[實用新型]25G光模塊組件

有效

• 申請號: 201821753620.2
• 申請日: 2018-10-26
• 公開（公告）號: CN208754306U
• 公開（公告）日: 2019-04-16
• 發明（設計）人: 汪洋;朱汝俊;吳海峰
• 申請（專利權）人: 黃山市光銳通信股份有限公司
• 主分類號: H04B10/40
• 分類號: H04B10/40;H05K7/20
• 代理公司: 成都坤倫厚樸專利代理事務所(普通合伙) 51247
• 代理人: 劉坤

本實用新型涉及一種25G光模塊組件，包括整體呈條塊狀模塊殼體，所述模塊殼體的前端上下外壁分別設置有上、下散熱鋁板，所述下散熱鋁板上設置有緊固螺栓，所述緊固螺栓的端頭套設有簧片，所述簧片的端面與下散熱鋁板的下板面抵靠，所述緊固螺栓穿過模塊殼體與上散熱鋁板緊固連接，在模塊殼體的前端上下外壁分別設置上、下散熱鋁板，并且利用緊固螺栓及簧片，從而使得上、下散熱鋁板與模塊殼體的前端上下外壁緊密貼合，進而有效實現對光模塊的散熱。

技術領域

本實用新型涉及通訊設備技術領域，尤其涉及一種25G光模塊組件。

背景技術

光模塊是進行光電和電光轉換的光電子器件。光模塊的發送端把電信號轉換為光信號，接收端把光信號轉換為電信號。光模塊按照封裝形式分類，常見的有SFP，SFP+，SFF，千兆以太網路界面轉換器(GBIC)等，近些年以25G的傳輸速率應用較為廣泛。

上述的25G的光模塊傳輸效率較高，導致光模塊與插口的連接位置極容易發熱，現有技術中還未針對于光模塊進行散熱的結構。

發明內容

本實用新型的目的就是克服現有技術中存在的不足，提供一種225G光模塊組件，能夠有效實現對光模塊進行散熱。

為實現上述目的，本實用新型采用的技術方案是：

25G光模塊組件，包括整體呈條塊狀模塊殼體，所述模塊殼體的前端上下外壁分別設置有上、下散熱鋁板，所述下散熱鋁板上設置有緊固螺栓，所述緊固螺栓的端頭套設有簧片，所述簧片的端面與下散熱鋁板的下板面抵靠，所述緊固螺栓穿過模塊殼體與上散熱鋁板緊固連接。

與現有技術相比，本實用新型具備的技術效果為：在模塊殼體的前端上下外壁分別設置上、下散熱鋁板，并且利用緊固螺栓及簧片，從而使得上、下散熱鋁板與模塊殼體的前端上下外壁緊密貼合，進而有效實現對光模塊的散熱。

附圖說明

圖1是25G光模塊組件的結構示意圖；

圖2是25G光模塊組件與插口插接時的剖面視圖；

圖3是25G光模塊組件中的下散熱鋁板剖面視圖。

具體實施方式

下面結合圖1至圖3所示，對本25G光模塊組件作進一步詳細的說明：

25G光模塊組件，包括整體呈條塊狀模塊殼體10，所述模塊殼體10的前端上下外壁分別設置有上、下散熱鋁板21、22，所述下散熱鋁板22上設置有緊固螺栓30，所述緊固螺栓30的端頭套設有簧片40，所述簧片40的端面與下散熱鋁板22的下板面抵靠，所述緊固螺栓30穿過模塊殼體10與上散熱鋁板21緊固連接；

在模塊殼體10的前端上下外壁分別設置上、下散熱鋁板21、22，并且利用緊固螺栓30及簧片40，從而使得上、下散熱鋁板21、22與模塊殼體10的前端上下外壁緊密貼合，進而有效實現對光模塊的散熱。

作為本實現新型的優選方案，為確保對上、下散熱鋁板21、22固定的牢靠度，所述簧片40上設置有定位柱41，所述下散熱鋁板22上設置有定位槽，所述定位柱41插置在定位槽內。

為進一步提高對上、下散熱鋁板21、22固定的牢靠度，所述緊固螺栓30上還套設有限位板50，所述限位板50位于簧片40下方布置，所述限位板50上板面設置有頂桿51，所述頂桿51豎直向上且與簧片40下板面抵靠。

更進一步地，為進一步提高安裝牢靠度，所述緊固螺栓30的端頭還套設有膠套60，所述膠套60位于限位板50的下方布置，所述緊固螺栓30的下端與膠套60的一端抵靠。

為提高散熱效率，所述上散熱鋁板21的上板面開設有散熱槽211。