[實用新型]電子裝置與其散熱機構

有效

• 申請號: 201821796166.9
• 申請日: 2018-11-01
• 公開（公告）號: CN209594135U
• 公開（公告）日: 2019-11-05
• 發明（設計）人: 王俊杰;廖文能;謝錚玟;林育民;蔡明霏;黃瀚樑
• 申請（專利權）人: 宏碁股份有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 隆天知識產權代理有限公司 72003
• 代理人: 聶慧荃;閆華

本創作提供電子裝置與其散熱機構。根據一實施例提供一種散熱機構，其設置于一電子裝置內，用以對電子裝置內的一熱源散熱，其中電子裝置包含一下模塊與一上模塊，且上模塊樞接下模塊。散熱機構包括：一散熱組件與一導熱件，散熱組件設置于下模塊并包含一蒸發器、一導熱管以及一管件。導熱管連接熱源與蒸發器，管件連通蒸發器并形成一回路，其中一工作流體設置于管件內，用以吸收熱源的熱量。導熱件連接散熱組件的管件，并從電子裝置的下模塊延伸至上模塊。該散熱機構可大幅提高散熱效能。

技術領域

本創作涉及一種電子裝置與其散熱機構，特別涉及一種包含具有散熱組件與導熱件的散熱機構的電子裝置。

背景技術

目前市面上諸如可折疊的筆記型電腦(Laptop Computer)的電子裝置，常配置有風扇模塊，并在裝置的底座外殼上設計有出風口，以讓風扇對電子裝置內發熱的電子元件進行散熱。然而，電子裝置往往會因其具有進出風口結構而造成灰塵、粒子或甚至大型物體等進入其內部空間的問題，進而損害或影響到電子裝置的壽命，此外，風扇模塊在運轉時常有噪音上的困擾，帶給消費者并不良好的使用體驗，再者，要提升風扇模塊的散熱效果，常見方式為增大風扇面積，如此將會占據裝置內部相當多的空間，無法因應現行追求小型化、輕便化的潮流。有鑒于此，如何在電子裝置內提供一種良好的散熱機制，且能夠減少體積與避免噪音，始成為一重要的課題。

實用新型內容

本創作提供一種散熱機構，其設置于一電子裝置內，用以對電子裝置內的一熱源散熱，其中，電子裝置包含一下模塊與一上模塊，且上模塊樞接下模塊。前述散熱機構包括：一散熱組件與一導熱件，散熱組件設置于下模塊并包含一蒸發器、一導熱管以及一管件。前述導熱管連接熱源與蒸發器，管件連通蒸發器并形成一回路，其中一第一工作流體設置于管件內，用以吸收熱源的熱量。前述導熱件連接散熱組件的管件，并從電子裝置的下模塊延伸至上模塊。

于一實施例中，前述導熱件從下模塊延伸并穿過樞接下模塊與上模塊的一樞接件至上模塊。前述導熱件具有可撓性的石墨材質。前述管件具有一上側段，鄰近上模塊，且導熱件連接并接觸管件的該上側段。前述導熱件至少部分地覆蓋導熱管與管件的上側段。

于一實施例中，前述導熱管內設置有一第二工作流體，第二工作流體將熱源的熱量傳遞至蒸發器。前述導熱件具有兩個相互分離的子導熱件，這些子導熱件從下模塊延伸至上模塊。在垂直于下模塊的一內表面的方向上，位于下模塊的部分的導熱件不與散熱組件重疊。

本創作提供一種電子裝置，包括：一上模塊、一下模塊與一散熱機構。前述上模塊樞接該下模塊，且上模塊可相對于下模塊旋轉。前述散熱機構包含：一散熱組件與一導熱件，其中散熱組件設置于下模塊并包含一蒸發器、一導熱管以及一管件。前述導熱管連接熱源與蒸發器，管件連通蒸發器并形成一回路，其中一第一工作流體設置于管件內，用以吸收熱源的熱量。前述導熱件連接散熱組件的管件，并從電子裝置的下模塊延伸至上模塊。

于一實施例中，前述導熱件從下模塊延伸并穿過樞接下模塊與上模塊的一樞接件至上模塊。

附圖說明

圖1為表示本創作一實施例的電子裝置與其散熱機構的示意圖。

圖2為表示從電子裝置的底側觀察圖1中的電子裝置與其散熱機構的示意圖。

圖3為表示散熱機構的示意圖。

圖4為表示電子裝置與其散熱機構的側視示意圖。

圖5為表示本創作另一實施例的散熱機構的示意圖。

圖6為表示電子裝置與其散熱機構的側視示意圖。

附圖標記說明：

1、2～散熱機構；

10～散熱組件；

11～蒸發器；

12～導熱管；