[實用新型]一種養分檢測儀用印刷平臺刮膏機構

有效

• 申請號: 201821777751.4
• 申請日: 2018-10-30
• 公開（公告）號: CN209111722U
• 公開（公告）日: 2019-07-16
• 發明（設計）人: 王永恒
• 申請（專利權）人: 山東恒美電子科技有限公司
• 主分類號: B41F15/08
• 分類號: B41F15/08;B41F15/36;B41F15/44;H05K3/12
• 代理公司: 濟南舜源專利事務所有限公司 37205
• 代理人: 李江

一種養分檢測儀用印刷平臺刮膏機構，涉及檢測儀用具技術領域，包括底板；底板上安裝有支撐板，支撐板上安裝用以對電路板進行定位的固定架，固定架的上方設有模板，模板上往復滑動安裝有刮刀，模板處于刮刀兩極限運動位置的端部設有分別設有用以刮除刮刀上積存錫膏的卸料板，刮刀的兩端壁還分別開設有導流槽，底板上還并列固接有兩個支撐柱，兩個支撐柱之間固接有柱體，柱體上擺動安裝有夾緊架，模板的一端夾持于夾緊架上，柱體上還安裝有支撐桿，支撐桿傾斜向模板的上方延伸，且支撐桿的上端部還安裝有配重塊。本實用新型解決了傳統技術中人工手持刮刀印刷；錫膏外溢浪費；以及人工將刮刀上積存的錫膏刮除的問題。

技術領域

本實用新型涉及檢測儀用具技術領域，具體涉及一種養分檢測儀用印刷平臺刮膏機構。

背景技術

土壤養分檢測儀簡稱土肥儀，亦稱測土儀,是快速測試、測定土壤養分的專用測土儀器。土壤養分是指土壤提供給作物生長的必須營養元素，包括氮(N)，磷(P)，鉀(K)等13種元素。土壤養分含量的多少，可通過土壤測試儀，土壤養分測試儀等測土儀器來測量。然后對照土壤養分豐缺指標，就可判斷這塊土地的養分含量多寡，從而更好地利用土壤自身含有的養分，及時補充含量不足的元素。土壤測試儀，土壤養分測試儀可在短時間內測定土壤養分，是理想的測土儀器；

現在市場上能夠測試、測定、分析土壤養分的測土儀器主要有：土壤養分測試儀、土壤養分速測儀、土壤化肥速測儀、近紅外土壤養分速測儀；除近紅外土壤養分速測儀采用近紅外光譜技術之外，其它測土儀均屬于傳統快速測量方法；

其中養分檢測器的內部設有復雜的電子元器件，其中需要借助錫膏印刷機將電路板用以貼裝貼片的位置進行印刷處理，錫膏印刷機是SMT行業生產流水線上的關鍵設備，

現有技術中的模板大多是一端鉸接在印刷平臺上，這便使得在翻轉模板的過程中，需要一手翻轉，另一只手取放電路板，還有一種方式是將模板翻轉到一個支點，可以對模板進行支撐，但是經常出現模板自動下落夾傷操作者的手部，快速下落導致損壞模板的現象，以及現有技術中在印刷過程中，經常存在錫膏從模板的組裝?？椎袈涞诫娐钒宓默F象，影響了電路板的印刷；

以及現有技術中印刷機的刮刀是關鍵的印刷部件；在數碼管錫膏印刷過程中，焊錫膏是由金屬合金粉末、助焊劑及部分添加劑混合而成的具有一定粘性和觸變特性的膏狀體，焊錫膏作為SMT工藝中一項非常重要的焊接材料，承擔著電子元器件和PCB板聯接作用，性能優良的焊錫膏是保障可靠焊接的前提；在傳統焊錫膏印刷機中，大多是人工手持刮刀進行印刷，由于錫膏量過多，印刷過程中錫膏會沿刮刀外溢，浪費錫膏，且錫膏容易在刮刀上積存，影響刮刀下次使用對電路板的印刷質量，影響電路板的后序加工使用，滿足不了現代化印刷平臺的需要。

實用新型內容

針對現有技術中的缺陷，本實用新型提供一種養分檢測儀用印刷平臺刮膏機構，用以解決傳統技術中人工手持刮刀印刷；錫膏外溢浪費；以及人工將刮刀上積存的錫膏刮除的問題。

為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：

一種養分檢測儀用印刷平臺刮膏機構，包括底板；所述底板上安裝有支撐板，所述支撐板上安裝用以對電路板進行定位的固定架，所述固定架的上方設有模板，所述模板上往復滑動安裝有刮刀，所述模板處于所述刮刀兩極限運動位置的端部設有分別設有用以刮除刮刀上積存錫膏的卸料板，所述刮刀的兩端壁還分別開設有導流槽，所述底板上還并列固接有兩個支撐柱，兩個所述支撐柱之間固接有柱體，所述柱體上擺動安裝有夾緊架，所述模板的一端夾持于夾緊架上，所述柱體上還安裝有支撐桿，所述支撐桿傾斜向模板的上方延伸，且支撐桿的上端部還安裝有配重塊。

作為一種改進的方案，所述刮刀包括刀體，所述刀體的沿運動方向的兩側壁均傾斜向下設有弧形刮壁。

作為一種改進的方案，所述模板的四周圍設有框體，所述卸料板的一端鉸接于所述框體的下邊沿，卸料板的底面設有支撐凸起部，卸料板的另一端通過所述支撐凸起部傾斜向上延伸形成與弧形刮壁相配合的導向部。