[實用新型]一種機場安檢用登機牌蓋章提示系統有效
| 申請號: | 201821765144.6 | 申請日: | 2018-10-29 |
| 公開(公告)號: | CN208766694U | 公開(公告)日: | 2019-04-19 |
| 發明(設計)人: | 胡孝剛;李濤 | 申請(專利權)人: | 李濤;胡孝剛 |
| 主分類號: | G06K17/00 | 分類號: | G06K17/00;G06Q50/10 |
| 代理公司: | 成都元信知識產權代理有限公司 51234 | 代理人: | 趙道剛 |
| 地址: | 610000 四川省成都市*** | 國省代碼: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 蓋章 提示模塊 模數轉換電路 登機牌 電源接口 驗證PC機 中央處理器連接 中央處理器 調試接口 機場安檢 提示系統 蓋章機 電源 安全管理水平 電壓調節模塊 本實用新型 條碼掃描儀 信號輸出端 信號輸入端 安檢 調壓 機場 | ||
本實用新型具體涉及一種機場安檢用登機牌蓋章提示系統,包括登機牌條碼掃描儀、驗證PC機和蓋章機,所述蓋章機上設有蓋章提示模塊,所述蓋章提示模塊包括模數轉換電路、中央處理器、蓋章提示模塊、調試接口和電源接口,所述模數轉換電路的信號輸入端與驗證PC機連接,所述模數轉換電路的信號輸出端與中央處理器連接,所述調試接口和蓋章提示模塊分別與中央處理器連接,所述電源接口為中央處理器提供電源,所述電源接口通過電壓調節模塊調壓后為蓋章提示模塊提供電源。通過在驗證PC機和蓋章機之間設置的蓋章提示模塊,能夠提醒安檢人員及時蓋章,能夠杜絕漏蓋章情況出現,提高了安全管理水平,以適應機場發展的需要。
技術領域
本實用新型具體涉及一種機場安檢用登機牌蓋章提示系統。
背景技術
目前,國內機場安檢的作業程序是旅客進入安檢現場后,交驗登機證件,工作人員對其證件進行檢查、核對,對于符合規定的旅客在登機牌上加蓋安檢章,予以確認;通常都是采用傳統手動印章蓋章,但是其具有幾個缺點,第一、這種作業方式受人為因素的影響很大,容易漏蓋章;第二、需人工添加印油,操作較繁瑣;第三、印油容易弄臟手和操作臺面;第四、安檢員保管印章期間怕丟失;針對傳統印章的缺點,我們站購置了電子蓋章機設備。此設備采用高溫印燙,無需添加印油,干凈衛生,也無需安檢員保管。但是還是無法杜絕漏蓋情況,一旦出現旅客登機牌未蓋章進入候機樓隔離區,將視為未安檢,給空防安全造成重大安全隱患,因此有必要對現有的登機牌漏蓋章問題進行處理。
實用新型內容
為了解決上述登機牌漏蓋章問題,本實用新型的目的在于提供一種機場安檢用登機牌蓋章提示系統。
本實用新型采用的技術方案為:一種機場安檢用登機牌蓋章提示系統,包括登機牌條碼掃描儀、驗證PC機和蓋章機,所述登機牌條碼掃描儀與驗證PC 機連接用于掃描登機牌上的條形碼,所述驗證PC機用于顯示登機牌信息,所述蓋章機上設有蓋章提示模塊,所述蓋章提示模塊包括模數轉換電路、中央處理器、蓋章提示模塊、調試接口和電源接口,所述模數轉換電路的信號輸入端與驗證PC機連接,所述模數轉換電路的信號輸出端與中央處理器連接,所述調試接口和蓋章提示模塊分別與中央處理器連接,所述電源接口為中央處理器提供電源,所述電源接口通過電壓調節模塊調壓后為蓋章提示模塊提供電源。
如上所述的一種機場安檢用登機牌蓋章提示系統,進一步說明為,所述模數轉換電路包括緩沖器和限幅比較器,所述緩沖器的信號輸入端與驗證PC機連接,所述緩沖器的信號輸出端與限幅比較器的信號輸入端連接,所述限幅比較器的信號輸出端與中央處理器的信號輸入端連接。
如上所述的一種機場安檢用登機牌蓋章提示系統,進一步說明為,所述中央處理器采用STM32F103C8T6單片機及其外圍電路組成的最小系統。
如上所述的一種機場安檢用登機牌蓋章提示系統,進一步說明為,所述電源接口采用MICROUSB接口。
如上所述的一種機場安檢用登機牌蓋章提示系統,進一步說明為,所述蓋章提示模塊包括電源指示燈、運行指示燈、請蓋章指示燈、已蓋章指示燈和蓋章蜂鳴器,所述電源指示燈的正極與電壓調節模塊的電源輸出端連接,所述電源指示燈的負極通過電阻R6接地,所述運行指示燈的正極與電壓調節模塊的電源輸出端連接,所述運行指示燈的負極通過電阻R7與中央處理器的輸出端連接,所述請蓋章指示燈的正極與電壓調節模塊的電源輸出端連接,所述請蓋章指示燈的負極通過電阻R9與中央處理器的輸出端連接,所述已蓋章指示燈的正極與電壓調節模塊的電源輸出端連接,所述已蓋章指示燈的負極通過電阻R10與中央處理器的輸出端連接,所述蓋章蜂鳴器的一端與電壓調節模塊的電源輸出端連接,另一端與中央處理器的輸出端連接,所述蓋章蜂鳴器的兩端并聯一續流二極管D2。
如上所述的一種機場安檢用登機牌蓋章提示系統,進一步說明為,所述電壓調節模塊采用AS1117S-3.3穩壓芯片及外圍電路組成。
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