[實用新型]一種化學氣相沉積反應器有效
| 申請號: | 201821757071.6 | 申請日: | 2018-10-29 |
| 公開(公告)號: | CN208933470U | 公開(公告)日: | 2019-06-04 |
| 發明(設計)人: | 方明喜;肖學才;常強 | 申請(專利權)人: | 愛利彼半導體設備(中國)有限公司 |
| 主分類號: | C23C16/44 | 分類號: | C23C16/44 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 215300 江*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 夾持組件 化學氣相沉積反應器 石墨塊 工作臺 固定塊 體內部 外殼體 卡槽 本實用新型 沉淀反應 底部表面 鉸鏈鉸接 一體成型 前表面 上表面 裝置門 夾持 夾塊 焊接 懸浮 | ||
本實用新型涉及一種化學氣相沉積反應器,包括外殼體以及外殼體前表面通過鉸鏈鉸接有裝置門,所述外殼體內部底表面的上方焊接有連接塊,所述連接塊的上方一體成型有工作臺,所述工作臺異于所述連接塊的一側設置有夾持組件,所述夾持組件包括卡槽和固定塊,所述工作臺的上表面開設有卡槽,該化學氣相沉積反應器,通過外殼體內部的夾持組件,夾持組件上設置的固定塊和夾塊等結構,可將需要進行氣相沉淀反應的石墨塊夾持住,并懸浮在空中,使得石墨塊底部表面也可與通入的氣體充分反應,防止由于氣孔分布的局限性,導致石墨塊底部的某些表面未能與氣體充分的反應,從而得到品級較差產品的情況發生。
技術領域
本實用新型涉及無機非金屬材料制備技術領域,具體為一種化學氣相沉積反應器。
背景技術
化學氣相沉積反應器,作為在無機非金屬材料制備技術領域常見的輔助器械,隨著現代經濟技術的進步和發展,也在不斷地更新和進步,化學氣相沉積反應器常用在PECVD設備的生產工作過程中,然而,現有技術的化學氣相沉積反應器在使用的過程中存在一些技術缺陷,例如,現有的技術中需要提供苛刻的環境條件,才能沉積出高質量的碳化硅涂層,且出氣口的排氣效果不佳,這種工業化大規模沉積碳化硅涂層的反應裝置鮮有報道。
雖然現有的一些技術對上述問題進行了改進,但是改進之后的化學氣相沉積反應器依舊存在著一些問題,例如,申請號:201621037771.9所公開的一種化學氣相沉積反應器,在內部設有放置臺以及底部的支架上設有孔洞使得放置在上面的石墨塊充分與氣體更好的反應,此種改進雖然解決了復雜環境下石墨塊不能與氣體很好的反應的情況,但由于氣孔分布的局限性,導致石墨塊底部的某些表面未能與氣體充分的反應,從而得到品級較差的產品,降低了產品質量。
公開的一種化學氣相沉積反應器雖然在頂部設置有氣體分布器,使得氣體分散的均勻并散出,但由于氣體的自身的性質,在自然狀態下,無法通過出氣孔擴散的較快,需要耗費大量的時間,不利于化學氣相沉積反應器快速的進行二次使用。
實用新型內容
針對現有技術的不足,本實用新型提供了一種化學氣相沉積反應器,具備產品質量高、氣體擴散出出氣口的速度快、便于操作使用等優點,解決了產品質量不高、氣體擴散出出氣口的速度不快、不便于操作使用的問題。
為實現上述產品質量高、氣體擴散出出氣口的速度快、便于操作使用的目的,本實用新型提供如下技術方案:一種化學氣相沉積反應器,包括外殼體以及外殼體前表面通過鉸鏈鉸接有裝置門,所述外殼體內部底表面的上方焊接有連接塊,所述連接塊的上方一體成型有工作臺,所述工作臺異于所述連接塊的一側設置有夾持組件,所述夾持組件包括卡槽和固定塊,所述工作臺的上表面開設有卡槽,所述卡槽的上方設置有固定塊,固定塊的一側焊接有卡塊,所述固定塊通過所述卡塊卡合于所述卡槽內,所述外殼體的下方設置有排氣組件,所述排氣組件包括電機,所述電機與所述外殼體通過螺栓固定連接在一起,所述電機與電源電性連接。
優選的,所述夾持組件還包括旋鈕和夾塊,所述卡塊的上方設置有旋鈕,所述卡塊與所述工作臺通過旋鈕固定連接,所述固定塊的一側焊接有方形塊,方形塊異于所述固定塊的一端焊接有夾塊。
優選的,所述排氣組件還包括風扇和轉桿,所述電機的輸出端設置有轉桿,轉桿的一端轉接進所述電機的輸出端內,另一端通過螺紋旋合連接有風扇。
優選的,所述卡槽內部的底表面開設有孔洞,孔洞內設置有紋路,旋鈕的一端焊接有螺桿,螺桿上設置有紋路,且螺桿上的紋路與孔洞內的紋路相契合。
優選的,所述裝置門的前表面上焊接有把手,把手下方的一側設置有U形搭塊,U形搭塊和所述裝置門通過螺絲固定連接。
優選的,所述外殼體前表面靠近裝置門的位置焊接有銜接塊,所述銜接塊的一側設置有L形桿,L形桿的一端設置有轉鈕,L形桿通過轉鈕與銜接塊固定連接,另一端搭接在U形搭塊和所述裝置門形成的方槽內。
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C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴散法,化學轉化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C16-00 通過氣態化合物分解且表面材料的反應產物不留存于鍍層中的化學鍍覆,例如化學氣相沉積
C23C16-01 .在臨時基體上,例如在隨后通過浸蝕除去的基體上
C23C16-02 .待鍍材料的預處理
C23C16-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金屬材料的沉積為特征的
C23C16-22 .以沉積金屬材料以外之無機材料為特征的





