[實用新型]一種板卡與板卡的連接結構

有效

• 申請號: 201821778187.8
• 申請日: 2018-10-31
• 公開（公告）號: CN209766822U
• 公開（公告）日: 2019-12-10
• 發明（設計）人: 張碩;陳輝
• 申請（專利權）人: 睿能科技(北京)有限公司
• 主分類號: H01R43/02
• 分類號: H01R43/02;H01R12/52;H01R12/58;H05K1/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型提供一種板卡與板卡的連接結構，板卡與板卡上設計同樣大小、同樣間距、含有焊盤的圓孔，板卡與板卡的圓孔對齊，板卡與板卡上的圓孔通過插針連接，插針與圓孔通過焊盤焊接，通過此結構實現板卡與板卡的連接。該板卡與板卡的連接結構，使得板卡與板卡的連接更節省空間，解決了使用連接器占空間大的問題，有益于實現產品體積小型化的需求。

技術領域

本實用新型涉及板卡與板卡的連接結構，具體是一種通過使用插針焊接實現板卡與板卡的連接結構。

背景技術

印制電路板，又稱印刷電路板，是電子元器件電氣連接的提供者。它的發展已有100多年的歷史，它的設計主要是版圖設計。采用電路板的主要優點是大大減少布線和裝配的差錯，提高了自動化水平和生產勞動率。隨著電子技術飛速發展，現今電子產品的體積傾向于輕薄短小的設計，電子產品內印刷電路板上的電子元器件也朝著小型化、高集成度的方向發展，電子裝置的體積不斷縮小，實現電路板與電路板的連接也成為了產品設計中的重要環節。目前常用的連接方式是使用連接器焊接到需要連接的板卡上，通過連接器的公母頭配合，實現電氣與結構連接，這種連接結構，占空間大，不適合應用在空間限制嚴苛的場合，無法滿足產品體積小型化的需求。

發明內容

本實用新型的主要目的是提供一種板卡與板卡的連接結構，板卡與板卡之間通過使用插針焊接實現板卡與板卡的連接，解決了使用連接器占空間大的問題。

為實現上述目的，本實用新型所述的板卡與板卡的連接結構采用的技術方案是：板卡與板卡上設計同樣大小、同樣間距、含有焊盤的圓孔，板卡與板卡的圓孔對齊，板卡與板卡上的圓孔通過插針連接，插針與圓孔通過焊盤焊接，通過此結構實現板卡與板卡的連接。

本實用新型的連接結構中，板卡上的圓孔需要參考插針的直徑尺寸配打通孔，板卡上圓孔間距需要根據板卡的大小和厚度設計。

本實用新型的有益效果是，該板卡與板卡的連接結構，使得板卡連接更節省空間，有益于實現產品體積小型化的需求。

附圖說明

下面結合附圖和實施例對本實用新型進一步說明。

圖1是一種板卡與板卡的連接結構的板卡設計示意圖。

圖2是一種板卡與板卡的連接結構的連接示意圖。

圖中1.電路板，2.插針，3.圓孔，4.焊盤。

具體實施方式

為了能夠更清楚的理解本實用新型的技術內容，特舉以下實施例詳細說明。

請參閱圖1至圖2所示。在圖1中，本實用新型的實施例包括有：電路板(1)，圓孔(3)，焊盤(4)。電路板(1)與電路板(1)上設計同樣大小、同樣間距、含有焊盤(4)的圓孔(3)。

圖2所示為實施例的連接示意圖，電路板(1)與電路板(1)的圓孔(3)對齊，電路板(1)與電路板(1)上的圓孔(3)通過插針(2)連接，插針(2)與圓孔(3)通過焊盤(4) 焊接。