[實(shí)用新型]一種LED封裝結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201821760240.1
• 申請(qǐng)日: 2018-10-29
• 公開（公告）號(hào): CN208939010U
• 公開（公告）日: 2019-06-04
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李建勝
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 上海鼎暉科技股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L33/50
• 分類號(hào): H01L33/50
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 胡彬

本實(shí)用新型涉及LED白光照明技術(shù)領(lǐng)域，公開了一種LED封裝結(jié)構(gòu)，包括基板、LED藍(lán)光芯片和熒光罩體，所述基板上涂覆熒光膜層，所述熒光罩體至少部分地伸入所述熒光膜層中以將所述LED藍(lán)光芯片封裝在所述基板上的所述熒光膜層上。本實(shí)用新型公開的LED封裝結(jié)構(gòu)，熒光罩體至少部分地伸入熒光膜層中以將LED藍(lán)光芯片封裝在基板上的熒光膜層上，LED藍(lán)光芯片發(fā)出的藍(lán)光經(jīng)過(guò)熒光膜層后形成白光，避免藍(lán)光溢出影響視覺(jué)效果，提高了安全性能，而且提高了整個(gè)LED封裝結(jié)構(gòu)的出光效率。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及LED白光照明技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種LED封裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

基于LED的長(zhǎng)壽命、高效率、光線利用率高等特點(diǎn)，大功率LED照明現(xiàn)已在日常照明中得到廣泛應(yīng)用，使用過(guò)程中也遇到很多技術(shù)上的問(wèn)題，很多人也對(duì)LED在日常照明中的應(yīng)用問(wèn)題已經(jīng)作了很多嘗試，這兩三年來(lái)隨著LED技術(shù)的日益成熟，人們對(duì)LED的認(rèn)識(shí)逐漸深入，越來(lái)越多的人開始了解LED的原理及基本知識(shí)。人們的消費(fèi)意識(shí)也在發(fā)生改變，從開始的實(shí)現(xiàn)照明功能消費(fèi)模式，逐漸更加關(guān)注健康照明。

基于LED的發(fā)光原理，LED產(chǎn)生的白色光譜中不可避免的帶有藍(lán)光光譜成分。而現(xiàn)在醫(yī)學(xué)說(shuō)明，藍(lán)光光譜會(huì)對(duì)視網(wǎng)膜產(chǎn)生不可逆的損傷。由此，如何解決LED光譜中的藍(lán)光成分便成為L(zhǎng)ED照明能否以健康的方式走入大眾的照明選擇關(guān)鍵點(diǎn)。

現(xiàn)有的LED封裝結(jié)構(gòu)如圖1所示，包括基板1＇、LED藍(lán)光芯片2＇和熒光罩體3＇，熒光罩體3＇將LED藍(lán)光芯片2＇封裝在基板1＇上，LED藍(lán)光芯片2＇激發(fā)熒光罩體3＇中的熒光粉發(fā)出白光。由于基板1＇的制作工藝的限制，基板1＇的表面會(huì)存在不平整的情況，此時(shí)熒光罩體3＇與基板1＇之間存在縫隙，LED藍(lán)光芯片2＇發(fā)出的藍(lán)光會(huì)從縫隙中溢出，會(huì)影響整個(gè)產(chǎn)品的光電參數(shù)，影響視覺(jué)效果，影響用戶的身體健康。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的在于提出一種LED封裝結(jié)構(gòu)，能夠?qū)⑺{(lán)光轉(zhuǎn)換為白光，避免藍(lán)光溢出，提高了安全性能。

為達(dá)此目的，本實(shí)用新型采用以下技術(shù)方案：

本實(shí)用新型提供一種LED封裝結(jié)構(gòu)，包括基板、LED藍(lán)光芯片和熒光罩體，所述基板上涂覆熒光膜層，所述熒光罩體至少部分地伸入所述熒光膜層中以將所述LED藍(lán)光芯片封裝在所述基板上的所述熒光膜層上。

該LED封裝結(jié)構(gòu)的基板上涂覆熒光膜層，熒光罩體至少部分地伸入熒光膜層中以將LED藍(lán)光芯片封裝在基板上的熒光膜層上，LED藍(lán)光芯片發(fā)出的藍(lán)光經(jīng)過(guò)熒光膜層后形成白光，避免藍(lán)光溢出影響視覺(jué)效果，提高了安全性能，而且提高了整個(gè)LED封裝結(jié)構(gòu)的出光效率。

作為上述LED封裝結(jié)構(gòu)的一種優(yōu)選方案，所述熒光膜層包括膠體，所述膠體內(nèi)嵌有熒光粉。

作為上述LED封裝結(jié)構(gòu)的一種優(yōu)選方案，所述熒光膜層包括油墨，所述油墨內(nèi)嵌有熒光粉。

作為上述LED封裝結(jié)構(gòu)的一種優(yōu)選方案，所述熒光粉為黃色熒光粉。

作為上述LED封裝結(jié)構(gòu)的一種優(yōu)選方案，所述基板為金屬基板。

作為上述LED封裝結(jié)構(gòu)的一種優(yōu)選方案，所述金屬基板包括PCB板和導(dǎo)電層，所述熒光膜層涂覆在導(dǎo)電層上。

作為上述LED封裝結(jié)構(gòu)的一種優(yōu)選方案，所述導(dǎo)電層為銅層或鋁層。

作為上述LED封裝結(jié)構(gòu)的一種優(yōu)選方案，所述基板為陶瓷基板。

作為上述LED封裝結(jié)構(gòu)的一種優(yōu)選方案，所述基板為環(huán)氧基板。

本實(shí)用新型的有益效果：