[實用新型]一種防止小間距LED藍綠光芯片粘連的結構

有效

• 申請號: 201821774579.7
• 申請日: 2018-10-23
• 公開（公告）號: CN208889693U
• 公開（公告）日: 2019-05-21
• 發明（設計）人: 龔文;羅志軍;杜典文
• 申請（專利權）人: 蘇州晶臺光電有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64;H01L25/075
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型公開了一種防止小間距LED藍綠光芯片粘連的結構，包括LED基板本體；所述LED基板本體正面上設有兩個凸起的焊盤；兩個凸起的焊盤之間預留有間隔區；一個焊盤上固定有綠光芯片；另一個焊盤上固定的藍光芯片；所述間隔區能夠阻擋綠光芯片和藍光芯片通過固晶膠連接到一起，以避免所述綠光芯片和藍光芯片相互粘連。通過設計了所述綠光芯片和藍光芯片之間的間隔區，阻擋了綠光芯片和藍光芯片采用固晶膠連接到一起的通路，從而避免了綠光芯片和藍光芯片之間的粘連。同時凸起焊盤的設計能夠充分兼顧芯片的散熱問題。

技術領域

本實用新型涉及LED器件封裝領域,具體涉及一種防止小間距LED藍綠光芯片粘連的結構。

背景技術

隨著LED顯示屏朝著高清晰度高對比度的趨勢發展，LED器件的要求朝著小型化甚至微型化的方向發展，使得小間距LED封裝有更高的技術要求。

在尺寸趨小的小間距LED上，封裝一定體積的紅綠藍三色芯片，需要合理的設計以及良好的制程工藝來保證LED的穩定性及可靠性。另外，單位面積上LED器件的增加，也要求小間距LED需要具有良好的導熱性能。在小間距LED的尺度范圍內，功能區電極之間、芯片之間、芯片與電極之間的安全距離極小，如何兼顧空間的利用率和安全距離是亟需解決的問題。而藍綠光LED芯片粘連的問題是這其中的問題里面比較難于控制的一個問題。

實用新型內容

為解決上述技術問題，我們提出了一種防止小間距LED藍綠光芯片粘連的結構，通過將焊盤進行分隔的結構設計，使得綠光芯片和藍光芯片的固晶膠水不易連接，從而達到防止綠光芯片和藍光芯片相互粘連的目的。

為達到上述目的，本實用新型的技術方案如下：

一種防止小間距LED藍綠光芯片粘連的結構，包括LED基板本體；所述LED基板本體正面上設有兩個凸起的焊盤；兩個凸起的焊盤之間預留有間隔區；一個焊盤上固定有綠光芯片；另一個焊盤上固定的藍光芯片；所述間隔區能夠阻擋綠光芯片和藍光芯片通過固晶膠連接到一起，以避免所述綠光芯片和藍光芯片相互粘連。

優選的，所述LED基板本體基材為BT樹脂板，在BT樹脂板表面覆銅箔，再在銅箔上蝕刻形成焊盤。

優選的，所述凸起的焊盤厚度為0.02mm。

優選的，所述兩個凸起焊盤之間的間隔區寬度為0.08mm。

通過上述技術方案，本實用新型通過設計了所述綠光芯片和藍光芯片之間的間隔區，阻擋了綠光芯片和藍光芯片采用固晶膠連接到一起的通路，從而避免了綠光芯片和藍光芯片之間的粘連。同時凸起焊盤的設計能夠充分兼顧芯片的散熱問題，從而達到了設計新穎、結構合理、且應用效果好的目的。

附圖說明

為了更清楚地說明本實用新型實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本實用新型一種防止小間距LED藍綠光芯片粘連的結構中正面結構示意圖。

圖2附圖為圖1的側邊剖面結構示意圖。

圖中數字和字母所表示的相應部件名稱：

1.LED基板本體 2.焊盤 3.間隔區 4.綠光芯片

5.藍光芯片

具體實施方式