòu)優(yōu)化導(dǎo)線架加大此區(qū)面積,更利于焊線的牢固性,在導(dǎo)線架受到外力時(shí),減小力對(duì)此焊線位置的影響。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單合理,生產(chǎn)制造容易,具有廣闊的市場(chǎng)空間。
附圖說明
圖1a為實(shí)施例中現(xiàn)有光電轉(zhuǎn)換器TX電口導(dǎo)線架實(shí)物圖;
圖1b為實(shí)施例中現(xiàn)有光電轉(zhuǎn)換器TX電口導(dǎo)線架示意圖;
圖2為實(shí)施例中光電轉(zhuǎn)換器TX電口導(dǎo)線架示意圖;
圖3為實(shí)施例中光電轉(zhuǎn)換器TX電口導(dǎo)線架尺寸示意圖;
圖4為實(shí)施例中光電轉(zhuǎn)換器TX電口導(dǎo)線架實(shí)物圖。
具體實(shí)施方式
本實(shí)施例以光電轉(zhuǎn)換器中TX電口導(dǎo)線架為例;
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L31-00 對(duì)紅外輻射、光、較短波長(zhǎng)的電磁輻射,或微粒輻射敏感的,并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或者專門適用于通過這樣的輻射進(jìn)行電能控制的半導(dǎo)體器件;專門適用于制造或處理這些半導(dǎo)體器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半導(dǎo)體本體為特征的
H01L31-04 .用作轉(zhuǎn)換器件的
H01L31-08 .其中的輻射控制通過該器件的電流的,例如光敏電阻器
H01L31-12 .與如在一個(gè)共用襯底內(nèi)或其上形成的,一個(gè)或多個(gè)電光源,如場(chǎng)致發(fā)光光源在結(jié)構(gòu)上相連的,并與其電光源在電氣上或光學(xué)上相耦合的





