[實用新型]影像傳感器、攝像頭模組及電子裝置

有效

• 申請號: 201821764543.0
• 申請日: 2018-10-29
• 公開（公告）號: CN208707775U
• 公開（公告）日: 2019-04-05
• 發明（設計）人: 薛兵
• 申請（專利權）人: OPPO廣東移動通信有限公司
• 主分類號: H04N5/225
• 分類號: H04N5/225
• 代理公司: 北京清亦華知識產權代理事務所(普通合伙) 11201
• 代理人: 黃德海

本實用新型公開了一種影像傳感器、攝像頭模組及電子裝置，影像傳感器具有相對的第一表面和第二表面，第一表面具有感光區域和位于感光區域外周的非感光區域，第二表面上設有用于與電路板連接的焊盤。根據本實用新型的影像傳感器，通過將影像傳感器上與電路板連接的焊盤設在影像傳感器的第二表面上，可以取消設在第一表面上非感光區域與電路板連接的焊盤，可以減小非感光區域的寬度，在感光區域的面積相同的情況下，可以減小影像傳感器的面積，進而減小攝像頭模組的體積，有利于實現電子裝置的小型化。

技術領域

本實用新型涉及電子裝置技術領域，尤其是涉及一種影像傳感器、攝像頭模組及電子裝置。

背景技術

相關技術中，影像傳感器的面積較大，不利于實現攝像頭模組的小型化，進而不利于實現電子裝置的小型化。

實用新型內容

本實用新型旨在至少解決現有技術中存在的技術問題之一。為此，本實用新型提出一種影像傳感器，所述影像傳感器面積小。

本實用新型還提出一種攝像頭模組，所述攝像頭模組包括上述影像傳感器。

本實用新型還提出一種電子裝置，所述電子裝置包括上述攝像頭模組。

根據本實用新型實施例的影像傳感器，所述影像傳感器具有相對的第一表面和第二表面，所述第一表面具有感光區域和位于所述感光區域外周的非感光區域，所述第二表面上設有用于與電路板連接的焊盤。

根據本實用新型實施例的影像傳感器，通過將影像傳感器上與電路板連接的焊盤設在影像傳感器的第二表面上，可以取消設在第一表面上非感光區域與電路板連接的焊盤，可以減小非感光區域的寬度，在感光區域的面積相同的情況下，可以減小影像傳感器的面積，進而減小攝像頭模組的體積，有利于實現電子裝置的小型化。

根據本實用新型的一些實施例，所述第二表面上設有嵌入槽，所述焊盤嵌設在所述嵌入槽內。

根據本實用新型的一些實施例，所述焊盤為多個，多個所述焊盤沿所述影像傳感器的周向方向間隔開。

根據本實用新型的一些實施例，所述焊盤為多個，多個所述焊盤成行成列排布。

根據本實用新型的一些實施例，所述焊盤靠近所述影像傳感器的邊緣設置。

在本實用新型的一些實施例中，所述焊盤與所述非感光區域相對。

在本實用新型的一些實施例中，所述焊盤與所述感光區域相對，所述焊盤的靠近所述影像傳感器邊緣的邊緣與所述感光區域的外邊緣對齊。

根據本實用新型的一些實施例，所述焊盤的橫截面為圓形、橢圓形或多邊形。

根據本實用新型實施例的攝像頭模組，包括上述影像傳感器。

根據本實用新型實施例的攝像頭模組，通過將影像傳感器上與電路板連接的焊盤設在影像傳感器的第二表面上，可以取消設在第一表面上非感光區域與電路板連接的焊盤，可以減小非感光區域的寬度，在感光區域的面積相同的情況下，可以減小影像傳感器的面積，進而減小攝像頭模組的體積，有利于實現電子裝置的小型化。

根據本實用新型實施例的電子裝置，包括上述攝像頭模組。

根據本實用新型實施例的電子裝置，通過將影像傳感器上與電路板連接的焊盤設在影像傳感器的第二表面上，可以取消設在第一表面上非感光區域與電路板連接的焊盤，可以減小非感光區域的寬度，在感光區域的面積相同的情況下，可以減小影像傳感器的面積，進而減小攝像頭模組的體積，有利于實現電子裝置的小型化。

本實用新型的附加方面和優點將在下面的描述中部分給出，部分將從下面的描述中變得明顯，或通過本實用新型的實踐了解到。

附圖說明