[實用新型]背光模塊及液晶顯示器

有效

• 申請號: 201821791408.5
• 申請日: 2018-10-31
• 公開（公告）號: CN209182612U
• 公開（公告）日: 2019-07-30
• 發明（設計）人: 查國偉;馬長文
• 申請（專利權）人: 武漢華星光電技術有限公司
• 主分類號: G02F1/13357
• 分類號: G02F1/13357;G02F1/1345
• 代理公司: 深圳翼盛智成知識產權事務所(普通合伙) 44300
• 代理人: 黃威

本實用新型公開一種背光模塊及液晶顯示器。所述背光模塊包含：一基板、多個焊盤及一反射圖案層。所述多個焊盤散布在所述基板上且各具有一焊盤尺寸。所述反射圖案層覆蓋所述多個焊盤及所述基板，其中所述反射圖案層具有多個開口，所述多個開口的位置對應所述多個焊盤的位置，且所述多個開口各具有一開口尺寸，其中所述開口尺寸小于對應的所述焊盤尺寸。所述背光模塊通過在反射圖案層設有對應多個焊盤的位置的多個開口，并且所述多個開口的開口尺寸小于所述多個焊盤的焊盤尺寸，進而提升反射圖案層占所述基板的比例，故可提升亮度。

技術領域

本實用新型是有關于顯示器領域，特別是有關于一種背光模塊及液晶顯示器。

背景技術

為了達成全面屏的需求，側入式入光方案在邊框的縮減存在極限，一般而言，在下邊框區需要預留軟性電路板的連接區，因此下邊框的寬度的極限大致上是2至3毫米左右。相反的，直下式入光方案不需預留上述軟性電路板的連接區，所以可進一步縮減上、下、左及右邊框的寬度。

請參照圖1A及1B，分別為現有的背光模塊10的剖面示意圖與上視示意圖。目前的直下式入光方案，由于發光二極管(未繪示)及焊盤11為非反射體，所以需在未設置發光二極管與焊盤11的位置設置反射層12，以提高亮度。然而，為了避免在設置反射層12時的工藝誤差而遮擋所述焊盤11，現有技術是在焊盤11的周圍定義不設置反射層12的一禁制區13。然而，上述的方式會使得反射層12的比例下降，進而降低了亮度。

故，有必要提供一種背光模塊及液晶顯示器，以解決現有技術所存在的問題。

實用新型內容

有鑒于此，本實用新型提供一種背光模塊及液晶顯示器，以解決由于反射層的比例下降，而導致背光模塊及液晶顯示器的亮度不足的問題。

本實用新型的一目的在于提供一種背光模塊，其通過在反射圖案層設有對應多個焊盤的位置的多個開口，并且所述多個開口的開口尺寸小于所述多個焊盤的焊盤尺寸，進而提升反射圖案層占所述基板的比例，故可提升亮度。

本實用新型的另一目的在于提供一種液晶顯示器，其可以包含有本實用新型實施例的背光模塊，進而提升液晶顯示器的顯示亮度。

為達成本實用新型的前述目的，本實用新型一實施例提供一種背光模塊，其中所述背光模塊包含：一基板、多個焊盤及一反射圖案層。所述多個焊盤散布在所述基板上且各具有一焊盤尺寸。所述反射圖案層覆蓋所述多個焊盤及所述基板，其中所述反射圖案層具有多個開口，所述多個開口的位置對應所述多個焊盤的位置，且所述多個開口各具有一開口尺寸，其中所述開口尺寸小于對應的所述焊盤尺寸。

在本實用新型的一實施例中，所述背光模塊更包含多個發光二極管芯片，設在所述多個焊盤上且電性連接所述多個焊盤，其中所述多個發光二極管芯片各具有一芯片尺寸，所述芯片尺寸小于或等于對應的所述開口尺寸。

在本實用新型的一實施例中，所述芯片尺寸介于100至500微米之間。

在本實用新型的一實施例中，所述背光模塊更包含至少一光學層，所述至少一光學層覆蓋所述反射圖案層與所述多個發光二極管芯片。

在本實用新型的一實施例中，所述至少一光學層包含一熒光層、一擴散層與一增亮層中的至少一個。

在本實用新型的一實施例中，所述背光模塊是一直下式背光模塊。

在本實用新型的一實施例中，所述焊盤尺寸是介于600至1000微米之間。

在本實用新型的一實施例中，所述開口尺寸是介于100至500微米之間。

再者，本實用新型另一實施例提供一種液晶顯示器，其中所述液晶顯示器包含上述的背光模塊。