[實用新型]集成傳感器的封裝結構

有效

• 申請號: 201821746498.6
• 申請日: 2018-10-26
• 公開（公告）號: CN209010149U
• 公開（公告）日: 2019-06-21
• 發明（設計）人: 徐香菊;端木魯玉
• 申請（專利權）人: 歌爾科技有限公司
• 主分類號: B81B7/00
• 分類號: B81B7/00
• 代理公司: 深圳市世紀恒程知識產權代理事務所 44287
• 代理人: 胡海國

本實用新型公開一種集成傳感器的封裝結構，其中，集成傳感器的封裝結構包括：封裝殼，所述封裝殼內限定有多個封裝腔，相鄰的所述封裝腔之間相互連通，所述封裝殼上開設有連通外界環境與其中一所述封裝腔的連通孔；以及多個傳感器模塊，一一對應安裝于多個所述封裝腔，至少一所述傳感器模塊的外部設有屏蔽結構。如此，可使得集成傳感器中的各傳感器模塊之間的相互干擾小、集成傳感器靈敏度高。

技術領域

本實用新型涉及集成傳感器領域，特別涉及一種集成傳感器的封裝結構。

背景技術

集成傳感器是一種內部集成了多個傳感器的傳感器芯片(例如由壓力傳感器和溫度傳感器集成的集成傳感器)，并且作為一個能夠同時實現多種傳感功能的獨立的芯片進行使用。目前集成傳感器的封裝一般是將其所有的傳感器都封裝在一個腔體內進行集成。如此，使得不同傳感器之間容易造成電、磁、熱、光等相互干擾，嚴重影響集成傳感器的整體性能。

實用新型內容

本實用新型的主要目的是提出一種集成傳感器的封裝結構，旨在解決現有集成傳感器的各個傳感器之間互相干擾的技術問題。

為實現上述目的，本實用新型提出一種集成傳感器的封裝結構，包括：

封裝殼，所述封裝殼內限定有多個封裝腔，相鄰的所述封裝腔之間相互連通，所述封裝殼上開設有連通外界環境與其中一所述封裝腔的連通孔；以及

多個傳感器模塊，一一對應安裝于多個所述封裝腔，至少一所述傳感器模塊的外部設有屏蔽結構。

可選地，所述封裝殼包括一端呈敞口設置的殼本體、封蓋所述殼本體的敞口的蓋體、及設于所述殼本體內的隔板，所述隔板將所述殼本體的內部空間間隔為多個所述封裝腔。

可選地，所述蓋體與所述殼本體粘接連接或焊接連接。

可選地，所述隔板與所述蓋體間隔設置，以使得相鄰的所述封裝腔之間相互連通。

可選地，所述隔板與殼本體一體設置；或者，所述隔板與殼本體分體配合連接。

可選地，所述殼本體包括基板、及圍設于所述基板周緣的側板，所述傳感器模塊設置于所述基板。

可選地，所述殼本體設置為PCB殼或陶瓷殼，所述殼本體上集成有電路結構，以用于連接傳感器模塊與外部電路。

可選地，所述屏蔽結構設置為填充于所述封裝腔內的注塑膠封裝結構。

可選地，所述屏蔽結構為設置于所述封裝腔內的導熱和/或導磁材料。

可選地，所述傳感器模塊的包括敏感傳感器模塊和非敏感傳感器模塊，所述敏感傳感器的外部設有所述屏蔽結構。

本實用新型集成傳感器的封裝結構，通過設置多個封裝腔，以分別安裝多個傳感器模塊，可將多個傳感器模塊相互隔離，以避免不同的傳感器模塊之間相互干擾，從而可有效提高集成傳感器的性能；同時，通過使相鄰的封裝腔之間相互連通，并使其中一封裝腔通過連通孔與外界環境連通，可使每一傳感器模塊均能感知外界環境變化，從而可提高集成傳感器的靈敏度。并且，通過在至少一所述傳感器模塊的外部設置屏蔽結構，使其與其他傳感器模塊進一步隔離，從而可防止其影響干擾其他傳感器模塊，或者防止其他傳感器模塊對其影響干擾，從而可進一步地提高集成傳感器的性能。

附圖說明

為了更清楚地說明本實用新型實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖示出的結構獲得其他的附圖。

圖1為本實用新型集成傳感器的封裝結構一實施例的結構示意圖；