[實用新型]一種導電體送料機構及封裝設備有效
| 申請號: | 201821764929.1 | 申請日: | 2018-10-29 |
| 公開(公告)號: | CN209150055U | 公開(公告)日: | 2019-07-23 |
| 發明(設計)人: | 涂祥佳;黃得華;程治國;張秋喜 | 申請(專利權)人: | 東信和平科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司: | 廣州嘉權專利商標事務所有限公司 44205 | 代理人: | 俞梁清 |
| 地址: | 519060 廣東省*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 導電體 第二傳感器 第一傳感器 送料機構 送料夾頭 放卷裝置 封裝設備 松弛 本實用新型 控制器電性 智能卡制造 預設距離 增加設備 控制器 夾持 料輪 纏繞 堆積 保證 | ||
1.一種導電體送料機構,其特征在于:包括機架(1)和控制器,所述機架的一端安裝有導電體料輪(2)和放卷裝置(3),另一端安裝有可夾持導電體(10)的送料夾頭(4),所述機架于放卷裝置與送料夾頭之間設有可在預設距離范圍內感應到導電體的第一傳感器(5)和第二傳感器(6),所述第一傳感器位于第二傳感器的上方,所述導電體從第一傳感器和第二傳感器之間經過,所述第一傳感器、第二傳感器、放卷裝置均與控制器電性連接。
2.根據權利要求1所述的一種導電體送料機構,其特征在于:所述放卷裝置與第二傳感器之間設有可在預設距離范圍內感應到導電體的第三傳感器(7),所述第三傳感器設在導電體經過的路徑的下方。
3.根據權利要求2所述的一種導電體送料機構,其特征在于:所述第一傳感器、第二傳感器和第三傳感器均為光纖傳感器。
4.根據權利要求1-3任一所述的一種導電體送料機構,其特征在于:所述機架上設有警報器(8),所述警報器與控制器電性連接。
5.根據權利要求1所述的一種導電體送料機構,其特征在于:所述放卷裝置包括設于機架上的放線輪(31),所述放線輪可繞自身中心軸旋轉并傳送導電體,所述機架于放線輪的一側設有壓輪(32),所述壓輪可壓住導電體。
6.根據權利要求5所述的一種導電體送料機構,其特征在于:所述放線輪的中部沿周向設有環形的凹槽(33),所述凹槽可對導電體進行定位。
7.根據權利要求6所述的一種導電體送料機構,其特征在于:所述凹槽的橫截面呈三角形或梯形。
8.根據權利要求5所述的一種導電體送料機構,其特征在于:所述壓輪設于放線輪的正上方。
9.根據權利要求1所述的一種導電體送料機構,其特征在于:所述機架上還設有導向塊(9),所述導向塊上設有通孔(91),所述導電體可從通孔中穿過。
10.一種封裝設備,其特征在于:包括權利要求1-9任一所述的導電體送料機構。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





