[實用新型]一種用于Buck的反饋短路保護電路

有效

• 申請號: 201821755133.X
• 申請日: 2018-10-26
• 公開（公告）號: CN208890354U
• 公開（公告）日: 2019-05-21
• 發明（設計）人: 李涅;李伊珂;劉天涯
• 申請（專利權）人: 成都英特格靈微電子技術有限公司
• 主分類號: H02H7/12
• 分類號: H02H7/12
• 代理公司: 成都九鼎天元知識產權代理有限公司 51214
• 代理人: 夏琴

本實用新型涉及電路保護技術領域，公開了一種用于Buck的反饋短路保護電路。包括上功率管、與上功率管串聯的下功率管、與下功率管并聯的濾波分壓電路、與下功率管并聯的外部分壓電路、比較器Ⅰ、比較器Ⅱ和與門，比較器Ⅰ的同相輸入端連接濾波分壓電路的平均電壓檢測點，比較器Ⅱ的同相輸入端連接分壓電路的反饋電壓檢測點，所述比較器Ⅰ和比較器Ⅱ的輸出端通過與門連接到芯片的控制電路。當軟啟動電壓小于參考值時，用平均電壓值表征實際輸出電壓，如果開關芯片平均電壓大于設定的參考電壓V1，并且反饋電壓小于設定的參考電壓V2，開關芯片停止輸出供電，保護后級芯片不被燒壞。

技術領域

本實用新型涉及電路保護技術領域，特別是一種用于Buck的反饋短路保護電路。

背景技術

開關電源中，當輸出短路到地時，我們常采用Hiccup（打嗝）的工作模式對芯片進行保護，Hiccup的原理是在軟啟動電壓達到一定值后（這里以80%的基準電壓為例），檢測FB（反饋）電壓是否達到50%的基準電壓，如果未達到則停止switch，并將軟啟動電壓拉至0V，然后等待一段時間后，再重新軟啟動，這樣可以有效判斷芯片輸出短路到地并進行保護。但是在實際環境中，有時焊接瑕疵會造成輸出反饋電壓短路到地，那么在軟啟動電壓小于80%的這個過程中，由于反饋電壓一直為0，芯片會采用最大的輸出能力對輸出進行充電，因此會造成輸出基本等于輸入電壓VIN，這樣會導致后級芯片輸入電壓遠大于所需輸入電壓，造成后級芯片的損壞。

實用新型內容

本實用新型的發明目的在于：針對上述存在的問題，提供了一種用于Buck的反饋短路保護電路。

本實用新型采用的技術方案如下： 一種用于Buck的開關芯片反饋短路保護電路，包括上功率管、與上功率管串聯的下功率管、與下功率管并聯的濾波分壓電路、與下功率管并聯的外部分壓電路、比較器Ⅰ、比較器Ⅱ和與門，所述比較器Ⅰ的同相輸入端連接濾波分壓電路的平均電壓檢測點，所述比較器Ⅰ的反向輸入端連接濾波分壓電路提供的參考電壓，所述比較器Ⅱ的同相輸入端連接分壓電路的反饋電壓檢測點，所述比較器Ⅱ的反向輸入端連接分壓電路提供的參考電壓，所述比較器Ⅰ和比較器Ⅱ的輸出端通過與門連接到芯片的控制電路。

進一步的，所述濾波分壓電路包括第一電阻、第二電阻、濾波電阻和電容Ⅰ，所述第一電阻和第二電阻組成串聯電路Ⅰ，所述串聯電路Ⅰ和下功率管并聯，所述濾波電阻和電容形成串聯電路Ⅱ，所述串聯電路Ⅱ與第二電阻并聯，所述電阻和電容之間的節點為開關芯片平均輸出電壓檢測點。

進一步的，所述分壓電路包括第三電阻、第四電阻和電容Ⅱ，所述第三電阻和第四電阻形成串聯電路Ⅲ，所述串聯電路Ⅲ與下功率管并聯，所述電容Ⅱ和下功率管并聯，所述第三電阻和第四電阻之間的節點為反饋電壓檢測點。

與現有技術相比，采用上述技術方案的有益效果為：會在檢測hiccup之前保護芯片，在軟啟動電壓小于參考值使，即使因為焊接等外部或者內部因素使FB短路到地，也可以保證開關芯片輸出不會過高，保護后級芯片不被燒壞。

附圖說明

圖1是本實用新型用于Buck的開關芯片反饋短路保護電路的結構示意圖。

圖2是本實用新型實施例中開關芯片的結構示意圖。

具體實施方式

下面結合附圖，對本實用新型作詳細的說明。

為了使本實用新型的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。