[實(shí)用新型]麥克風(fēng)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201821792624.1
• 申請(qǐng)日: 2018-10-31
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN208675458U
• 公開(kāi)（公告）日: 2019-03-29
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 龐勝利;王順
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 歌爾科技有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H04R1/08
• 分類(lèi)號(hào): H04R1/08
• 代理公司: 深圳市世紀(jì)恒程知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所 44287
• 代理人: 胡海國(guó)

本實(shí)用新型公開(kāi)一種麥克風(fēng)，包括：基板，設(shè)有芯片；外殼，固定在所述基板上；以及，內(nèi)殼，固定在所述外殼之內(nèi)，并罩設(shè)所述芯片設(shè)置，所述內(nèi)殼的外表面和/或所述外殼的內(nèi)表面設(shè)有多個(gè)凸起，所述多個(gè)凸起設(shè)置于所述內(nèi)殼與所述外殼之間，多個(gè)所述凸起間隔設(shè)置。本實(shí)用新型技術(shù)方案能增強(qiáng)麥克風(fēng)的抗電磁波干擾能力，減少噪聲。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及聲學(xué)技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種麥克風(fēng)。

背景技術(shù)

通常，為了避免麥克風(fēng)的芯片受到電磁波的干擾而產(chǎn)生噪聲，一般通過(guò)在芯片外罩設(shè)一外殼來(lái)屏蔽電磁波。然而此類(lèi)麥克風(fēng)的外殼簡(jiǎn)單，只能屏蔽較小部分電磁波，仍會(huì)有較多的電磁波穿透外殼，進(jìn)而對(duì)麥克風(fēng)內(nèi)部的芯片造成影響。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的主要目的是提出一種麥克風(fēng)，旨在增強(qiáng)麥克風(fēng)的抗電磁波干擾能力，減少噪聲。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提出的麥克風(fēng)，包括：

基板，設(shè)有芯片；以及，

外殼，固定在所述基板上，

內(nèi)殼，固定在所述外殼之內(nèi)，并罩設(shè)所述芯片設(shè)置，所述內(nèi)殼的外表面和/或所述外殼的內(nèi)表面設(shè)有多個(gè)凸起，所述多個(gè)凸起設(shè)置于所述內(nèi)殼與所述外殼之間，多個(gè)所述凸起間隔設(shè)置。

可選地，所述凸起呈鋸齒狀設(shè)置。

可選地，多個(gè)所述凸起均勻布設(shè)于所述內(nèi)殼和/或所述外殼。

可選地，每一所述凸起均呈圓環(huán)狀，且多個(gè)所述凸起同軸設(shè)置。

可選地，所述內(nèi)殼和/或所述外殼為金屬件。

可選地，所述內(nèi)殼和/或所述外殼與所述基板電連接。

可選地，所述內(nèi)殼與所述基板固定結(jié)合。

可選地，所述內(nèi)殼與所述外殼固定結(jié)合，所述內(nèi)殼通過(guò)所述外殼與所述基板結(jié)合。

可選地，所述內(nèi)殼與所述外殼固定結(jié)合，同時(shí)所述內(nèi)殼與所述基板固定結(jié)合。

本實(shí)用新型技術(shù)方案通過(guò)在內(nèi)殼的外表面和/或外殼的內(nèi)表面設(shè)置多個(gè)凸起，并使得多個(gè)凸起間隔設(shè)置，也即內(nèi)殼的外表面和/或外殼的內(nèi)表面呈凹凸不平的形狀設(shè)置，相較于光滑表面，設(shè)有凸起而呈凹凸不平的表面的表面積更大，與電磁波接觸的面積更多，可以吸收或反射的電磁波也就越多，使得進(jìn)入芯片的電磁波大大減少，能大大減少麥克風(fēng)產(chǎn)生噪聲。另外，將凸起設(shè)置在內(nèi)殼和外殼之間，由于兩凸起之間具有凹槽，即使凸起的頂部與外殼抵接，凹槽也會(huì)在內(nèi)殼和外殼之間形成空腔，空腔具有較好的隔熱效果。由于外殼吸收電磁波時(shí)會(huì)產(chǎn)生熱量，即熱輻射，熱輻射透過(guò)內(nèi)殼會(huì)對(duì)芯片的性能產(chǎn)生影響，故當(dāng)凸起設(shè)置在內(nèi)殼和外殼之間時(shí)，在內(nèi)殼和外殼之間形成的空腔可以有效隔離熱輻射。

附圖說(shuō)明

為了更清楚地說(shuō)明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖示出的結(jié)構(gòu)獲得其他的附圖。

圖1為本實(shí)用新型麥克風(fēng)一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為圖1中內(nèi)殼的結(jié)構(gòu)示意圖。

附圖標(biāo)號(hào)說(shuō)明：