[實(shí)用新型]一種感應(yīng)式LED裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201821742524.8 | 申請日: | 2018-10-25 |
| 公開(公告)號: | CN209487503U | 公開(公告)日: | 2019-10-11 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 成卓;羅立堅;白燕林 | 申請(專利權(quán))人: | 深圳市創(chuàng)顯光電有限公司 |
| 主分類號: | H01L25/16 | 分類號: | H01L25/16;G09F9/33 |
| 代理公司: | 深圳市精英專利事務(wù)所 44242 | 代理人: | 施志勇 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市光明新區(qū)公明辦*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 發(fā)光單元 感應(yīng)式 發(fā)光芯片 本實(shí)用新型 感應(yīng)芯片 驅(qū)動單元 焊接面 基板 微型化 尺寸要求 紅外感應(yīng) 降低生產(chǎn) 制造成本 多變性 貼裝 焊接 發(fā)光 驅(qū)動 | ||
1.一種感應(yīng)式LED裝置,其特征在于,包括:一基板,所述基板包括第一焊接面和第二焊接面;若干設(shè)置于所述第一焊接面的發(fā)光單元,每一所述發(fā)光單元包括第一發(fā)光芯片、第二發(fā)光芯片、第三發(fā)光芯片和一感應(yīng)芯片;若干驅(qū)動單元,所述驅(qū)動單元以驅(qū)動與其對應(yīng)的所述發(fā)光單元發(fā)光。
2.如權(quán)利要求1所述的感應(yīng)式LED裝置,其特征在于,每一所述發(fā)光單元包括還包括第一焊盤和第二焊盤;所述第一發(fā)光芯片通過第一焊盤與所述第二發(fā)光芯片聯(lián)接;所述第三發(fā)光芯片通過第二焊盤與所述感應(yīng)芯片聯(lián)接。
3.如權(quán)利要求1或2所述的感應(yīng)式LED裝置,其特征在于,所述第一發(fā)光芯片為藍(lán)光LED芯片,所述第二發(fā)光芯片為紅光LED芯片,所述第三發(fā)光芯片為綠光LED芯片,所述感應(yīng)芯片為紅外感應(yīng)芯片。
4.如權(quán)利要求1所述的感應(yīng)式LED裝置,其特征在于,所述驅(qū)動單元布設(shè)于所述第二焊接面上,并與所述發(fā)光單元一一對應(yīng)。
5.如權(quán)利要求3所述的感應(yīng)式LED裝置,其特征在于,所述紅外感應(yīng)芯片為紅外波長LED芯片。
6.如權(quán)利要求1所述的感應(yīng)式LED裝置,其特征在于,所述驅(qū)動單元包括主控芯片,及與所述主控芯片電性連接的恒流驅(qū)動模塊;所述主控芯片為雙向緩沖收發(fā)器;所述恒流驅(qū)動模塊包括紅光LED發(fā)光芯片、綠光LED發(fā)光芯片、藍(lán)光LED發(fā)光芯片,及紅外波長LED芯片,所述恒流驅(qū)動模塊用以提供恒定電流。
7.如權(quán)利要求1所述的感應(yīng)式LED裝置,其特征在于,還包括涂覆于所述第一焊接面表層的膠水層。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L25-00 由多個單個半導(dǎo)體或其他固態(tài)器件組成的組裝件
H01L25-03 .所有包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中同一小組內(nèi)的相同類型的器件,例如整流二極管的組裝件
H01L25-16 .包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中兩個或多個不同大組內(nèi)的類型的器件,例如構(gòu)成混合電路的
H01L25-18 .包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中兩個或多個同一大組的不同小組內(nèi)的類型的器件
H01L25-04 ..不具有單獨(dú)容器的器件
H01L25-10 ..具有單獨(dú)容器的器件





