[實(shí)用新型]一種PCB單板和PCB拼版

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201821745486.1
• 申請(qǐng)日: 2018-10-26
• 公開（公告）號(hào): CN210042351U
• 公開（公告）日: 2020-02-07
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 郎允森;萬聲國;趙平強(qiáng)
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 濰坊歌爾電子有限公司
• 主分類號(hào): H05K1/02
• 分類號(hào): H05K1/02;H05K1/14;H05K1/11
• 代理公司: 11323 北京市隆安律師事務(wù)所
• 代理人: 權(quán)鮮枝;吳昊

本實(shí)用新型公開一種PCB單板和PCB拼版。PCB拼版包括：多個(gè)PCB單板和工藝邊，在工藝邊上設(shè)置有每個(gè)PCB單板對(duì)應(yīng)的第一測(cè)試點(diǎn)，第一測(cè)試點(diǎn)與相對(duì)應(yīng)的PCB單板第一邊緣側(cè)的測(cè)試連線連接。PCB單板包括：設(shè)置在PCB單板第一邊緣側(cè)的測(cè)試連線，測(cè)試連線一端用于連接PCB單板內(nèi)部線路，另一端用于與由PCB單板拼板形成的PCB拼版工藝邊上的第一測(cè)試點(diǎn)連接。本實(shí)用新型通過合理的布線將測(cè)試點(diǎn)設(shè)置在由PCB單板拼版形成的PCB拼版的工藝邊上，從而減小了PCB單板內(nèi)器件布局的難度，同時(shí)也提高PCB單板內(nèi)器件的測(cè)試覆蓋率和生產(chǎn)的測(cè)試效率，有利于篩選出有缺陷的產(chǎn)品，提高產(chǎn)品可靠性。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種PCB單板和PCB拼版。

背景技術(shù)

隨著電子技術(shù)集成度的不斷提高，印刷電路板(Printed Circuit Board，PCB)尺寸也越來越小，尤其對(duì)消費(fèi)類電子產(chǎn)品功能越來越多，PCB可利用的設(shè)計(jì)空間尺寸越來越小，在有限的PCB空間內(nèi)需要布局更多的電子器件，從而使用更小器件的、封裝更高器件布局密度來適應(yīng)PCB空間減小而帶來的壓力。但小封裝高密度的PCB設(shè)計(jì)會(huì)對(duì)PCBA的測(cè)試帶來困難，由于PCB空間尺寸減小而測(cè)試探針test probe尺寸不能減小的限制下添加更多的測(cè)試點(diǎn)test point來提高PCBA貼片器件的測(cè)試覆蓋率來識(shí)別生產(chǎn)缺陷成了一種挑戰(zhàn)。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型提供了一種PCB單板和PCB拼版，以解決在越來越小的PCB空間，在PCB器件布局密度越來越高的情況下，添加測(cè)試點(diǎn)來提高PCBA貼片器件的測(cè)試覆蓋率比較困難的問題。

本實(shí)用新型一方面提供了一種PCB單板，包括：設(shè)置在PCB單板第一邊緣側(cè)的測(cè)試連線，測(cè)試連線一端用于連接PCB單板內(nèi)部線路，另一端用于與由PCB單板拼板形成的PCB拼版工藝邊上的第一測(cè)試點(diǎn)連接。

優(yōu)選地，相鄰測(cè)試連線之間的距離大于0.5mm。

優(yōu)選地，PCB單板還包括設(shè)置在PCB單板第二邊緣處的側(cè)面上的第二測(cè)試點(diǎn)，第二測(cè)試點(diǎn)包含位于PCB單板側(cè)面的第一焊盤、位于PCB單板正面并與正面線路連接的第二焊盤和位于PCB單板背面并與背面線路連接的第三焊盤，第一焊盤分別與第二焊盤和第三焊盤連接。

優(yōu)選地，PCB單板側(cè)面設(shè)置有凹槽，第二測(cè)試點(diǎn)的第一焊盤設(shè)置在凹槽內(nèi)，凹槽的深度為0.2mm。

優(yōu)選地，第二焊盤在PCB單板正面的長度與凹槽長度相等，第三焊盤在PCB單板背面的長度與凹槽長度相等；第二焊盤與第三焊盤具有設(shè)定的寬度尺寸，寬度尺寸為0.3m，凹槽長度為1.6mm。

優(yōu)選地，凹槽設(shè)置有倒角。

優(yōu)選地，第一焊盤、第二焊盤和第三焊盤均為無阻焊的銅箔。

優(yōu)選地，PCB單板的厚度大于或等于設(shè)定厚度尺寸，厚度尺寸為0.6mm。

優(yōu)選地，PCB單板的側(cè)面設(shè)置多個(gè)第二測(cè)試點(diǎn)，相鄰第二測(cè)試點(diǎn)邊緣的距離大于或等于0.2mm。

本實(shí)用新型一方面提供了一種PCB拼版，包括：多個(gè)上述的PCB單板和工藝邊，在工藝邊上設(shè)置有每個(gè)PCB單板對(duì)應(yīng)的第一測(cè)試點(diǎn)區(qū)域，第一測(cè)試點(diǎn)區(qū)域設(shè)置有第一測(cè)試點(diǎn)，第一測(cè)試點(diǎn)與相對(duì)應(yīng)的PCB單板第一邊緣側(cè)的測(cè)試連線連接。

本實(shí)用新型通過合理的布線將測(cè)試點(diǎn)設(shè)置在由PCB單板拼版形成的PCB拼版的工藝邊上，從而減小了PCB單板內(nèi)器件布局的難度，同時(shí)也提高PCB單板內(nèi)器件的測(cè)試覆蓋率和生產(chǎn)的測(cè)試效率，有利于篩選出有缺陷的產(chǎn)品，提高產(chǎn)品可靠性。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例示出的PCB拼版示意圖；

圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例示出的PCB單板正面、背面和側(cè)面的示意圖；