[實用新型]MEMS麥克風包裝載帶有效
| 申請號： | 201821767973.8 | 申請日： | 2018-10-29 |
| 公開（公告）號： | CN209072734U | 公開（公告）日： | 2019-07-05 |
| 發明（設計）人： | 胡曉華 | 申請（專利權）人： | 歌爾科技有限公司 |
| 主分類號： | H04R19/00 | 分類號： | H04R19/00 |
| 代理公司： | 北京鴻元知識產權代理有限公司 11327 | 代理人： | 袁文婷;楊樺 |
| 地址： | 266100 山東省青島*** | 國省代碼： | 山東;37 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 本實用新型 載帶 粘膠 裝載 運輸過程 粘結固定 碎屑 摩擦 容納 | ||
【權利要求書】：
1.一種MEMS麥克風包裝載帶，在所述載帶上設置有用于容納MEMS麥克風的凹槽，其特征在于，
在所述凹槽的底部設置有一層粘膠，所述粘膠與所述MEMS麥克風的PCB板粘結固定。
2.如權利要求1所述的MEMS麥克風包裝載帶，其特征在于，
所述粘膠為雙面膠、發泡膠。
3.如權利要求1所述的MEMS麥克風包裝載帶，其特征在于，
在所述載帶上與所述凹槽相對應的位置設置有蓋帶。
4.如權利要求1所述的MEMS麥克風包裝載帶，其特征在于，
所述MEMS麥克風包括由外殼和所述PCB板形成的封裝結構，所述外殼與所述PCB板通過錫膏相互固定。
5.如權利要求4所述的MEMS麥克風包裝載帶，其特征在于，
在所述封裝結構內部設置有MEMS芯片和ASIC芯片，所述MEMS芯片和ASIC芯片固定在所述PCB板上。
6.如權利要求5所述的MEMS麥克風包裝載帶，其特征在于，
所述MEMS芯片與所述ASIC芯片通過金屬線電連接。
7.如權利要求5所述的MEMS麥克風包裝載帶，其特征在于，
所述MEMS芯片和所述ASIC芯片均通過導電膠固定在所述PCB上。
8.如權利要求7所述的MEMS麥克風包裝載帶，其特征在于，
在所述封裝結構上設置有連通所述MEMS芯片和所述PCB的聲孔，并且，所述聲孔設置在所述PCB上。
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于歌爾科技有限公司，未經歌爾科技有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201821767973.8/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：磁路系統及設置有該磁路系統的揚聲器
- 下一篇：MEMS麥克風
