[實用新型]低熔點金屬墨道及灌墨系統及打印系統有效
| 申請號: | 201821784962.0 | 申請日: | 2018-10-31 |
| 公開(公告)號: | CN209077791U | 公開(公告)日: | 2019-07-09 |
| 發明(設計)人: | 張玉星 | 申請(專利權)人: | 北京夢之墨科技有限公司 |
| 主分類號: | B22F3/115 | 分類號: | B22F3/115;B33Y10/00;B33Y30/00 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 100081 北京市海淀區*** | 國省代碼: | 北京;11 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 低熔點金屬 墨道 本實用新型 打印系統 清洗室 灌墨 腔室 純凈度 管路連通 熔融態 氧元素 提純 去雜 去除 | ||
本實用新型公開了一種低熔點金屬墨道及灌墨系統及打印系統,墨道包括:輸送熔融態的低熔點金屬的管路;設置在所述管路中、與管路連通的至少一個腔室;所述至少一個腔室中至少存在一個清洗室,用于去除所述低熔點金屬中的氧元素。本實用新型通過在低熔點金屬的墨道中利用清洗室對低熔點金屬進行去雜、提純的處理,防止了低熔點金屬的純凈度降低的問題。
技術領域
本實用新型屬于低熔點金屬應用技術領域,尤其涉及一種低熔點金屬墨道及灌墨系統及打印系統。
背景技術
隨著印刷電子技術的不斷進步,以低熔點金屬(又稱為液態金屬)為代表的導電流體應運而生,使得打印導線制作液態金屬柔性電子電路成為了可能,不僅變革了以往傳統的PCB硬制電子電路制造模式,還極大地降低了電子電路制造時間和成本。低熔點金屬打印技術在柔性電路、傳統PCB、天線等電子器件的快速制造上有著得天獨厚的優勢,具有十分廣闊的應用前景。
低熔點金屬在空氣中極易被氧化,使得低熔點金屬中容易夾雜金屬氧化物,導致低熔點金屬的純凈度降低。
實用新型內容
有鑒于此,本實用新型的一個目的是提出一種低熔點金屬墨道,以解決現有技術中低熔點金屬夾雜金屬氧化物導致低熔點金屬的純凈度降低的問題。
在一些說明性實施例中,所述低熔點金屬墨道,包括:輸送熔融態的低熔點金屬的管路;設置在所述管路中、與管路連通的至少一個腔室;所述至少一個腔室中至少存在一個清洗室,用于去除所述低熔點金屬中的氧元素。
在一些可選地實施例中,所述清洗室通過第一進料口和第一出料口與管路連通,其第一進料口位于所述清洗室的頂部,其第一出料口位于所述清洗室的底部;所述清洗室中容納有浮于所述低熔點金屬表面上的過濾液,所述過濾液與所述低熔點金屬中夾帶的金屬氧化物產生化學反應。
在一些可選地實施例中,所述過濾液采用0.1mol/L-0.2mol/L的氫氧化鈉溶液。
在一些可選地實施例中,所述清洗室的頂部還開設有第二進料口,用于灌注所述過濾液;
在一些可選地實施例中,所述清洗室的頂部還設置有調壓閥、排氣閥和安全閥。
在一些可選地實施例中,所述清洗室中的還設置有第一攪拌棒,其攪拌中心控制在所述低熔點金屬的液面中。
在一些可選地實施例中,所述清洗室的一側還設置有液位計,用于顯示當前低熔點金屬的液位。
在一些可選地實施例中,所述第一出料口向所述清洗室的內部延伸出一定高度,避免粘附于清洗室內壁上的過濾液通過第一出料口進入管路。
在一些可選地實施例中,所述清洗室的底部還開設有第二出料口,與所述清洗室的底面齊平,與廢液池連通。
在一些可選地實施例中,所述第二出料口與所述廢液池之間設置有第一開關閥。
在一些可選地實施例中,所述至少一個腔室中還包括位于所述管路的起始段的熔煉室;所述熔煉室由連續的熔煉腔體和散熱腔體構成,并且所述熔煉腔體和散熱腔體之間通過隔熱擋板實現連通或關斷;所述低熔點金屬在具有第一溫度的所述熔煉腔體內形成,通過流經所述散熱腔體,經過所述散熱腔體的熱傳遞作用降低至第二溫度,再進入所述管路。
在一些可選地實施例中,所述熔煉腔體內還設置有第二攪拌棒。
在一些可選地實施例中,所述低熔點金屬由兩種及兩種以上的金屬經過合金反應形成。
在一些可選地實施例中,所述至少一個腔室中還包括位于所述清洗室之后的管路上的儲液室,用于存儲經過所述清洗室提純后的所述低熔點金屬。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于北京夢之墨科技有限公司,未經北京夢之墨科技有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201821784962.0/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





