[實用新型]一種電源模塊

有效

• 申請號: 201821790627.1
• 申請日: 2018-10-31
• 公開（公告）號: CN208939805U
• 公開（公告）日: 2019-06-04
• 發明（設計）人: 譚磊;周少榮
• 申請（專利權）人: 圣邦微電子（北京）股份有限公司;風華研究院（廣州）有限公司
• 主分類號: H02M1/00
• 分類號: H02M1/00;H01L25/16
• 代理公司: 北京成創同維知識產權代理有限公司 11449
• 代理人: 蔡純;張靖琳

本實用新型涉及一種電源模塊，所述電源模塊包括驅動芯片、多個電感以及互連層，所述互連層包括第一低介電絕緣涂層、位于所述第一低介電絕緣涂層上的第一布線、位于所述第一布線上的第二低介電絕緣涂層、以及位于所述第二低介電絕緣涂層上的第二布線、以及貫穿所述第一低介電絕緣涂層的第一導電通道和貫穿所述第二低介電絕緣涂層的第二導電通道，所述第一布線和所述第二布線沿不同的方向排列以減小寄生電容，并且所述第一布線經由所述第一導電通道連接至所述多個電感，經由所述第二導電通道連接至所述第二布線，所述第二布線連接到所述驅動芯片。減少了電源模塊中存在的寄生電容，簡化了多相電源的布局和連線，有效地利用了電感和電容材料。

技術領域

本實用新型涉及電源設備技術化領域，更特別的涉及一種多相電源模塊。

背景技術

高速發展的計算機技術帶領人類進入了信息社會,同時也促進了電源模塊技術的迅速發展。八十年代,計算機全面采用了開關電源,率先完成計算機電源換代。接著開關電源技術相繼進入了電子、電器設備領域。

通信業的迅速發展極大的推動了通信電源的發展。高頻小型化的開關電源及其技術已成為現代通信供電系統的主流，多相電源供電技術的應用也越來越多，相應的對多相電源的模塊化集成也是一個重點。在現有技術中的電源模塊主要有：把電感和電容與集成電路放到一個封裝里做成電源模塊；或者把電感當成底座安裝集成電路和電容元件。

但是以現有技術中的電源模塊，在進行多相電源的模塊化集成時會在電路中引入寄生電容，同時也增加了多相電源模塊的復雜度，甚至造成對電感和電容材料的利用率低效等問題，影響集成電源的精確性和成本。

實用新型內容

為了解決上述技術問題，本實用新型提供了一種電源模塊，簡化了多相電源的實現、有效的利用了電感和電容材料。

為了解決以上技術問題，本實用新型實施例采用的技術方案是：

根據本實用新型提供的一種開關電源，包括：多個電感；位于多個電感上方的驅動芯片；以及位于所述多個電感和所述驅動芯片之間的互連層，用于提供所述多個電感與所述驅動芯片之間的電連接，其特征在于：所述互連層包括第一低介電絕緣涂層、位于所述第一低介電絕緣涂層上的第一布線、位于所述第一布線上的第二低介電絕緣涂層、以及位于所述第二低介電絕緣涂層上的第二布線、以及貫穿所述第一低介電絕緣涂層的第一導電通道和貫穿所述第二低介電絕緣涂層的第二導電通道，其中，所述第一布線和所述第二布線沿不同的方向排列以減小寄生電容，并且所述第一布線經由所述第一導電通道連接至所述多個電感，經由所述第二導電通道連接至所述第二布線，所述第二布線連接到所述驅動芯片。

優選的，所述驅動芯片包括多相開關電源芯片。

優選的，所述驅動芯片還包括多個電容，所述多相開關電源芯片與所述多個電容和所述多個電感相連接。

優選的，所述多個電容包括疊層電容和墊層電容，所述疊層電容和墊層電容分別位于所述多相開關電源芯片兩側。

優選的，所述多個電感被置于N個相同布置的絕緣材料上，其中，N為電源相數且N為大于2的自然數。

優選的，所述每個絕緣材料上等間隔的布置有N列電感，且每列電感彼此之間相互絕緣。

優選的，所述每列電感為蛇形結構。

優選的，所述最下層絕緣材料上各列電感的尾端連接有引線框架。

優選的，所述第一布線與第二布線均為N個間隔排列的金屬膜。

優選的，所述金屬膜為條形結構。

本實用新型的有益效果是：本實用新型利用一體化電感和直接在電感上引線和安裝驅動器的方案大幅度簡化多相電路的布局和連線，且提高了對電感和電容材料的有效利用；同時利用低介電常數絕緣涂層隔離電位差較低的交叉布線減少了開關節點處的空間電容。