[實用新型]一種應用于400G OSFP光模塊雙向傳輸多電平邏輯電路

有效

• 申請號: 201821797014.0
• 申請日: 2018-10-31
• 公開（公告）號: CN208986944U
• 公開（公告）日: 2019-06-14
• 發明（設計）人: 楊輝;李林科;吳天書;楊現文;張健
• 申請（專利權）人: 武漢聯特科技有限公司
• 主分類號: H04B10/40
• 分類號: H04B10/40
• 代理公司: 北京匯澤知識產權代理有限公司 11228
• 代理人: 胡建文

本實用新型提供了一種應用于400G OSFP光模塊雙向傳輸多電平邏輯電路，包括HOST模塊和Module模塊，所述HOST模塊與所述Module模塊相連，所述HOST模塊包括第一比較器芯片、輸入端為H_RSTn的第一三態門芯片、輸入端為H_LPWn的反相器和輸入端為H_LPWn的第二三態門芯片，所述Module模塊包括第二比較器芯片和輸入端為M_INT的第三三態門芯片。本實用新型還提供一種400G OSFP光模塊，包括400G OSFP光模塊殼體，還包括上述的應用于400G OSFP光模塊雙向傳輸多電平邏輯電路，所述應用于400G OSFP光模塊雙向傳輸多電平邏輯電路位于所述400G OSFP光模塊殼體內。本實用新型電路邏輯完全滿足OSFP協議，可靠實現了信號雙向傳輸。

技術領域

本實用新型涉及信號復用多電平邏輯傳輸領域，尤其涉及一種應用于400G OSFP光模塊雙向傳輸多電平邏輯電路。

背景技術

隨著互聯網、大數據、云計算的技術發展，對光模塊通道數和速率提出了更高的要求，但標準封裝的光模塊因尺寸及金手指寬度所限，控制信號線不能全部單獨引至金手指，所以對高速多通道光模塊如400G OSFP而言，金手指信號線資源不足問題亟待解決。雖然400G OSFP光模塊協議給出了多電平支持，但具體電路設計形式多樣化。用分立元件(晶體管、電阻、電容)設計電路，實現較為復雜，可靠性較低，成本優勢也不明顯。本設計采用比較器、三態門、反相器和電阻網絡實現方式，設計簡單，可靠性高，成本較低，較好地解決了OSFP雙向信號復用傳輸問題。另外在不同供電電壓條件下，各個電阻網絡的選取本專利也給出了實現方法。

實用新型內容

本實用新型的目的在于克服現有技術之缺陷，提供了一種應用于400G OSFP光模塊雙向傳輸多電平邏輯電路，完全滿足OSFP協議，可靠實現了信號雙向傳輸，較好地解決了雙向多電平信號復用難題，具有較高的應用價值。

本實用新型是這樣實現的：

本實用新型提供一種應用于400G OSFP光模塊雙向傳輸多電平邏輯電路，包括HOST模塊和Module模塊，所述HOST模塊與所述Module模塊相連，所述HOST模塊包括第一比較器芯片、輸入端為H_RSTn的第一三態門芯片、輸入端為H_LPWn的反相器和輸入端為H_LPWn的第二三態門芯片，所述第一比較器芯片包括輸出端為H_INTn的第一輸出端和輸出端為H_PRSn的第二輸出端，所述Module模塊包括第二比較器芯片和輸入端為M_INT的第三三態門芯片，所述第二比較器芯片包括輸出端為M_LPWn的第三輸出端和輸出端為M_RSTn的第四輸出端，所述第一三態門芯片的使能端與所述第一三態門芯片的輸入端相連，所述第一三態門芯片的的輸出端與所述第三三態門芯片的輸出端相連，所述第三三態門芯片的使能端與所述第三三態門芯片的輸入端相連，所述第一三態門芯片的輸出端與所述第一比較器芯片的第一輸入端電連接，所述第一比較器芯片的第二輸入端、第三輸入端均與所述第一比較器芯片的參考電壓端電連接，所述第一比較器芯片的第四輸入端分別與所述第二三態門芯片的輸出端和所述第二比較器芯片的第五輸入端相連，所述反相器的輸出端與所述第二三態門芯片的使能端相連，所述第二比較器芯片的第六輸入端、第七輸入端均與所述第二比較器芯片的參考電壓端電連接，所述第二比較器芯片的第八輸入端與所述第三三態門芯片的輸出端電連接。

作為優選，所述第一比較器芯片包括輸出端為H_INTn的第一比較器和輸出端為H_PRSn的第二比較器，所述第二比較器芯片包括輸出端為M_LPWn的第三比較器和輸出端為M_RSTn的第四比較器，所述第一三態門芯片的輸出端與所述第一比較器的反向輸入端電連接，所述第一比較器的同向輸入端和所述第二比較器的反向輸入端均與所述第一比較器芯片的參考電壓端電連接，所述第二比較器的同向輸入端分別與所述第二三態門芯片的輸出端和第三比較器的同向輸入端相連，所述第三比較器和第四比較器的反向輸入端均與所述第二比較器芯片的參考電壓端電連接，所述第四比較器的同相輸入端與所述第三三態門芯片的輸出端電連接。