[實用新型]一種紫外LED封裝機構有效
| 申請號: | 201821809930.1 | 申請日: | 2018-11-05 |
| 公開(公告)號: | CN208923184U | 公開(公告)日: | 2019-05-31 |
| 發明(設計)人: | 李立勉;胡鵬飛;陳佐義;張純現;陳濤;夏明;唐龍;江小龍;張智 | 申請(專利權)人: | 深圳市晶銳光電有限公司 |
| 主分類號: | H01L33/48 | 分類號: | H01L33/48;H01L33/58;H01L33/56 |
| 代理公司: | 汕頭市南粵專利商標事務所(特殊普通合伙) 44301 | 代理人: | 楊旭生 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市寶*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 折射層 封裝玻璃 紫外LED芯片 紫外LED 封裝機構 光透射率 反光杯 折射率 半導體照明 本實用新型 光線損失 納米結構 石英玻璃 使用壽命 依次遞減 過渡層 全反射 填滿 粘接 支架 遞減 | ||
1.一種紫外LED封裝機構,包括支架、紫外LED芯片、反光杯和封裝玻璃層,紫外LED芯片設置在反光杯內,封裝玻璃層固定設置在支架上,其特征在于:所述紫外LED芯片和封裝玻璃層之間設置有過渡折射層,所述過渡折射層包括第一折射層和第二折射層,第一折射層包裹住紫外LED芯片,第二折射層設置在第一折射層上方并填滿反光杯,紫外LED芯片、第一折射層、第二折射層和封裝玻璃層的折射率依次遞減。
2.根據權利要求1所述的一種紫外LED封裝機構,其特征在于:所述紫外LED芯片為倒裝結構,第一折射層和第二折射層采用折射率不同的摻AlN的硅樹脂制成。
3.根據權利要求2所述的一種紫外LED封裝機構,其特征在于:所述第一折射層的折射率為1.6,第二折射層的折射率為1.5。
4.根據權利要求1-3任一項所述的一種紫外LED封裝機構,其特征在于:所述封裝玻璃層采用雙面納米結構石英玻璃。
5.根據權利要求4所述的一種紫外LED封裝機構,其特征在于:所述封裝玻璃層的雙面納米結構為蛾眼狀。
6.根據權利要求5所述的一種紫外LED封裝機構,其特征在于:所述封裝玻璃層通過UV膠水粘接固定在支架上。
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