[實(shí)用新型]一種封裝載板

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201821778061.0
• 申請(qǐng)日: 2018-10-31
• 公開（公告）號(hào): CN209119066U
• 公開（公告）日: 2019-07-16
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 何雨桐;何忠亮;張旭東;徐光澤;李金樣
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳市環(huán)基實(shí)業(yè)有限公司
• 主分類號(hào): H01L21/683
• 分類號(hào): H01L21/683;H01L23/498
• 代理公司: 北京中濟(jì)緯天專利代理有限公司 11429
• 代理人: 覃婧嬋

1.一種封裝載板，所述封裝載板用于承載封裝體，所述封裝載板包括：

承載片和比承載片更薄的介質(zhì)，其中，所述承載片的一部分區(qū)域?qū)儆谒鼋橘|(zhì)附著的第一區(qū)域，所述承載片的至少另一部分區(qū)域?qū)儆诮饘匐姌O附著的第二區(qū)域；

其中，

所述承載片能夠相對(duì)于所述封裝體剝離并重復(fù)用于所述封裝載板；

所述介質(zhì)包括如下任一：離型膜，過渡鍍層，或能與封裝體或承載片形成弱結(jié)合力的介質(zhì)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝載板，其中：

所述第一區(qū)域上附著有絕緣層，當(dāng)所述承載片相對(duì)于所述封裝體剝離后，所述絕緣層隸屬于所述封裝體。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝載板，其中：

所述金屬電極是通過在所述承載片上進(jìn)行電鍍實(shí)現(xiàn)。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝載板，其中：

當(dāng)所述承載片相對(duì)于所述封裝體剝離后，所述金屬電極隸屬于所述封裝體。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述封裝載板，其中：

所述金屬電極上包括第一附著物，當(dāng)所述承載片相對(duì)于所述封裝體剝離后，所述第一附著物隸屬于所述封裝體。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述封裝載板，其中：

所述承載片為帶狀。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述封裝載板，其中：

所述承載片的長(zhǎng)向?yàn)殚]環(huán)模式。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述封裝載板，其中：

所述承載片包括如下任一：熱膨脹系數(shù)較低的不銹鋼、或熱膨脹系數(shù)與塑封樹脂匹配的金屬。

9.根據(jù)權(quán)利要求2所述的封裝載板，其中：

所述絕緣層上包括第二附著物，當(dāng)所述承載片相對(duì)于所述封裝體剝離后，所述第二附著物隸屬于所述封裝體。

10.根據(jù)權(quán)利要求5或9所述的封裝載板，其中：

所述附著物具有多層結(jié)構(gòu)。