[實用新型]電鍍組件

有效

• 申請號: 201821790476.X
• 申請日: 2018-10-31
• 公開（公告）號: CN208933513U
• 公開（公告）日: 2019-06-04
• 發明（設計）人: 羅暢;陳黎陽
• 申請（專利權）人: 廣州興森快捷電路科技有限公司;深圳市興森快捷電路科技股份有限公司
• 主分類號: C25D17/00
• 分類號: C25D17/00;H05K3/42
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 劉培培

本實用新型涉及一種電鍍組件，包括電鍍容器、飛把及限位機構，所述電鍍容器用于容納PCB；所述飛把用于夾持PCB的頂部，所述限位機構用于托載PCB的底部，飛把和限位機構配合用于將PCB傾斜地送入電鍍容器內；一般PCB上的通孔均垂直于PCB的板面開設，使用中，利用飛把和限位機構對PCB的限制，將PCB傾斜地送入電鍍容器內，并使PCB傾斜地置于電鍍容器內。飛把與限位機構的配合能夠使通孔的軸線傾斜，進而使PCB上的通孔灌入電鍍液時，通孔兩側存在壓差，以致通孔內的氣體有高壓側向低壓側有序地排出。此種排出氣泡的方式能有效地排出通孔內的氣體，降低因為通孔內殘留有氣體而引起通孔內壁無法電鍍的問題。

技術領域

本實用新型涉PCB電鍍填孔技術領域，特別是涉及一種電鍍組件。

背景技術

近幾年來，隨著PCB布線密度的提高，通孔孔徑減小，PCB的板厚增大。在采用傳統的濕制程電鍍填通孔中，通孔內壁存在無法鍍銅的問題，以致PCB的合格率下降。這一現象隨著PCB的板厚與通孔的孔徑比的增大表現更為明顯和凸出。

實用新型內容

基于此，本實用新型在于克服現有技術的缺陷，提供一種電鍍組件，來解決通孔內壁無法電鍍的問題。

一種電鍍組件，包括電鍍容器、飛把及限位機構，所述電鍍容器用于容納PCB；所述飛把用于夾持PCB的頂部，所述限位機構用于托載PCB的底部，飛把和限位機構配合用于將PCB傾斜地送入電鍍容器內。

上述電鍍組件，使用中，利用飛把和限位機構對PCB的限制，將PCB傾斜地送入電鍍容器內，并使PCB傾斜地置于電鍍容器內。一般PCB上的通孔均垂直于PCB的板面開設，飛把與限位機構的配合能夠使通孔的軸線傾斜，進而使PCB上的通孔灌入電鍍液時，通孔兩側存在壓差，以致通孔內的氣體由高壓側向低壓側有序地排出。此種排出氣泡的方式能有效地排出通孔內的氣體，降低因為通孔內殘留有氣體而引起通孔內壁無法電鍍的問題。

在其中一個實施例中，所述限位機構包括用于承載PCB的浮架，所述浮架可在電鍍容器內上下浮動；當浮架承載PCB時，所述浮架沉于電鍍液的液面下；當浮架未承載PCB時，浮架漂浮于電鍍液的液面上。在將PCB送入電鍍容器中時，電鍍容器中盛裝有電鍍液，浮架漂浮于電鍍液的液面上，通過觀察浮架的位置即可將PCB的底部放置于浮架上，如此能方便地將利用限位機構限制PCB的底部，進而保證PCB能傾斜地送入電鍍容器內。

在其中一個實施例中，所述浮架設有凹槽，所述凹槽用于容納PCB的底部。凹槽的設置能限制浮架與PCB的底部之間的位置，防止PCB的底部脫離浮架。保證了PCB在傾斜送入電鍍容器時的可靠性。

在其中一個實施例中，所述凹槽為V型槽，所述V型槽的傾斜槽壁用于將PCB的底部導入V型槽內。在將PCB的底部放入V型槽內時，PCB底部沿V型槽的傾斜槽壁滑入槽底，滑動的PCB逐漸呈傾斜狀態。使用中，在將PCB吊裝至V型槽的槽口處，通過下放PCB，PCB的底部在與V型槽的傾斜槽壁配合并沿傾斜槽壁滑動轉成傾斜狀態，如此方便了將PCB傾斜地放入電鍍容器中。

在其中一個實施例中，所述限位機構還包括導向結構，所述導向結構與所述浮架滑動配合，所述浮架沿導向結構在電鍍容器內上下浮動。通過導向結構與浮架的滑動配合，導向結構限制了浮架上下浮動的軌跡。

在其中一個實施例中，所述導向結構設有導向滑道，所述浮架沿導向滑道上下浮動。在浮架沿導向滑道上下滑的過程中，浮架與導向滑道的內壁滑動配合，如此能減小浮架與導向滑道內壁間的阻力，保證浮架上下浮動順暢。

在其中一個實施例中，所述導向結構包括第一限位件和第二限位件，所述第一限位件和第二限位件間隔設置形成所述導向滑道，結構簡單可靠。

在其中一個實施例中，所述第一限位件上開設有第一導槽，所述第二限位件上設有與第一導槽對應的第二導槽，第一導槽的槽口與第二導槽的槽口相對，所述浮架的一端與第一導槽滑動配合，浮架的另一端與第二導槽滑動配合，結構簡單。