[實(shí)用新型]LoRaWAN物聯(lián)網(wǎng)基站有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201821788227.7 | 申請(qǐng)日: | 2018-10-31 |
| 公開(公告)號(hào): | CN208754563U | 公開(公告)日: | 2019-04-16 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 肖儉偉;張保平;田運(yùn)強(qiáng);宋邦焱;張明望;田啟泉;魏敏;劉玲佩 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 成都博高信息技術(shù)股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | H04W88/08 | 分類號(hào): | H04W88/08 |
| 代理公司: | 北京集佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227 | 代理人: | 王學(xué)強(qiáng);羅滿 |
| 地址: | 610041 四川省成都*** | 國(guó)省代碼: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 基帶芯片 基站 本實(shí)用新型 物聯(lián)網(wǎng) 發(fā)射處理電路 接收處理電路 射頻前端芯片 實(shí)時(shí)性要求 數(shù)據(jù)量比較 基站信道 射頻開關(guān) 收發(fā)天線 功分器 多片 | ||
1.LoRaWAN物聯(lián)網(wǎng)基站,其特征在于,包括:
多片基帶芯片:所述多片基帶芯片并聯(lián)在SPI總線上;
多個(gè)射頻前端芯片組:所述射頻前端芯片組的數(shù)量與所述基帶芯片的數(shù)量相同,每個(gè)所述射頻前端芯片組包括接收輸入端口、發(fā)射輸出端口和串口,一個(gè)所述射頻前端芯片組通過所述串口與一片所述基帶芯片連接;
功分器:所述功分器包括多個(gè)輸出端口和一個(gè)輸入端口,一個(gè)所述射頻前端芯片組的所述接收輸入端口與所述功分器的一個(gè)輸出端口連接;
射頻開關(guān):包括發(fā)射輸入端口、接收輸出端口和收發(fā)端口,每個(gè)所述射頻前端芯片組的發(fā)射輸出端口通過發(fā)射處理電路與所述射頻開關(guān)的發(fā)射輸入端口連接,所述射頻開關(guān)的接收輸出端口通過接收處理電路與所述功分器的輸入端口連接;
收發(fā)天線:與射頻開關(guān)的收發(fā)端口連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基站,其特征在于,所述發(fā)射處理電路包括依次連接的平衡非平衡轉(zhuǎn)換器、第一SAW濾波器、射頻功率放大器、低通濾波器和隔離器,所述平衡非平衡轉(zhuǎn)換器的輸入端與所述射頻前端芯片組的發(fā)射輸出端口連接,所述隔離器的輸出端與所述射頻開關(guān)的發(fā)射輸入端口連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基站,其特征在于,所述接收處理電路包括依次連接的第二SAW濾波器和低噪聲放大器,所述第二SAW濾波器的輸入端與所述射頻開關(guān)的接收輸出端口連接,所述低噪聲放大器的輸出端與所述功分器的輸入端口連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基站,其特征在于,每個(gè)所述射頻前端芯片組的接收輸入端口與所述功分器的輸出端口連接的線路上均串聯(lián)有一個(gè)第三SAW濾波器。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基站,其特征在于,所述基帶芯片的型號(hào)為SX1301。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的基站,其特征在于,所述射頻前端芯片組包括兩片并聯(lián)的型號(hào)為SX1255或SX1257的射頻前端芯片,每片射頻前端芯片均包括接收輸入端口、發(fā)射輸出端口和串口,每片射頻前端芯片的接收輸入端口和發(fā)射輸出端口分別連接后作為所在射頻前端芯片組的接收輸入端口和發(fā)射輸出端口,每片射頻前端芯片通過串口與相應(yīng)基帶芯片連接。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基站,其特征在于,所述基帶芯片的數(shù)量為2。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基站,其特征在于,所述收發(fā)天線與所述射頻開關(guān)連接連接的線路上串聯(lián)有保護(hù)電路。
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