[實用新型]射頻電路的防雷保護裝置

有效

• 申請號: 201821788885.6
• 申請日: 2018-10-31
• 公開（公告）號: CN209608924U
• 公開（公告）日: 2019-11-08
• 發明（設計）人: 吳家林
• 申請（專利權）人: 上海劍橋科技股份有限公司;浙江劍橋電子科技有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/11;H05K1/18
• 代理公司: 上海弼興律師事務所 31283
• 代理人: 胡美強;張冉

1.一種射頻電路的防雷保護裝置，其特征在于，所述射頻電路包括PCB、射頻連接器、射頻信號線，所述射頻信號線用于接收或發送射頻信號，所述射頻連接器設置于所述PCB上，所述射頻信號線與所述射頻連接器的接觸件電連接，所述PCB包括表層、底層和夾在所述表層和底層之間的布線層，所述表層設置有第一地平面，所述防雷保護裝置包括：四分之一波長傳輸線；

所述四分之一波長傳輸線設置于所述表層，所述四分之一波長傳輸線的一端與所述射頻連接器的接觸件電連接，所述四分之一波長傳輸線的另一端與所述第一地平面電連接；

所述射頻信號為2.4G射頻信號，所述四分之一波長傳輸線的長度為0.4*N+14毫米，N為0到7之間的任何一個整數；

或，所述射頻信號為5G射頻信號，所述四分之一波長傳輸線的長度為0.2*M+4.9毫米，M為0到8之間的任何一個整數。

2.如權利要求1所述的射頻電路的防雷保護裝置，其特征在于，所述四分之一波長傳輸線與所述射頻信號線垂直。

3.如權利要求1所述的射頻電路的防雷保護裝置，其特征在于，所述PCB上設置有第一焊盤、第二焊盤，所述第一焊盤與所述四分之一波長傳輸線的一端電連接，所述第二焊盤與所述四分之一波長傳輸線的另一端電連接；所述第一焊盤的直徑與所述第二焊盤的直徑相等，所述四分之一波長傳輸線的寬度與所述第一焊盤的直徑相等。

4.如權利要求3所述的射頻電路的防雷保護裝置，其特征在于，所述布線層上設置有接地引線，所述第一地平面上設置有泄放過孔，所述泄放過孔與所述接地引線電連接。

5.如權利要求4所述的射頻電路的防雷保護裝置，其特征在于，所述泄放過孔的數量為多個，多個所述泄放過孔等間距地設置于以所述第二焊盤的中心為圓心以預設長度為半徑的圓弧上。

6.如權利要求4所述的射頻電路的防雷保護裝置，其特征在于，所述表層上還設置有第一挖空區，所述第一挖空區包圍所述四分之一波長傳輸線，所述第一挖空區的兩條長邊與所述四分之一波長傳輸線平行。

7.如權利要求6所述的射頻電路的防雷保護裝置，其特征在于，所述第一地平面上還設置有第一地孔布設區、第二地孔布設區，所述第一地孔布設區與所述第一挖空區的一條長邊相鄰，所述第二地孔布設區與所述第一挖空區的另一條長邊相鄰；

所述第一地孔布設區的內部設置有第一排地孔和第二排地孔，所述第一排地孔的多個地孔的排列方向與所述第一挖空區的一條長邊平行，所述第二排地孔的多個地孔的排列方向與所述第一挖空區的一條長邊平行，所述第二排地孔與所述第一挖空區的一條長邊的距離大于所述第一排地孔與所述第一挖空區的一條長邊的距離；

所述第二地孔布設區的內部設置有第三排地孔和第四排地孔，所述第三排地孔的多個地孔的排列方向與所述第一挖空區的另一條長邊平行，所述第四排地孔的多個地孔的排列方向與所述第一挖空區的另一條長邊平行，所述第四排地孔與所述第一挖空區的另一條長邊的距離大于所述第三排地孔與所述第一挖空區的另一條長邊的距離；

所述地孔與所述接地引線電連接。

8.如權利要求7所述的射頻電路的防雷保護裝置，其特征在于，所述第一排地孔的多個地孔等間距設置，所述第二排地孔的多個地孔等間距設置，所述第一排地孔的多個地孔與所述第二排地孔的多個地孔錯位設置；

所述第三排地孔的多個地孔等間距設置，所述第四排地孔的多個地孔等間距設置，所述第三排地孔的多個地孔與所述第四排地孔的多個地孔錯位設置。

9.如權利要求6所述的射頻電路的防雷保護裝置，其特征在于，所述布線層設置有第二挖空區，所述第二挖空區的形狀與第一挖空區的形狀相同，所述第二挖空區對應設置于所述第一挖空區的正下方。

10.如權利要求9所述的射頻電路的防雷保護裝置，其特征在于，所述底層包括第二地平面，所述第二地平面與所述第一地平面電連接，所述底層還設置有第三挖空區，所述第三挖空區的形狀與所述第二挖空區的形狀相同，所述第三挖空區對應設置于所述第二挖空區的正下方。