[實用新型]LED燈具模組及LED光源驅動電路有效
| 申請號: | 201821803491.3 | 申請日: | 2018-11-02 |
| 公開(公告)號: | CN208919995U | 公開(公告)日: | 2019-05-31 |
| 發明(設計)人: | 李佳穎;劉蘭保 | 申請(專利權)人: | 華域視覺科技(上海)有限公司 |
| 主分類號: | F21S45/48 | 分類號: | F21S45/48;F21V5/04;F21V23/00;F21V29/508;F21V29/76;H05B33/08;F21Y115/10;F21W107/10 |
| 代理公司: | 上海光華專利事務所(普通合伙) 31219 | 代理人: | 高彥 |
| 地址: | 201821 *** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 本實用新型 印制電路板 驅動部件 降壓控制電路 燈體結構 驅動電路 驅動效率 散熱系統 電阻式 恒流式 后霧燈 板面 燈具 光衰 標準化 燈光 一體化 | ||
本實用新型提供LED燈具模組及LED光源驅動電路,所述LED燈具模組包括印制電路板,還包括:LED光源部件,設于所述印制電路板上;LED光源驅動部件,與所述LED光源部件共同設于所述印制電路板的同一板面;其中,所述LED光源驅動部件包括DCDC降壓控制電路。本實用新型將LED驅動和LED光源設計在同一塊PCB板上,同時提出一種后霧燈的電子與散熱系統的巧妙布局及設計方法,在滿足后霧燈光學系統的光衰要求下,使這種LED光源和LED驅動一體化的LED燈模組達到小型化和標準化的需求,使一個LED燈模組適用于所有燈具的燈體結構;此外,本實用新型采用DCDC驅動電路,驅動效率相較于以往的電阻式或線性恒流式有較大提升。
技術領域
本實用新型涉及LED技術領域,特別是涉及LED燈具模組及LED光源驅動電路。
背景技術
LED具有響應速度快、低功耗、節能、壽命長等顯著優點。由于LED的快速響應速度,特別適用于汽車前后燈具的應用。隨著半導體材料和封裝工藝的提高,LED光源的光通量和出光效率逐漸提高,LED光源已被廣泛應用汽車照明領域。LED驅動技術也隨著LED應用技術的發展而逐步得到發展。
LED作為汽車后霧燈光源,由于法規對光學系統在光通量的上下限值要求,對LED在1 分鐘到30分鐘內的光衰提出了很高的要求:安裝有LED的PCB小系統需要滿足在1分鐘到 30分鐘內的光通量衰減小于10%。
發光的LED自身有熱量會產生,同時驅動LED點亮的LED驅動電路也會產生熱量,當LED自身發熱量和LED驅動的熱量累加在一起,就很難控制LED的光衰。LED驅動也有多種控制方式,主要有以下三大方式:1.電阻式,效率最低,驅動發熱量大,成本最低;2.線性恒流式,效率較低,驅動發熱量大,成本適中;3.DCDC式,效率最高,驅動發熱量小,成本較高。
針對上述幾種LED驅動的效率、發熱量及后霧燈光學系統光衰的要求,常用的后霧燈系統設計方法有:將安置有LED光源的PCB與安置有LED驅動的PCB板物理分隔開,僅采用線束將LED光源與LED驅動做電氣連接,原理上使LED光源遠離LED驅動這個熱源來保證LED達到較小的光衰。這種系統設計方法的LED驅動可以采用電阻式、線性恒流式或 DCDC式,因為光衰已不再和LED驅動的形式密切相關。
但是,這種系統設計由于LED光源和LED驅動物理分隔,在燈具整燈結構內需要較大的空間來分別布置LED光源線路板和LED驅動控制板,對燈腔內部的空間有一定需求。面對越做越薄、越做越小的后燈造型設計,這種后霧燈的系統設計方案已越來越難滿足燈體造型設計,同時也很難做到標準化,使一個后霧燈電子控制系統適用于所有車型后燈的燈體結構。
常用的后霧燈系統設計方法還有:將LED光源和LED驅動一同放置在同一塊PCB板,LED驅動采用簡單的電阻式或線性恒流方式,由于電阻僅幾顆或線性恒流芯片僅一顆,LED驅動部分的電路不會占用過多空間,所以這種方案還是可以往小型化設計的,但由于其LED驅動的效率及產生的熱量對LED的影響,使光學系統的光衰不能達到預期效果。
實用新型內容
鑒于以上所述現有技術的缺點,本實用新型的目的在于提供LED燈具模組及LED光源驅動電路,用于解決現有技術中的LED燈具模組空間占用大且光衰嚴重等技術問題。
為實現上述目的及其他相關目的,本實用新型提供一種LED燈具模組,包括印制電路板,所述LED燈具模組還包括:LED光源部件,設于所述印制電路板上;LED光源驅動部件,與所述LED光源部件共同設于所述印制電路板的同一板面;其中,所述LED光源驅動部件包括DCDC降壓控制電路;
于本實用新型的一實施例中,所述LED燈具模組還包括:散熱部件,貼附于印制電路板的與所述LED光源部件及LED光源驅動部件所在板面相對的板面,以散去來自印制電路板及板上各部件的熱量。
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