[實用新型]半片組件三出線版型焊帶與匯流帶互連焊接設備有效
| 申請號: | 201821757017.1 | 申請日: | 2018-10-29 |
| 公開(公告)號: | CN208819908U | 公開(公告)日: | 2019-05-03 |
| 發明(設計)人: | 陳世庚;常立華;田養華 | 申請(專利權)人: | 寧夏小牛自動化設備有限公司 |
| 主分類號: | H01L31/18 | 分類號: | H01L31/18;B23K31/02;B23K37/047 |
| 代理公司: | 寧夏合天律師事務所 64103 | 代理人: | 周曉梅 |
| 地址: | 750011 寧夏回族*** | 國省代碼: | 寧夏;64 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 匯流帶 出線 出線組件 制帶裝置 半片 焊接設備 互連 本實用新型 供應機構 焊帶 傳輸定位 墊板機構 焊接機構 噴涂機構 電池串 供液 首端 尾端 制備 焊接 自動化 | ||
本實用新型提供一種半片組件三出線版型焊帶與匯流帶互連焊接設備,包括機架、供液噴涂機構、匯流帶供應機構、抓帶機構、墊板機構、傳輸定位機構、提片機構、焊接機構、檢測機構;所述匯流帶供應機構包括中出線供帶制帶裝置和端出線供帶制帶裝置,所述中出線供帶制帶裝置用于為匯流帶三出線組件版型提供所需的中間匯流帶,所述端出線供帶制帶裝置用于提供所述匯流帶三出線組件版型所需的首端匯流帶和尾端匯流帶;本實用新型的互連焊接設備,解決了半片三出線組件版型電池串與匯流帶在一臺設備上完成焊接工作,實現了該半片三出線組件版型制備的自動化。
技術領域
本實用新型涉及太陽能電池串組件生產技術領域,尤其涉及一種半片組件三出線版型焊帶與匯流帶互連焊接設備。
背景技術
隨著太陽能組件技術的不斷發展,半片技術成為市場黑馬,因其不僅可以降本還能增效的特點,得到了眾多組件廠家的青睞,通過大量的試驗得知,半片技術能有效提高光伏組件整體功率,具有兼容廣泛,容易量產的特點,同時半片組件還具備發電量受組件遮擋影響最小的特點,因此應用前景廣闊。
而MBB技術是被廣大組件廠家認可的技術,但因其柵線密,連接的互連帶細,各組件廠家紛紛依賴于自動化設備,而半片MBB電池片更是首選,2018年初,為適應市場發展,我們研制了劃焊一體的自動化串焊機,這是半片組件生產的第一道重要工序的自動化設備,而在第二道重要工序-疊焊工序,還沒有一體化的自動化設備,特別是在同一臺設備中實現三出線首、中、尾端匯流帶的供應成為此工序自動化一體設備的研究難題。
發明內容
有必要提出一種半片組件三出線版型焊帶與匯流帶互連焊接設備。
一種半片組件三出線版型焊帶與匯流帶互連焊接設備,包括機架、供液噴涂機構、匯流帶供帶機構、抓帶機構、墊板機構、傳輸定位機構、提片機構、焊接機構、檢測機構;機架垂直方向從下向上設置為第一層、第二層、第三層和第四層,機架水平方向設置機架首端、機架中端和機架尾端;所述供液噴涂機構設置于機架的第一層,用于對各匯流帶與電池串留長焊帶互連焊接點位涂印助焊劑;所述匯流帶供帶機構包括布置于機架第三層和第二層的中間供帶制帶裝置和端供帶制帶裝置,所述中間供帶制帶裝置用于為半片組件三出線版型提供所需的中間匯流帶,所述端供帶制帶裝置用于為半片組件三出線版型提供所需的首端匯流帶和尾端匯流帶;所述傳輸定位機構設置于機架的第二層,用于傳輸半片三出線版型組件;所述墊板機構設置于機架的第三層,包括平行布置在機架上的首端墊板機構、中間墊板機構和尾端墊板機構,分別用于移載首端匯流帶、中間匯流帶和尾端匯流帶;抓帶機構設置于機架的第四層,包括用于抓起并移動首端匯流帶和尾端匯流帶的首端抓帶手,以及用于抓起并移動中間匯流帶的中間抓帶手;所述提片機構設置于機架的第四層,包括位于機架首端的首端提片組和位于機架尾端的尾端提片組,首端提片組和尾端提片組用于將傳輸定位機構傳輸進來的預焊組件的電池串組提起一定的高度并脫離預焊組件的的玻璃;所述焊接機構設置于機架的第四層,包括預焊組件的首端焊接機構、位于機架中端的中端焊接機構和位于機架尾端的尾端焊接機構,分別用于完成半片組件三出線版型首端匯流帶、中間匯流帶、尾端匯流帶與電池串留長焊帶的焊接。
本實用新型提供了一種半片組件三出線版型焊帶與匯流帶互連焊接設備,解決了半片組件三出線版型焊帶與匯流帶在一臺設備上完成焊接工作,實現了該半片三出線組件版型制備的自動化。
附圖說明
圖1為所述半片組件三出線版型焊帶與匯流帶互連焊接設備機架的主視結構示意圖。
圖2為所述半片組件三出線版型焊帶與匯流帶互連焊接設備除去外罩后的布局主視圖。
圖3為所述半片組件三出線版型焊帶與匯流帶互連焊接設備除去外罩后的布局軸側圖。
圖4為半片組件三出線版型焊帶與匯流帶互連焊接設備中匯流帶供帶機構的軸側結構示意圖。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L31-00 對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射,或微粒輻射敏感的,并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或者專門適用于通過這樣的輻射進行電能控制的半導體器件;專門適用于制造或處理這些半導體器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半導體本體為特征的
H01L31-04 .用作轉換器件的
H01L31-08 .其中的輻射控制通過該器件的電流的,例如光敏電阻器
H01L31-12 .與如在一個共用襯底內或其上形成的,一個或多個電光源,如場致發光光源在結構上相連的,并與其電光源在電氣上或光學上相耦合的





