[實用新型]一種高可靠性的COB封裝結構

有效

• 申請號: 201821801120.1
• 申請日: 2018-11-02
• 公開（公告）號: CN209880608U
• 公開（公告）日: 2019-12-31
• 發明（設計）人: 陳智波;蘇佳檳;馬麗詩;林曉敏
• 申請（專利權）人: 廣州硅能照明有限公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/48;H01L33/62;H01L33/50
• 代理公司: 44288 廣州市越秀區哲力專利商標事務所(普通合伙)
• 代理人: 楊艷;韓丹

本實用新型公開了一種高可靠性的COB封裝結構，包括LED載體、黏接劑、LED芯片、鍵合金線、阻擋墻和光轉換層，所述黏接劑在所述LED載體上的固晶區域均勻的形成一層固晶黏接層，所述LED芯片通過所述黏接劑黏貼在所述LED載體上，所述LED芯片之間、LED芯片與線路板之間通過所述鍵合金線電連接，所述光轉換層覆蓋所述LED芯片和鍵合金線，所述LED芯片和光轉換層的外周被所述阻擋墻包圍連接。本實用新型的COB封裝結構可靠性更高。

技術領域

本實用新型屬于發光二極管(LED)封裝技術領域，尤其涉及一種高可靠性的COB封裝結構。

背景技術

發光二極管(LED)是一種半導體制造技術加工的電致發光器件，被廣泛應用于各種領域，包括背光單元、汽車、電信號、交通信號燈、以及照明器件等，被譽為替代熒光燈和白熾燈的第四代照明光源。

當前市場上主流的商品化白光LED是采用藍光LED芯片加上黃色熒光粉、綠色熒光粉、紅色熒光粉一種或多種來實現，具體的，LED芯片在電流驅動下發出的藍光激發熒光粉，使其產生其它波段的可見光，這些可見光跟藍光混合后形成了白光。目前LED封裝形式主要分為SMD、COB、CSP等，而COB具有光線柔和、線路設計簡單、高成本效益、節省系統空間、高導熱率、高輸出光密度和高光品質等優點，其在商業照明領域的明顯優勢使其成為目前定向照明主流解決方案，未來或將成為封裝領域的中流砥柱。

然而COB作為一種大功率封裝形式，其主要特點是將多顆LED芯片直接貼在載體上，該載體可以是陶瓷、金屬或者硅片等。

在實際的COB封裝工藝中，參見圖1，先將黏接劑2點涂在LED載體1上，然后將LED芯片3放置在黏接劑2上，重復點膠和放置芯片，一來點膠動作重復，同時還要控制膠量，生產效率低下；二來由于芯片數量多，密集排布于載體上，不可避免的出現甩膠現象，黏接劑粘附在芯片表面，造成光通量低；再者為了避免芯片與芯片之間粘結劑過多，芯片與芯片之間的間距也不能太小，限制了載體的單位面積的利用率；最后使用點涂的方式，很難控制每次厚度的均勻性，造成每顆LED到載體的熱阻不一致，長期使用時，熱阻大的芯片會更容易燒死，進而導致器件失效死燈。

實用新型內容

為了克服現有技術的不足，本實用新型的目的在于提供一種高可靠性的COB封裝結構。

本實用新型的目的采用以下技術方案實現：

一種高可靠性的COB封裝結構，包括LED載體、黏接劑、LED芯片、鍵合金線、阻擋墻和光轉換層，所述黏接劑在所述LED載體上的固晶區域均勻的形成一層固晶黏接層，所述LED芯片通過所述黏接劑黏貼在所述LED載體上，所述LED芯片之間、LED芯片與線路板之間通過所述鍵合金線電連接，所述光轉換層覆蓋所述LED芯片和鍵合金線，所述LED芯片和光轉換層的外周被所述阻擋墻包圍連接。

優選的，所述黏接劑采用噴涂方式形成所述固晶黏接層。

優選的，所述固晶黏接層的厚度不大于5um。

相比現有技術，本實用新型的有益效果在于：采用該噴涂黏接劑的封裝結構，提高了生產效率，增大了單位載體面積的利用率，避免黏接劑粘附在芯片表面造成亮度降低，黏接劑的厚度在5um以內且厚度均勻可控，保證了LED芯片到載體之間熱阻的一致性，使的相應的COB封裝結構具有更高的使用壽命。

附圖說明

圖1為現有技術中的LED固晶方式；

圖2為本實用新型涉及的COB高效固晶方式；

圖3本實用新型涉及的高可靠性的COB封裝結構。

圖中：1、LED載體；2、黏接劑；3、LED芯片；4、鍵合金線；5、阻擋墻；6、光轉換層。

具體實施方式