[實用新型]耐高溫芳綸紙與電機膜的復合結構

有效

• 申請號: 201821759234.4
• 申請日: 2018-10-29
• 公開（公告）號: CN208874382U
• 公開（公告）日: 2019-05-17
• 發明（設計）人: 張勝祥
• 申請（專利權）人: 杭州賽富特絕緣材料有限公司
• 主分類號: H02K3/34
• 分類號: H02K3/34
• 代理公司: 杭州融方專利代理事務所(普通合伙) 33266
• 代理人: 金磊

1.一種耐高溫芳綸紙與電機膜的復合結構，包括作為主體的電機膜（1），其特征是，所述的電機膜（1）的上下兩側分別設有芳綸布（2），所述的芳綸布（2）外表面設有用于保護芳綸布（2）的尼龍膜（3），所述的尼龍膜（3）與芳綸布（2）之間設有若干個呈均勻間隔分布的隔熱片（4），所述的隔熱片（4）與隔熱片（4）之間還設有用于吸附灰塵的活性炭（5）。

2.根據權利要求1所述的一種耐高溫芳綸紙與電機膜的復合結構，其特征是，所述的尼龍膜（3）呈透明狀，所述的尼龍膜（3）厚度為0.3—0.35mm，所述的尼龍膜（3）的上開有若干個均勻分布的小孔（6），所述的小孔（6）位于活性炭（5）上方。

3.根據權利要求1所述的一種耐高溫芳綸紙與電機膜的復合結構，其特征是，所述的隔熱片（4）的厚度為0.4—0.5mm，所述的隔熱片（4）呈圓盤狀。

4.根據權利要求1所述的一種耐高溫芳綸紙與電機膜的復合結構，其特征是，所述的活性炭（5）呈方塊狀，所述的活性炭（5）放置在隔熱片（4）與隔熱片（4）之間的間隔內，所述的活性炭（5）的厚度為0.4—0.5mm。