[實用新型]一種用于航空平板壓接式整流器件封裝定位工具有效
| 申請號： | 201821761776.5 | 申請日： | 2018-10-29 |
| 公開（公告）號： | CN208889625U | 公開（公告）日： | 2019-05-21 |
| 發明（設計）人： | 周毅;王兆雅;鎖雅芹;謝斌 | 申請（專利權）人： | 陜西航空電氣有限責任公司 |
| 主分類號： | H01L21/67 | 分類號： | H01L21/67;H01L21/68 |
| 代理公司： | 北京航信高科知識產權代理事務所(普通合伙) 11526 | 代理人： | 高原 |
| 地址： | 713100 陜西*** | 國省代碼： | 陜西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 活動定位盤 平板壓接式 整流器件 定位工具 中軸 封裝 同軸套設 夾持部 頂盤 管體 圓環 航空 嵌入 定位裝置 封裝焊接 管體軸向 一端連接 焊縫 機械夾 上軸 同軸 軸部 軸向 申請 體內 移動 | ||
1.一種用于航空平板壓接式整流器件封裝定位工具，其特征在于，還包括：
定位中軸(3)，軸向一端設置有用于安裝第一外殼(11)的夾持部；
活動定位盤(4)，包括管體(41)和連接在所述管體軸向一端的圓環(42)，所述圓環同軸套設于所述定位中軸(3)的軸部(31)上，所述管體同軸套設于所述夾持部上，且所述活動定位盤(4)能夠在所述定位中軸(3)上軸向移動；
呈環狀的頂盤(5)，能夠同軸嵌入到所述活動定位盤(4)的管體(41)內，所述頂盤(5)嵌入所述活動定位盤(4)的一端開設有用于安裝第二外殼(12)的安裝部。
2.根據權利要求1所述的用于航空平板壓接式整流器件封裝定位工具，其特征在于，所述夾持部為凹槽狀。
3.根據權利要求1所述的用于航空平板壓接式整流器件封裝定位工具，其特征在于，所述安裝部為凹槽狀。
4.根據權利要求1所述的用于航空平板壓接式整流器件封裝定位工具，其特征在于，包括呈環狀的限位盤(2)，同軸固定于所述定位中軸(3)的軸部(31)上。
5.根據權利要求4所述的用于航空平板壓接式整流器件封裝定位工具，其特征在于，所述限位盤(2)通過螺紋連接到所述定位中軸(3)的軸部(31)上。
6.根據權利要求4所述的用于航空平板壓接式整流器件封裝定位工具，其特征在于，所述限位盤(2)焊接固定在所述定位中軸(3)的軸部(31)上。
7.根據權利要求1所述的用于航空平板壓接式整流器件封裝定位工具，其特征在于，包括裝夾盤(1)，一端同軸固定連接所述定位中軸(3)的軸向另一端，所述裝夾盤(1)的另一端用于與三爪卡盤同軸固定連接。
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H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
