[實(shí)用新型]一種無地線超高速信號線纜連接器

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201821748270.0
• 申請日: 2018-10-26
• 公開（公告）號: CN209217243U
• 公開（公告）日: 2019-08-06
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 楊文初;陳偉順;唐輝;周敏杰;劉振興;李杭
• 申請（專利權(quán)）人: 安費(fèi)諾電子裝配（廈門）有限公司
• 主分類號: H01R12/71
• 分類號: H01R12/71;H01R4/02;H01R13/504;H01R43/20
• 代理公司: 廈門律嘉知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 35225
• 代理人: 張輝;溫潔

本實(shí)用新型公開了一種無地線超高速信號線纜連接器，包括絕緣殼體、PCB板、無地線線材和塑膠，PCB板固設(shè)在絕緣殼體內(nèi)部，無地線線材與PCB板電連接并伸出絕緣殼體外。PCB板上設(shè)有信號焊盤和地線焊盤，無地線線材包括芯線以及由內(nèi)至外依次包覆在芯線外側(cè)的絕緣層、導(dǎo)電外被和絕緣外被。芯線焊接在信號焊盤上，導(dǎo)電外被通過塑膠與地線焊盤電性固接。本實(shí)用新型所述的無地線超高速信號線纜連接器采用無地線線材能夠節(jié)約機(jī)箱的空間，焊接時無需焊接地線，可以顯著提高焊接效率；在PCB板的地線焊盤上開設(shè)有若干通孔，注塑時，塑膠料會流入通孔中，使固定塑膠更穩(wěn)當(dāng)保持PCB的地線焊盤和線材導(dǎo)電外被的電性固接。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及連接器領(lǐng)域，特別涉及一種無地線超高速信號線纜連接器。

背景技術(shù)

高速信號線纜連接器可以分為帶地線線纜連接器和無地線線纜連接器，帶地線線纜連接器在應(yīng)用和組裝過程中通常存在以下不足：1、在焊接時需要焊接地線，焊接效率低；2、在同等線號的情況下，有地線線纜比無地線線纜的尺寸更大，占用機(jī)箱的空間更多。

無地線超高速信號線纜組件傳輸速率可達(dá)到56G(PAM4)，56G(NRZ)，112G（PAM4），可以作為芯片到芯片，芯片到背板，芯片到前置面板，芯片到板卡解決方案應(yīng)用于服務(wù)器、交換機(jī)等領(lǐng)域。相比現(xiàn)有的帶地線線纜組件在實(shí)際應(yīng)用存在以下優(yōu)勢：1、焊接時無需焊接地線，可以顯著的提高焊接效率；2、采用無地線線材，在同等線號的情況下，無地線線材可以比有地線線材尺寸做的更小，節(jié)約機(jī)箱空間。

發(fā)明內(nèi)容

針對上述問題，本實(shí)用新型的目的在于提供一種無地線超高速信號線纜連接器，具有結(jié)構(gòu)緊湊、占用空間小、焊接方便且傳輸效率高的特點(diǎn)。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案如下：

一種無地線超高速信號線纜連接器，包括絕緣殼體、PCB板、無地線線材和塑膠，所述的PCB板固設(shè)在絕緣殼體內(nèi)部，所述的無地線線材與所述PCB板電連接并伸出絕緣殼體外。所述的PCB板上設(shè)有信號焊盤和地線焊盤，所述的無地線線材包括芯線以及由內(nèi)至外依次包覆在芯線外側(cè)的絕緣層、導(dǎo)電外被和絕緣外被，所述的芯線焊接在信號焊盤上，所述導(dǎo)電外被通過所述塑膠與地線焊盤電性固接。

進(jìn)一步地，為了使得無地線線材的導(dǎo)電外被與地線焊盤能夠更加配合得更加緊固，所述地線焊盤沿寬度方向開設(shè)有若干個通孔，注塑時，塑膠料會流入通孔中。

優(yōu)選地，所述的塑膠為導(dǎo)電塑膠。

進(jìn)一步地，所述的絕緣殼體包括前殼和后殼，所述前殼的后部設(shè)置有若干卡槽，所述后殼的前部設(shè)置有若干卡扣，所述的后殼通過所述卡扣與卡槽的配合與前殼組裝為一體。

其中，所述前殼的頂部設(shè)置有彈片槽，所述彈片槽內(nèi)安裝有用于與板端連接器相卡接的彈片。

其中，所述前殼內(nèi)設(shè)有滑槽軌道，所述PCB的兩側(cè)分別設(shè)有導(dǎo)向塊，所述PCB板通過所述導(dǎo)向塊安裝在滑槽軌道上。

進(jìn)一步地，所述絕緣殼體的內(nèi)部設(shè)有用于包覆所有無地線線材與PCB板之間焊點(diǎn)的內(nèi)模，所述絕緣殼體側(cè)邊開設(shè)有用于注塑所述內(nèi)模的注膠孔。

上述無地線超高速信號線纜連接器的組裝方法，包括如下步驟：

步驟1：將無地線線材的芯線通過烙鐵或者熱壓焊焊接在PCB板的信號焊盤上；

步驟2：通過模具上的一排凸起將無地線線材的導(dǎo)電外被與PCB板的地線焊盤壓在一起，再進(jìn)行注塑塑膠，讓無地線線材的導(dǎo)電外被和PCB板的地線焊盤電性固接；

步驟3：將PCB板裝入絕緣殼體中；

步驟4：進(jìn)行內(nèi)模注塑，讓膠料填滿絕緣殼體的內(nèi)腔并包覆所有無地線線材與PCB板之間的焊點(diǎn)。