[實用新型]基于倒裝焊芯片介質隔離型壓力傳感器有效
| 申請號： | 201821743065.5 | 申請日： | 2018-10-26 |
| 公開（公告）號： | CN208984269U | 公開（公告）日： | 2019-06-14 |
| 發明（設計）人： | 婁帥;劉術林;費友健;劉召利 | 申請（專利權）人： | 江西新力傳感科技有限公司 |
| 主分類號： | G01L7/08 | 分類號： | G01L7/08 |
| 代理公司： | 南昌贛專知識產權代理有限公司 36129 | 代理人： | 張文宣 |
| 地址： | 330100 江西省南昌市*** | 國省代碼： | 江西;36 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 陶瓷基板 壓力敏感芯片 壓力傳感器 厚膜電路 芯片介質 倒裝焊 隔離型 殼體 本實用新型 柔性電路板 玻璃釉層 填充層 邊卡 焊點 應用范圍廣 印刷 倒裝焊接 周邊設置 附著 耐受 通孔 | ||
1.一種基于倒裝焊芯片介質隔離型壓力傳感器，包括殼體(8)和設于殼體(8)內側的陶瓷基板(1)，所述殼體(8)的底部設有可供介質進入的通孔，其特征在于：
所述陶瓷基板(1)的底部印刷有厚膜電路，所述厚膜電路的外側還印刷有玻璃釉層(2)；所述陶瓷基板(1)的頂部固定有柔性電路板(5)，所述厚膜電路位于所述玻璃釉層(2)外側的焊點通過邊卡(6)連接所述柔性電路板(5)；
所述陶瓷基板(1)的底部還倒裝焊接有MEMS壓力敏感芯片(3)；所述MEMS壓力敏感芯片(3)的底部及周邊設置有填充層(4)，所述填充層(4)附著在所述MEMS壓力敏感芯片(3)底部及四周。
2.根據權利要求1所述的基于倒裝焊芯片介質隔離型壓力傳感器，其特征在于：
所述陶瓷基板(1)的底部與所述殼體(8)之間還設置有O型圈(7)，通過所述O型圈(7)的壓縮實現所述陶瓷基板(1)與所述殼體(8)之間的密封。
3.根據權利要求1所述的基于倒裝焊芯片介質隔離型壓力傳感器，其特征在于：
所述填充層(4)采用環氧層或是玻璃層。
4.根據權利要求1所述的基于倒裝焊芯片介質隔離型壓力傳感器，其特征在于：
所述邊卡(6)為U型結構，所述邊卡(6)通過其凹槽卡設在所述陶瓷基板(1)的一側；所述邊卡(6)的底部端點焊接在所述厚膜電路的焊點上，所述邊卡(6)的頂部端點焊接在所述柔性電路板(5)的連接處。
5.根據權利要求4所述的基于倒裝焊芯片介質隔離型壓力傳感器，其特征在于：
所述邊卡(6)采用鍍錫銅材質。
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