[實用新型]一種多階光電器件支架

有效

• 申請號: 201821768768.3
• 申請日: 2018-10-30
• 公開（公告）號: CN208835038U
• 公開（公告）日: 2019-05-07
• 發明（設計）人: 石維志
• 申請（專利權）人: 上海索曄國際貿易有限公司
• 主分類號: H01L23/14
• 分類號: H01L23/14;H01L23/495
• 代理公司: 深圳市凱達知識產權事務所 44256
• 代理人: 魏慶校

本實用新型提供一種多階光電器件支架，包括有金屬引線框架和臺階結構件，所述臺階結構件是在金屬引線框架上采用熱固性樹脂進行熱壓固化成型，成型后的臺階結構件上至少包含一個臺階結構。臺階結構用于固定光學透鏡組，臺階結構件和臺階結構都是閉合的，可根據實際需要，制作多于一個臺階結構，每個臺階結構的尺寸，與所需加載的透鏡尺寸相匹配。

技術領域

本實用新型屬于光電半導體技術領域，涉及一種多階光電器件支架，特別適用于包含光學透鏡結構的光電器件。

背景技術

光電器件如CMOS感光器、紅外面射型激光器、紫外LED光源，因為光學或其他性能方面的要求，需要有特殊的臺階結構，用以在芯片上方固定透鏡。目前成熟的方法主要有兩種，一種是用疊層陶瓷支架，這種結構熱穩定性好，可以承受較大的功率，適用于紅外面射型激光器、紫外LED，但是成本高；一種是以陶瓷或PCB為基板，粘接熱塑性塑料件為結構件支撐，這種結構成本相對低廉，但是精度和可靠性都不足。

實用新型內容

本實用新型的目的是提供一種多階光電器件支架，其兼具經濟、可靠的優勢。

本實用新型是通過以下的技術方案來實現的。

提供種多階光電器件支架，包括有金屬引線框架和臺階結構件，所述臺階結構件是在金屬引線框架上采用熱固性樹脂進行熱壓固化成型，成型后的臺階結構件上至少包含一個臺階結構。臺階結構用于固定光學透鏡組，臺階結構件和臺階結構都是閉合的，可根據實際需要，制作多于一個臺階結構，每個臺階結構的尺寸，與所需加載的透鏡尺寸相匹配。

金屬引線框架通過精密模具沖壓式或化學蝕刻式得到特定的形狀，所述金屬引線框架厚度在0.1nmm與1mm之間。

金屬引線框架至少包括有兩個電氣絕緣的焊盤，用于固定光電芯片及至少固定一個光電半導體芯片。

臺階結構件使用的熱固性樹脂中包含有二氧化硅、二氧化鈦、氧化鋅、氧化鋁或碳黑中的一種或多種無機填料，熱固性樹脂的顏色為黑色或者白色，使用模具熱壓的方式在所述金屬引線框架上固化成型。

附圖說明：

為了更清楚地說明本實用新型實施例中的技術方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡要說明。所述的附圖只是本實用新型的一部分實施例，而不是全部實施例，本領域的技術人員在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他設計方案和附圖，同屬于本實用新型實施例范疇之內。

圖1是本實用新型的光電器件支架的具有一階臺階結構的示意圖，

圖2是實施例中的光電器件支架的具有三階臺階結構的示意圖。

標號說明：1金屬引線框架；2、臺階結構件；3、光學透鏡；

具體實施方式

以下將結合實施例和附圖對本實用新型的構思、具體結構及產生的技術效果進行清楚、完整的描述，以充分地理解本實用新型的目的、特征和效果。顯然，所描述的具體實施例只是本實用新型的一部分實施例，而不是全部實施例，基于本實用新型的實施例，本領域的技術人員在不付出創造性勞動的前提下所獲得的其他實施例，均屬于本實用新型的保護范圍。本實用新型創造中的各種技術特征，在不相互矛盾沖突的前提下可以交互組合。

如圖2所示，本實施例是一種三階光電器件支架，包括一個金屬引線框架，及在金屬引線框架上采用熱固性樹脂成型的臺階結構件，其具有三階臺階結構；可以用于固定三個光學透鏡，在金屬引線框架設有多個電氣絕緣的焊盤，分別用于固定光電芯片及光電半導體芯片。

以下是本實施例的三階光電器件支架的制作過程：

步驟一、使用蝕刻或者沖壓的辦法在金屬片材上做出固定設計所需芯片、導線互聯的金屬引線框架的形狀，金屬片引線框架為鍍金或鍍銀或鍍鎳鈀金合金的銅材。