[實(shí)用新型]電路板雙面點(diǎn)焊設(shè)備

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201821807024.8
• 申請(qǐng)日: 2018-11-01
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN208945344U
• 公開(kāi)（公告）日: 2019-06-07
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 不公告發(fā)明人
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 李小丹
• 主分類(lèi)號(hào): B23K3/08
• 分類(lèi)號(hào): B23K3/08;B23K101/42
• 代理公司: 東莞市中正知識(shí)產(chǎn)權(quán)事務(wù)所(普通合伙) 44231
• 代理人: 張漢青

本實(shí)用新型公開(kāi)一種電路板雙面點(diǎn)焊設(shè)備，包括：上料裝置、移送裝置、雙面點(diǎn)焊裝置。上料裝置包括：電路板容置箱、容置箱升降機(jī)構(gòu)、電路板推出機(jī)構(gòu)；移送裝置包括：水平移送驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)、移送裝載板；水平移送驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)與移送裝載板驅(qū)動(dòng)連接，水平移送驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)驅(qū)動(dòng)移送裝載板沿水平橫向或水平縱向移動(dòng)；移送裝載板上開(kāi)設(shè)有點(diǎn)焊避讓孔；雙面點(diǎn)焊裝置的數(shù)量為兩個(gè)，移送裝載板位于兩個(gè)雙面點(diǎn)焊裝置之間；雙面點(diǎn)焊裝置包括：點(diǎn)焊基座、點(diǎn)焊凸輪、點(diǎn)焊升降桿、點(diǎn)焊驅(qū)動(dòng)部。本實(shí)用新型的電路板雙面點(diǎn)焊設(shè)備，一方面，可以對(duì)料帶上的多塊電路板進(jìn)行點(diǎn)焊操作，另一方面，可以對(duì)每一塊電路板的兩個(gè)板面進(jìn)行點(diǎn)焊操作。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及機(jī)械自動(dòng)化技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種電路板雙面點(diǎn)焊設(shè)備。

背景技術(shù)

如圖1所示，其為一種電路板板料10的結(jié)構(gòu)圖，電路板板料10包括料帶11及設(shè)于料帶11上的多塊電路板12，多塊電路板12沿料帶11的延長(zhǎng)線方向依次間隔排布，當(dāng)每一塊電路板12完成相應(yīng)的加工工藝后，便可將電路板從料帶11中取出。進(jìn)一步的，料帶11的兩側(cè)邊分別開(kāi)設(shè)有多個(gè)傳輸孔13，多個(gè)傳輸孔13沿料帶11的延長(zhǎng)線方向依次間隔排布，這樣，通過(guò)設(shè)置傳輸孔13，方便相關(guān)的驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)利用傳輸孔13將料帶11從一個(gè)工位轉(zhuǎn)移至另一個(gè)工位。

在實(shí)際的生產(chǎn)過(guò)程中，其中一個(gè)工序是需要對(duì)電路板12進(jìn)行點(diǎn)焊操作，特別是需要對(duì)電路板12的兩個(gè)板面進(jìn)行點(diǎn)焊操作。因此，需要設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)一種電路板雙面點(diǎn)焊設(shè)備，對(duì)電路板進(jìn)行機(jī)械自動(dòng)化的電焊操作，從而替代傳統(tǒng)的手工勞動(dòng)。在上述的電路板雙面點(diǎn)焊設(shè)備的設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)過(guò)程中，需要解決如下技術(shù)問(wèn)題：一方面，如何對(duì)料帶11上的多塊電路板12進(jìn)行點(diǎn)焊操作；另一方面，如何對(duì)每一塊電路板12的兩個(gè)板面進(jìn)行點(diǎn)焊操作。以上問(wèn)題，是設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)人員需要解決的技術(shù)問(wèn)題。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的是克服現(xiàn)有技術(shù)中的不足之處，提供一種電路板雙面點(diǎn)焊設(shè)備，一方面，可以對(duì)料帶上的多塊電路板進(jìn)行點(diǎn)焊操作，另一方面，可以對(duì)每一塊電路板的兩個(gè)板面進(jìn)行點(diǎn)焊操作。

本實(shí)用新型的目的是通過(guò)以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)的：

一種電路板雙面點(diǎn)焊設(shè)備，包括：上料裝置、移送裝置、雙面點(diǎn)焊裝置；

所述上料裝置包括：電路板容置箱、容置箱升降機(jī)構(gòu)、電路板推出機(jī)構(gòu)；

所述電路板容置箱為兩端開(kāi)口的中空腔體結(jié)構(gòu)，所述電路板容置箱內(nèi)形成電路板收容腔，所述電路板收容腔的腔壁上開(kāi)設(shè)有多個(gè)沿豎直方向依次間隔排布的電路板卡接槽；

所述容置箱升降機(jī)構(gòu)包括容置箱固定座及容置箱升降驅(qū)動(dòng)組件，所述電路板容置箱置于所述容置箱固定座上，所述容置箱升降驅(qū)動(dòng)組件與所述容置箱固定座驅(qū)動(dòng)連接，所述容置箱升降驅(qū)動(dòng)組件驅(qū)動(dòng)所述容置箱固定座沿豎直方向往復(fù)升降；

所述電路板推出機(jī)構(gòu)包括電路板推出桿及推出桿水平驅(qū)動(dòng)部，所述推出桿水平驅(qū)動(dòng)部與所述電路板推出桿驅(qū)動(dòng)連接，所述推出桿水平驅(qū)動(dòng)部驅(qū)動(dòng)所述電路板推出桿沿水平方向往復(fù)移動(dòng)，以使得所述電路板推出桿進(jìn)入或脫離所述電路板收容腔；

所述移送裝置包括：水平移送驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)、移送裝載板；所述水平移送驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)與所述移送裝載板驅(qū)動(dòng)連接，所述水平移送驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)驅(qū)動(dòng)所述移送裝載板沿水平橫向或水平縱向移動(dòng)；所述移送裝載板上開(kāi)設(shè)有點(diǎn)焊避讓孔；

所述雙面點(diǎn)焊裝置的數(shù)量為兩個(gè)，所述移送裝載板位于兩個(gè)所述雙面點(diǎn)焊裝置之間；所述雙面點(diǎn)焊裝置包括：點(diǎn)焊基座、點(diǎn)焊凸輪、點(diǎn)焊升降桿、點(diǎn)焊驅(qū)動(dòng)部；所述點(diǎn)焊凸輪轉(zhuǎn)動(dòng)設(shè)于所述點(diǎn)焊基座上，所述點(diǎn)焊升降桿通過(guò)彈性件滑動(dòng)設(shè)于所述點(diǎn)焊基座上，所述點(diǎn)焊升降桿的一端與所述點(diǎn)焊凸輪的凸輪面抵持，所述點(diǎn)焊升降桿的另一端安裝有點(diǎn)焊頭，所述點(diǎn)焊驅(qū)動(dòng)部與所述點(diǎn)焊凸輪驅(qū)動(dòng)連接，所述點(diǎn)焊凸輪推動(dòng)所述點(diǎn)焊升降桿沿豎直方向往復(fù)升降以使得所述點(diǎn)焊頭靠近或遠(yuǎn)離所述移送裝載板。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述容置箱升降驅(qū)動(dòng)組件包括：容置箱升降基座、容置箱升降絲桿、容置箱驅(qū)動(dòng)部；