[實(shí)用新型]樹脂塞孔金屬基電路板

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201821753904.1
• 申請日: 2018-10-29
• 公開（公告）號: CN209562934U
• 公開（公告）日: 2019-10-29
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 趙玲
• 申請（專利權(quán)）人: 昆山大唐電子有限公司
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18;H05K1/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實(shí)用新型公開了一種樹脂塞孔金屬基電路板，其包括基板、電阻、三極管、電磁圈、插排、瓷片電容、散熱槽、數(shù)據(jù)線接口，多個(gè)電阻都固定在基板上，多個(gè)三極管都固定在基板上且位于電阻的一側(cè)，電磁圈固定在基板上且位于電阻的下面，插排固定在基板上且位于三極管的一側(cè)，瓷片電容固定在基板上，散熱槽固定在基板上且位于瓷片電容的上面，數(shù)據(jù)線接口固定在基板上且位于瓷片電容的一側(cè)。本實(shí)用新型能夠在電路板上設(shè)有樹脂通孔層，提高了產(chǎn)品的壽命。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種電路板，特別是涉及一種樹脂塞孔金屬基電路板。

背景技術(shù)

隨著社會的發(fā)展，人類對電路板的運(yùn)用也越來越多。目前電路板大多使用厚銅制成，所以想要在其上開孔，蝕刻比較困難，且結(jié)構(gòu)不穩(wěn)定，價(jià)格昂貴，壽命短。

發(fā)明內(nèi)容

本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種樹脂塞孔金屬基電路板，其在電路板上設(shè)有樹脂通孔層，克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提高了產(chǎn)品的壽命。

本實(shí)用新型是通過下述技術(shù)方案來解決上述技術(shù)問題的：一種樹脂塞孔金屬基電路板，其包括基板、電阻、三極管、電磁圈、插排、瓷片電容、散熱槽、數(shù)據(jù)線接口，多個(gè)電阻都固定在基板上，多個(gè)三極管都固定在基板上且位于電阻的一側(cè)，電磁圈固定在基板上且位于電阻的下面，插排固定在基板上且位于三極管的一側(cè)，瓷片電容固定在基板上，散熱槽固定在基板上且位于瓷片電容的上面，數(shù)據(jù)線接口固定在基板上且位于瓷片電容的一側(cè)；基板包括外部樹脂層、內(nèi)部樹脂層，內(nèi)部樹脂層粘合在外部樹脂層的下面；外部樹脂層包括接地線路層、氧化鋁陶瓷層、信號線路層，接地線路層的一端與氧化鋁陶瓷層相連，信號線路層位于氧化鋁陶瓷層的下面；內(nèi)部樹脂層包括防水層、樹脂通孔層、線性低密度聚乙烯層，防水層的一端與樹脂通孔層相連，線性低密度聚乙烯層位于樹脂通孔層的下面。

優(yōu)選地，所述基板上設(shè)有螺絲孔。

優(yōu)選地，所述三極管上設(shè)有導(dǎo)線。

優(yōu)選地，所述電阻兩端設(shè)有鐵絲。

優(yōu)選地，所述數(shù)據(jù)線接口上設(shè)有金屬保護(hù)圈。

本實(shí)用新型的積極進(jìn)步效果在于：本實(shí)用新型能夠在電路板上設(shè)有樹脂通孔層，并在孔內(nèi)設(shè)置有樹脂，克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，能有效解決傳統(tǒng)的全板電鍍帶來的如表銅太厚、蝕刻難控制、因基銅過厚造成的線路補(bǔ)償不足的問題，提高了產(chǎn)品的穩(wěn)定性也降低了成本，提高了產(chǎn)品的壽命。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型的總體結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為本實(shí)用新型的基板結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3為本實(shí)用新型的外部樹脂層結(jié)構(gòu)示意圖。

圖4為本實(shí)用新型的內(nèi)部樹脂層結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖給出本實(shí)用新型較佳實(shí)施例，以詳細(xì)說明本實(shí)用新型的技術(shù)方案。

如圖1至圖4所示，本實(shí)用新型樹脂塞孔金屬基電路板包括基板1、電阻2、三極管3、電磁圈4、插排5、瓷片電容6、散熱槽7、數(shù)據(jù)線接口8，多個(gè)電阻2都固定在基板1上，多個(gè)三極管3都固定在基板1且位于電阻2的一側(cè)，電磁圈4固定在基板1上且位于電阻2的下面，插排5固定在基板1上且位于三極管3的一側(cè)，瓷片電容6固定在基板1上，散熱槽7固定在基板1上且位于瓷片電容6的上面，數(shù)據(jù)線接口8固定在基板1上且位于瓷片電容6的一側(cè)；基板1包括外部樹脂層9、內(nèi)部樹脂層10，內(nèi)部樹脂層10粘合在外部樹脂層9的下面；外部樹脂層9包括接地線路層11、氧化鋁陶瓷層12、信號線路層13，接地線路層11的一端與氧化鋁陶瓷層12相連，信號線路層13位于氧化鋁陶瓷層12的下面；內(nèi)部樹脂層10包括防水層14、樹脂通孔層15、線性低密度聚乙烯層16，防水層14的一端與樹脂通孔層15相連，線性低密度聚乙烯層16位于樹脂通孔層15的下面。